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公开(公告)号:CN203927460U
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201290001036.6
申请日:2012-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/232
Abstract: 本实用新型目的在于提供一种散热性高且触电可能性小的灯,灯(1)具备:金属制的壳体(60),具有筒状的主体部(61);作为光源的半导体发光元件(12),配置在所述主体部(61)的筒轴方向一端侧;灯头(70),配置在所述主体部(61)的筒轴方向另一端侧;电路单元(40),至少一部分收容于所述主体部(61)的内部,经由所述灯头(70)受电并使所述半导体发光元件(12)发光;以及灯罩(80),具有将所述主体部(61)的外周面(65)覆盖的筒状的外壳部(81),由电绝缘材料构成;在所述主体部(61)的外周面(65)与所述外壳部(81)的内周面之间,设有应力抑制区域(3),抑制因所述主体部(61)以及外壳部(81)中的至少一方的热变形而对所述外壳部(81)施加应力这一情况。
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公开(公告)号:CN203907256U
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN201290000746.7
申请日:2012-02-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: LED灯的由球壳(30)和壳体(50)构成的外围器的内部被将球壳(30)的端部开口堵塞的基台(20)分为两部分,在分为两部分的球壳(30)侧的空间中容纳LED(12),在壳体(50)侧的空间中容纳用于使LED(12)发光的电路单元。LED(12)与基台(20)热连接,基台(20)及壳体(50)以从基台(20)向球壳(30)的传热量比从基台(20)向壳体(50)的传热量多的状态与球壳(30)接合。一种照明装置,具备LED灯和装设上述LED灯并使该灯点亮的照明器具。
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公开(公告)号:CN301068581D
公开(公告)日:2009-11-25
申请号:CN200830248094.X
申请日:2008-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本外观设计产品部件a为灯罩,材质为半透明。
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公开(公告)号:CN300822611D
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200730150231.1
申请日:2007-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.右视图与左视图对称,省略右视图;仰视图与俯视图对称,
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公开(公告)号:CN300837763D
公开(公告)日:2008-10-08
申请号:CN200730150234.5
申请日:2007-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.后视图与主视图对称,省略后视图。
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公开(公告)号:CN300825726D
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200730150235.X
申请日:2007-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.后视图与主视图对称,省略后视图。
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