-
公开(公告)号：CN113462309A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110852367.6
申请日：2021-07-27
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Inventor： 刘晶云
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J123/00
Abstract: 本发明属于导电泡棉材料及其构造技术领域，尤其是对贴可焊接导电泡棉材料及其构造技方法，针对现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热的问题，现提出如下方案，其中的对贴可焊接导电泡棉材料包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90‑100份、TDI40‑60份、碳黑40‑60份、导电布30‑50份、焊条40‑60份、焊接端子40‑50份、聚苯板隔热层40‑60份、五氧化二磷20‑30份，其构造方法包括制作导电泡棉、导电泡棉加工、切割导电泡棉、增加焊接材料，本发明的目的是通过改变导电泡棉的制作原料以及构造方式，增强导电泡棉的防潮隔热效果，并采用焊条包裹使导电泡棉可以进行焊接固定。
-
公开(公告)号：CN113462308A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110850831.8
申请日：2021-07-27
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Inventor： 刘晶云
IPC: C09J7/29 , C08J9/04 , C08J9/00 , C08L23/06 , C08L23/28 , C08K3/04 , C08K5/3492 , D06M11/83 , D06M101/32
Abstract: 本发明属于导电泡棉材料及其构造技术领域，尤其是拓扑式导电泡棉材料及其构造方法，针对现有的导电泡棉的连接方式单一，大部分都是单独应用于设备的某一个部分，无法形成一个应用网络，对于导电泡棉的性能应用效果未达到最佳的问题，现提出如下方案，其中的拓扑式泡棉材料包括以下重量份的原料：聚乙烯90‑100份、碳黑40‑60份、导电布30‑50份、聚乙烯呲啶4‑12份、氯化聚乙烯3‑15份、发泡剂3‑8份、敏化剂0.5‑3份、抗氧化剂0.5‑6份、三聚氰胺0.3‑4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3‑4份，本发明的目的是通过拓扑式的连接方法使导电泡棉的各个性能在应用的设备上形成网络化，提高性能的使用。
-
公开(公告)号：CN112310671A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011211043.6
申请日：2020-11-03
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种耐高温接地弹性件及电子设备，耐高温接地弹性件，包括：导电基材，耐高温的弹性本体。本发明实施例通过提出一种耐高温接地弹性件，采用导电基材包裹耐高温的弹性本体，导电基材设有向外部延伸的导电部，通过导电部拉开耐高温接地弹性件与原本集成位置的距离，既不影响耐高温接地弹性件的功能同时又不影响电子元器件的集成。因此，本发明的耐高温接地弹性件采用可延伸连接距离的技术手段，克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题，达到了集成耐高温接地弹性件且不影响电子元器件集成的技术效果。
-
公开(公告)号：CN110010267A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910365221.1
申请日：2019-04-30
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Inventor： 刘晶云
IPC: H01B5/00
Abstract: 本发明公开了一种高导热导电弹性体，包括第一导热导电箔体、第二导热导电箔体，第一导热导电箔体、第二导热导电箔体上下层叠布设，所述第一导热导电箔体、第二导热导电箔体之间设有间隙；同时在间隙内设置导热导电弹性体和泡棉。本发明不仅具备更好的热性能、导电性能、机械性能，而且生产成本低，经济性更好，同时体积更加小巧。
-
公开(公告)号：CN222463453U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420387214.8
申请日：2024-02-29
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种导电弹性连接结构，包括弹性导电体和连接组件，所述弹性导电体用于通过所述连接组件与接地区域连接且电导通，所述弹性导电体包括硅橡胶体和导电涂层，所述导电涂层包覆于所述硅橡胶体的外侧面，所述导电涂层由硅橡胶和导电填料混合而成，所述导电填料为纯银粉体或银包铝粉体。在本实用新型中，通过在硅橡胶体的外侧面包覆导电涂层，且导电涂层由硅橡胶材料和导电填料混合而成，导电填料为纯银粉体或银包铝粉体，制作工艺更加简单，有利于节省成本，而且能确保良好的高频信号的低PI M导通。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212097776U
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202020085945.9
申请日：2020-01-15
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
IPC: B32B5/02 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B25/04 , B32B25/20 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/40 , B32B33/00 , B32B7/12 , H01B5/14
Abstract: 本实用新型公开了一种基板式包裹泡棉体及导电弹性体，基板式包裹泡棉体，包括泡棉组件以及包裹基材，泡棉组件包括从上往下依次层叠设置的第一泡棉、第一胶层、支撑件、第二胶层以及第二泡棉；泡棉组件包括上表面、下表面、第一侧面以及第二侧面；泡棉组件的下表面设置有包裹区和粘贴区；包裹基材覆盖在泡棉组件的上表面、第一侧面以及下表面的包裹区后呈C字型结构；包裹基材外表面电镀有导电镀层；包裹基材的内表面以及所述粘贴区均设有第二胶层。本实用新型通过在第一泡棉和第二泡棉之间加入支撑件，对上下两侧的第一泡棉和第二泡棉起到支撑作用，两层泡棉设置，两层泡棉设置，中间设有基板，防镀层开裂，性能更可靠。
-
公开(公告)号：CN210274979U
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201921019022.7
申请日：2019-07-02
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Inventor： 刘晶云
Abstract: 本实用新型公开了一种导热屏蔽吸波体，包括由上往下依次设置的相变材料层、金属层、高磁导率吸波材料层，高磁导率吸波材料层上下表面分别设置有第一胶带层和第二胶带层，相变材料层在液相时涂敷在金属层的上表面，金属层的下表面通过第一胶带层粘贴在高磁导率吸波材料层的上表面。当CPU在工作时，相变材料层由固相变为液相，吸收并传导热量，为CPU降温，同时高磁导率吸波材料层吸收干扰电磁波并转化为热量，由相变材料层传导出去，提高了电子设备的工作效率。
-
公开(公告)号：CN207781912U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201820229470.9
申请日：2018-02-08
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Inventor： 刘晶云
Abstract: 本实用新型公开了一种低电阻接地泡棉结构，包括导电胶带、泡棉弹性体、导电布，泡棉弹性体的底面为向内凹陷的弧形面，导电布包裹在泡棉弹性体的外表面上，导电胶带贴附于导电布的底部中央，导电胶带的宽度小于泡棉弹性体宽度的一半。本实用新型可以增大导电布和被接触导体的接触面积，电流减少了经过导电胶带的损耗，降低了接触电阻。
-
公开(公告)号：CN222170305U
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202420397281.8
申请日：2024-02-29
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种柔性共形屏蔽封装结构，包括：PCB板、屏蔽薄膜罩以及导电连接件，所述PCB板上设有接地电路和芯片辐射体；所述屏蔽薄膜罩设于所述PCB板上，并罩住所述芯片辐射体，且所述屏蔽薄膜罩与所述芯片辐射体共形设置，所述屏蔽薄膜罩包括从下至上依次层叠设置的弹性绝缘支撑层和电磁屏蔽层，所述弹性绝缘支撑层的厚度为50‑200um，所述电磁屏蔽层的厚度为0.5‑10um，所述电磁屏蔽层通过所述导电连接件与所述接地电路电性连接。本申请能实现设备的微型化和轻量化。
-
公开(公告)号：CN216120868U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202220317058.9
申请日：2022-02-17
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
IPC: H01R13/03 , H01R13/6581
Abstract: 本申请涉及通信设备技术领域，公开了一种弹性电接触端子，包括弹性芯部、耐热聚合物膜层、导电层以及第一绝缘层。其中，耐热聚合物膜层粘接于弹性芯部的外周；导电层包括依次连接的上导电部、侧导电部、下导电部以及焊接部；上导电部粘接于耐热聚合物膜层的上表面，下导电部粘接于耐热聚合物膜层的下表面，焊接部沿平行于耐热聚合物膜的下表面的方向向外突出；第一绝缘层粘接于侧导电部的外侧。本申请中，在存在振动的情况下，向外突起的侧导电部将会产生上下晃动并随机接触到夹持弹性电接触端子的两个接触面，受第一绝缘层的绝缘作用，侧导电部不会有电流经过，因此弹性电接触端子整体的导电路径唯一，对外产生的辐射杂散弱。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
74
records
(took 0.031 seconds)
