水冷坩埚
    41.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207113587U

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201721013573.3

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: F27B14/06 F27B14/10 F27D9/00

    摘要: 本实用新型公开了一种水冷坩埚,包括顶部中心形成有物料池的坩埚,以及与所述的坩埚底部固定连接的底座;物料池周侧水冷机构包括于坩埚于物料池底部向内凹陷地形成的水槽,所述的水槽由所述的底座将下开口封闭,其中,在所述的水槽内固定设置有导流立柱,所述的导流立柱上端或下端形成有过流孔以使所述的水槽与过流孔配合构成上下迂回式水道;本实用新型的水冷坩埚,对不同部位采用不同方式的流道设计,针对性强,可有效保证水冷管坩埚的水冷效果和均匀性,同时,两种流道设计,均在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式以及套管内外循环式共同形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置以及水槽宽度灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN207452216U

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201721013575.2

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: C22B9/22

    摘要: 本实用新型公开了一种套管型水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,在底部分布有多个水孔,所述的水孔两两为一组且由水槽连通,其中,n为偶数;底座,其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封,所述的底座包括其上形成有多个通孔的底座板,所述的水槽互不直接连通,所述的连通部互不直接连通,所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。本实用新型抛弃了真空钎焊结构,在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    无焊缝式水冷坩埚
    43.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207113589U

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201721012535.6

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: F27B14/10 F27D9/00

    摘要: 本实用新型公开了一种无焊缝式水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,底部向内凹陷地形成有水槽,座板,与所述的坩埚底部固定连接并将所述的水槽下端口封闭,所述的座板与所述的水槽的端部对应处设置有进水孔和出水孔;其中,在所述的水槽内固定设置有导流立柱,所述的导流立柱上端或下端形成有过流孔以使所述的水槽与过流孔配合构成上下迂回式水道。本实用新型的水冷坩埚,在坩埚底部设置水槽且该水槽由座板将水槽的下端面封闭形成腔式水道,同时在水道内设置导流立柱,该导流立柱将水道阻断只留有过流孔,相邻的两导流立柱的过流孔成上下交错配置,即在坩埚内形成上下迂回式单向水道,通过水流在单向水道的流动实现降温效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种用于真空容器内部构件的升降平移运送装置

    公开(公告)号:CN205634118U

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201620424951.6

    申请日:2016-05-12

    IPC分类号: B65G47/74 B65D81/20

    摘要: 本实用新型公开了一种用于真空容器内部构件的升降平移运送装置,包括设置在真空容器支架中的支撑框架,支撑框架上设置有液压升降组件,在液压升降组件上设置有一层平移组件、二层平移组件,在二层平移组件上设置有支撑组件,内部构件固定在支撑组件上深入到真空容器中,与真空容器法兰紧密配合。本实用新型结构层次分明、操作方便、空间利用率高、重复定位精度高,运行平稳,重心稳定、安全可靠。升降与平移的联合操作,实现了复合式升降平移运动,可以满足真空容器内部构件的四个工位的转换,实现了对真空容器内部构件的多工位的安装、维护以及拆卸等操作,提高了工作效率。