-
公开(公告)号:CN116380222A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310213325.7
申请日:2023-03-07
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开提供一种计量装置及配料系统,涉及配料系统技术领域,该计量装置包括:称量斗,称量斗的顶部具有进料口及与进料口相邻设置的吹扫口,称量斗的底部具有出料口;吹扫机构,其包括:伸缩气缸、吹扫气管及多个喷头,伸缩气缸通过机架安装于称量斗的顶侧,伸缩气缸的气缸臂连接吹扫气管,吹扫气管贯穿吹扫口并伸入称量斗的内部,吹扫气管的底端安装有多个喷头,喷头的方向朝向称量斗的内壁;和多个气锤,周向间隔设置于称量斗的外壁。
-
公开(公告)号:CN116282916A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310168008.8
申请日:2023-02-27
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开提供一种低介电玻璃,其包括摩尔百分数如下的各组分:SiO2:57~59.5%;Al2O3:8~10%;B2O3:17~20%;CaO:2.2~4.9%;MgO:3~7%;TiO2:0.5~3%。通过去除含钾钠的原料实现无碱玻璃的制备,进而去除了对使用过程中对于升温过程的影响,降低工艺难度;同时通过TiO2的加入以及与其他各原料的摩尔百分数的配比,利用Ti的4价离子强烈吸引网络断键和稳固电子以及电荷的能力,使玻璃内网络致密度增加,电子位移极化和离子位移极化均减小,进而有效降低玻璃介电性能。
-
公开(公告)号:CN116245040A
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202211641950.3
申请日:2022-12-20
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号: G06F30/28 , G06F30/17 , G16C20/30 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F119/08
摘要: 本申请涉及玻璃生产技术领域,具体涉及一种用于确定玻璃液在搅拌系统内流动状态的方法及处理器。方法包括:获取目标搅拌系统的设备参数;根据设备参数确定目标搅拌系统的仿真模型;确定玻璃液在不同温度下的玻璃液黏度;使用与玻璃液黏度和密度相同的二甲基硅油替换玻璃液;分别将不同黏度的二甲基硅油作为仿真模型的仿真参数,以确定每个黏度下的二甲基硅油在仿真模型内的流动状态;改变仿真模型的模型参数,以确定在不同模型参数下二甲基硅油在仿真模型内的流动状态;根据二甲基硅油在仿真模型内的流动状态确定玻璃液在搅拌系统内的流动状态。从而用户可以根据玻璃液在搅拌系统内部的流动状态调整搅拌系统的设备参数,提高玻璃生产的品质。
-
公开(公告)号:CN116143404A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211472117.0
申请日:2022-11-23
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号: C03C3/095
摘要: 本发明涉及玻璃领域,公开了一种玻璃及其制备方法和玻璃基板。以所述玻璃的总重量为基准,所述玻璃含有以下成分:SiO2:55~65重量%;Al2O3:10~25重量%;B2O3:10~25重量%;MgO:0.5~6重量%;CaO:0.5~6重量%;ZnO:0.1~4重量%;Y2O3:0.01~5重量%;CeO2:0.01~2重量%。本发明提供的玻璃具有良好的综合性能,在高频条件下电磁波信号衰减量低,杨氏模量均大于70GPa,采用本发明提供的玻璃制得的玻璃基板能同时满足对高速高频环境的信号传输需求和刚性需求。
-
公开(公告)号:CN113312000B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202110625778.1
申请日:2021-06-04
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭光电科技股份有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开涉及一种硬盘以及存储系统,属于硬盘领域,所述硬盘包括第一设备接口、数据接口、电源接口;所述第一设备接口用于与第一设备相连;所述数据接口和所述电源接口用于与主机系统相连;所述硬盘在与所述主机系统相连的情况下,能够使得所述主机系统在所述硬盘的所述第一设备接口未接入第一设备,或者在所述第一设备接口接入的第一设备未通过所述硬盘的识别的情况下,无法读写所述硬盘的数据。可以在硬盘没有接入第一设备,或者第一设备没有通过硬盘识别的情况下无法读写硬盘中的数据,以保护硬盘中存储的数据,即使硬盘或者第一设备中有一个遗失,持有该硬盘的人也无法读取硬盘中的内容。
-
公开(公告)号:CN115947547A
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202211565661.X
申请日:2022-12-07
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本发明提供了一种提高玻璃膜层之间结合力的方法、微晶玻璃和应用。其中,所述方法包括:获取具有多层结构的玻璃样品;对层结构之间贴合区域进行激活,形成活化层;所述活化层的表面为羟基化的,可以增加膜层之间的结合力。本发明通过将多层结构玻璃制品中层与层之间的贴合区域处理成以羟基化的层结构,基于该羟基化的层结构可以增加膜层之间润湿性,从而达到增加膜层结合力的目的。因此,本发明提供的方法在制备具有多层结构的玻璃制品中具有广阔的应用前景。
-
公开(公告)号:CN115924743A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202310068209.0
申请日:2023-01-29
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开提供一种溢流砖放置装置、应用及放置方法,该装置包括:翻转机,固定于天车上,用于调整吊装距离和溢流砖平行度;平衡调节器,一端与翻转机连接,另一端与溢流砖连接以将溢流砖悬置于翻转机下方,并根据溢流砖的重心调节溢流砖的平衡;垫块,安装于机床上以用于承载溢流砖,和放置装置,安装于机床上并临近垫块设置,放置装置的顶面高于垫块的顶面。本公开还提供一种溢流砖放置方法。本发明的有益效果:整体结构简单,易于操作,降低生产成本,增加溢流砖放置时的安全性。
-
公开(公告)号:CN112557299B
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN202011301846.0
申请日:2020-11-19
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭光电科技股份有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号: G01N19/04
摘要: 本发明涉及玻璃检测技术领域,公开了一种复合板贴合强度检测装置及检测方法。所述复合板为可弯曲的方形板状件,由第一板件和第二板件通过湿胶层贴合而成,所述检测装置包括两个线支撑板,两个所述线支撑板分别沿纵向延伸且相互间隔设置,两个所述线支撑板设置为能够水平支撑所述复合板,并使所述复合板的两个纵边对称地伸出相应的所述线支撑板外而自然向下弯曲延伸。本发明通过采用上述技术方案,能够快速、准确的在线检测复合板的贴合强度,检测结果为复合板本身的贴合强度,无需采用小尺寸样品检测,检测结果可靠,批次代表性高;而且检测过程中不破坏复合板,检测方法简单,能够很好的监控复合板批次品质。
-
公开(公告)号:CN112408803B
公开(公告)日:2023-01-20
申请号:CN202011449153.6
申请日:2020-12-09
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭光电科技股份有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开涉及一种晶种增韧锂铝硅酸微晶玻璃组合物及其制备方法,其中,以微晶玻璃组合物的总重量为基准,所述微晶玻璃中含有50‑68%重量份的SiO2、8‑25%重量份的Al2O3、3‑8%重量份的Na2O、5‑10%重量份的Li2O、0‑2%重量份的MgO、3‑5%重量份的CaO、0‑5%重量份的SrO、1‑4%重量份的ZrO2、0‑5%重量份的P2O5和0‑2%重量份的TiO2;所述ZrO2形成晶相氧化锆。该微晶玻璃组合物透光率较高、断裂韧性好、具有良好的抗划伤与抗跌落性能。
-
公开(公告)号:CN112947613B
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202110163681.3
申请日:2021-02-05
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭光电科技股份有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号: G05D16/20
摘要: 本公开涉及真空技术领域,具体地,涉及一种压力调节系统、方法和设备,所述压力调节系统包括主控制回路,分别与所述主控制回路连接的第一辅助控制回路和第二辅助控制回路所述主控制回路包括待调节压力的密封腔体,与所述密封腔体的出气口连接的第一调节阀,与所述密封腔体的进气口连接的第二调节阀,以及与所述第一调节阀连接的主控制器;所述第一辅助控制回路包括第一稳压罐,与所述第一稳压罐连接的第三调节阀,以及与所述第三调节阀连接的第一辅助控制器;所述第二辅助控制回路包括第二稳压罐,与所述第二稳压罐连接的第四调节阀,以及与所述第四调节阀连接的第二辅助控制器,通过所述压力调节系统,对所述腔体内的压力进行高精度地调节。
-
-
-
-
-
-
-
-
-