电缆挤出机头的校模方法
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    发明授权

    公开(公告)号:CN113977911B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202111238474.6

    申请日:2021-10-25

    IPC分类号: B29C48/92 B29C48/30 B29L31/34

    摘要: 一种电缆挤出机头的校模方法,所述校模方法是调节模芯与模套径向的相对位置,直至二者轴线共线;调节模芯与模套径向的相对位置的方法有固定式和微调式。新设计一套调节机构,在同一套调节机构上可切换地使用免调节和径向微调节;设计方法为:1)选定径向微调对象是模芯或是模套;2)选定模套径向微调机构的位置;3)设计径向微调机构;4)设计免调节机构;5)设计免调节机构和径向微调机构的切换机构;6)免调节机构和径向微调机构之间的切换。本方法可以通过转动校模环切换免调与微调校模模式,以适用于不同的生产要求。

    一种电缆用半导电胶喷涂方法

    公开(公告)号:CN116273754A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310283587.0

    申请日:2023-03-22

    摘要: 一种电缆用半导电胶喷涂方法,步骤包括:1)把喷枪定位在电缆前进的路径上;2)采用n个喷枪在同一圆周上均匀围绕电缆前进路径,且喷枪的喷嘴都朝向电缆的轴线;n为不小于2的自然数;各个喷枪的进气管道通过同一可调气阀连接高压气源,各个喷枪的进料口通过分料管连接同一个三通管道;3)制定喷涂工艺;筛选喷枪规格,并针对选定规格:建立可调气阀的开度与喷枪气压之间的关系;建立喷枪气压、可调液阀的开度与单位时间各个料筒出料量之间的关系;建立电缆线速度、单位时间喷涂面积与单位时间喷枪出胶量之间的关系;建立喷枪数量n与胶料利用率之间的关系;建立胶料种类、半导电胶层厚度以及电缆线速度和固化温度、烤箱长度之间的关系。