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公开(公告)号:CN100572416C
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200580003199.2
申请日:2005-02-22
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G59/50 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00 , C08L79/08 , Y10T428/31511 , Y10T428/31721 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等,粘接性、加工性、耐热性优异,并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外,还含有(D)咪唑成分。由此,可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。
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公开(公告)号:CN100552085C
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200580035036.2
申请日:2005-10-13
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C23C18/20 , C08G73/10 , B32B15/088 , H05K3/18
Abstract: 本发明提供一种镀覆用材料,其具有实施非电解镀覆的层A,并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm,并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下,并且该层A含有聚酰亚胺树脂。另外,本发明还提供一种镀覆用材料,其具有用于实施非电解镀覆的层A,并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料,即使在材料表面的表面粗糙度小的场合,与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异,另外,可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此,可以适用于印刷布线板的制造等。另外,采用本发明,可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。
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