真空电子束熔炼装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107267770B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201710693743.5

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: C22B9/22

    摘要: 本发明公开了一种真空电子束熔炼装置,包括真空室,以及水冷坩埚;所述的水冷坩埚包括,顶部中心形成有物料池的坩埚,以及与所述的坩埚底部固定连接的法兰板;物料池周侧水冷机构和物料池底部水冷机构。本发明的水冷坩埚结合热源及真空容器,用于真空金属冶炼提纯的工艺技术,提高了安全性和可靠性。尤其是安装式机构,将进出水口安置在真空室外侧,真空室内部无焊缝,无加工面,即使漏水也会流向真空室外,保证了安全性能。

    内置水路式电子枪枪体及冷却方法

    公开(公告)号:CN109065421A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201810892313.0

    申请日:2018-08-07

    IPC分类号: H01J3/02

    CPC分类号: H01J3/026 H01J3/027

    摘要: 本发明公开了一种内置水路式电子枪枪体及冷却方法,所述的内置水路式电子枪枪体包括形成有安装腔的主腔体,以及对应设置在主腔体尾端的过渡板,所述的主腔体的外侧形成有进水口和出水口,在所述的主腔体上形成有主水道,所述的过渡板上形成有将所述的主腔体水道对应连通以构成完整单循环流路的端水道。本发明抛弃了双层水套结构,采用外方内圆形电子枪枪体结构,通过打水孔及串接成具有一定导向的循环水道,避免了冷却死角,提高了冷却效果;采用外钻孔结构,实现了电子枪枪体内部真空腔无焊缝,避免了漏水的安全隐患;采用小孔封堵的焊接形式,焊缝创伤小,电子枪枪体的热应力形变小;电子枪枪体外形可进行二次机械精加工,可满足高精度的安装定位需求。

    真空电子束熔炼用冷坩埚

    公开(公告)号:CN107356114B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201710692643.0

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: F27B14/10 F27D9/00

    摘要: 本发明公开了一种真空电子束熔炼用冷坩埚,包括顶部中心形成有物料池的坩埚,以及与所述的坩埚底部固定连接的底座;本发明的水冷坩埚,对不同部位采用不同方式的流道设计,针对性强,可有效保证水冷管坩埚的水冷效果和均匀性,同时,两种流道设计,均在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式以及套管内外循环式共同形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置以及水槽宽度灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。

    防泄漏式真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN107299231B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201710692688.8

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: C22B9/22

    摘要: 本发明公开了一种防泄漏式真空电子束熔炼装置,包括真空室,以及无焊缝式水冷坩埚;所述的无焊缝式水冷坩埚包括,坩埚和法兰板,所述的真空室开设有安装孔,所述的无焊缝式水冷坩埚通过法兰板固定设置在所述的安装孔处。本发明的水冷坩埚结合热源及真空容器,用于真空金属冶炼提纯的工艺技术,提高了安全性和可靠性。尤其是安装式机构,将进出水口安置在真空室外侧,真空室内部无焊缝,无加工面,即使漏水也会流向真空室外,保证了安全性能。

    套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN107267769B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201710693252.0

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: C22B9/22

    摘要: 本发明公开了一种套管型水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,在底部分布有多个水孔,所述的水孔两两为一组且由水槽连通,其中,n为偶数;底座,其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封,所述的底座包括其上形成有多个通孔的底座板,所述的水槽互不直接连通,所述的连通部互不直接连通,所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。本发明抛弃了真空钎焊结构,在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。

    套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN107267769A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710693252.0

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: C22B9/22

    CPC分类号: C22B9/228

    摘要: 本发明公开了一种套管型水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,在底部分布有多个水孔,所述的水孔两两为一组且由水槽连通,其中,n为偶数;底座,其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封,所述的底座包括其上形成有多个通孔的底座板,所述的水槽互不直接连通,所述的连通部互不直接连通,所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。本发明抛弃了真空钎焊结构,在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。

    无焊缝式水冷坩埚
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107328239B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN201710693745.4

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: F27B14/10 F27D9/00

    摘要: 本发明公开了一种无焊缝式水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,底部向内凹陷地形成有水槽,座板,与所述的坩埚底部固定连接并将所述的水槽下端口封闭,所述的座板与所述的水槽的端部对应处设置有进水孔和出水孔;其中,在所述的水槽内固定设置有导流立柱,所述的导流立柱上端或下端形成有过流孔以使所述的水槽与过流孔配合构成上下迂回式水道。本发明的水冷坩埚,在坩埚底部设置水槽且该水槽由座板将水槽的下端面封闭形成腔式水道,同时在水道内设置导流立柱,该导流立柱将水道阻断只留有过流孔,相邻的两导流立柱的过流孔成上下交错配置,即在坩埚内形成上下迂回式单向水道,通过水流在单向水道的流动实现降温效果。

    套管水道式水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN107328234B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN201710693256.9

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: F27B14/04 F27B14/08 F27B14/10

    摘要: 本发明公开了一种套管水道式水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,在底部分布有多个水孔,底座,其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封,其包括,与通孔地一一对应固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管,以及设置在所述的底座板底部的连通管,用以连通两组水孔间对应的导水管,其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接。本发明抛弃了真空钎焊结构,在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。