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公开(公告)号:CN101166847A
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200680014542.8
申请日:2006-04-28
申请人: 株式会社钟化
IPC分类号: C23C18/20 , B32B15/088 , B32B27/34 , C09D179/08 , H05K1/03 , H05K3/18
摘要: 一种镀覆用材料,只要其具有用于实施非电解镀覆的树脂层,且该树脂层含有特定结构的聚酰亚胺树脂,则即使该树脂层的表面粗糙度小的情况,其与形成在该树脂表面上的非电解镀覆被膜之间的粘着性优异,且焊接耐热性优异。因此,例如,能够适用于印刷电路板的制造等上。
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公开(公告)号:CN118829541A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202380025946.0
申请日:2023-03-08
申请人: 株式会社钟化
发明人: 下大迫宽司
摘要: 本发明关于一种单面覆金属层叠板的制造方法,该单面覆金属层叠板具备金属箔(151、152),该金属箔(151、152)密合层叠于粘接片的一面的热塑性树脂层(111、121),该粘接片具备由耐热性薄膜形成的芯层(110、120)、及设置于芯层的双面的热塑性树脂层(111、112、121、122)。通过对第一金属箔(151)、第一粘接片(101)、第二粘接片(102)及第二金属箔(152)进行热层压而形成层叠体,并在第一粘接片与第二粘接片之间将层叠体剥离,同时获得在第一粘接片的第一主面上密合层叠有第一金属箔的第一单面覆金属层叠板(121)、及在第二粘接片的第一主面上密合层叠有第二金属箔的第二单面覆金属层叠板(122)。
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公开(公告)号:CN1993498A
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN200580026538.9
申请日:2005-08-04
申请人: 株式会社钟化
摘要: 本发明的课题在于,提供一种镀覆用材料和溶液,其可以优选使用在印刷布线板的制造等中,当该材料表面的表面粗糙度小时,与形成在该表面上的非电解镀覆被膜的粘接性也优异,并提供使用它而形成的印刷布线板,可以解决上述课题的镀覆用材料是至少具有用于实施非电解镀覆的表面a的非电解镀覆用材料,其特征在于,表面a的表面粗糙度在截止波长为0.002mm下测定的算术平均粗糙度计为0.5μm以下,并且表面a含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号:CN1726259A
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200380105743.5
申请日:2003-12-12
申请人: 株式会社钟化
摘要: 本发明提供了通过(1)在非热塑性聚酰亚胺薄膜的单面或两面形成了热塑性聚酰亚胺层而形成2层或3层结构,然后通过对它的单面或两面的热塑性聚酰亚胺层表面金星表面处理而得到的叠层体;(2)设置高分子薄膜和在高分子薄膜的单面或者两面设置含有特定结构的聚酰亚胺树脂和热固化成分的聚酰亚胺树脂组合物层而得到的叠层体;(3)至少一个面具有算术平均粗糙度的临界值0.002mm下测定的Ra1为0.05~1μm,并且与在临界值0.1mm下测定的Ra2的比Ra1/Ra2为0.4~1的表面形状的树脂薄膜以及含有它的叠层体,可以形成微细的布线电路,而且具有优异的粘接性的电路布线板。
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公开(公告)号:CN101896341B
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN200880120103.4
申请日:2008-12-03
申请人: 株式会社钟化
IPC分类号: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号: H05K3/387 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2203/1105 , Y10T428/31504
摘要: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板,改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决,所述层压板的制造方法的特征在于包含:A)电镀工序,对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀,制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板;以及B)加热工序,对所述层压板实施加热。
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公开(公告)号:CN1914246A
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200580003199.2
申请日:2005-02-22
申请人: 株式会社钟化
IPC分类号: C08G59/50 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC分类号: H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00 , C08L79/08 , Y10T428/31511 , Y10T428/31721 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等,粘接性、加工性、耐热性优异,并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外,还含有(D)咪唑成分。由此,可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。
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公开(公告)号:CN101896341A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880120103.4
申请日:2008-12-03
申请人: 株式会社钟化
IPC分类号: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号: H05K3/387 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2203/1105 , Y10T428/31504
摘要: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板,改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决,所述层压板的制造方法的特征在于包含:A)电镀工序,对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀,制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板;以及B)加热工序,对所述层压板实施加热。
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公开(公告)号:CN100572416C
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200580003199.2
申请日:2005-02-22
申请人: 株式会社钟化
IPC分类号: C08G59/50 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC分类号: H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00 , C08L79/08 , Y10T428/31511 , Y10T428/31721 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等,粘接性、加工性、耐热性优异,并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外,还含有(D)咪唑成分。由此,可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。
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公开(公告)号:CN100552085C
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200580035036.2
申请日:2005-10-13
申请人: 株式会社钟化
IPC分类号: C23C18/20 , C08G73/10 , B32B15/088 , H05K3/18
摘要: 本发明提供一种镀覆用材料,其具有实施非电解镀覆的层A,并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm,并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下,并且该层A含有聚酰亚胺树脂。另外,本发明还提供一种镀覆用材料,其具有用于实施非电解镀覆的层A,并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料,即使在材料表面的表面粗糙度小的场合,与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异,另外,可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此,可以适用于印刷布线板的制造等。另外,采用本发明,可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。
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公开(公告)号:CN115697694A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202180041178.9
申请日:2021-06-01
申请人: 株式会社钟化
摘要: 层压体(101)具备:在作为非热塑性聚酰亚胺薄膜的芯层(10)的两面具备热塑性聚酰亚胺层(11、12)的多层聚酰亚胺薄膜(1);和与多层聚酰亚胺薄膜的一个面的热塑性聚酰亚胺层(12)接触的表面层(2)。表面层优选为厚度1~200nm的无机层、或厚度0.1~5μm的树脂层。通过在该层压体的表面层非形成面的热塑性树脂层(11)上层压金属层(5),形成单面覆金属层压板(105)。
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