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公开(公告)号：CN110010267B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201910365221.1
申请日：2019-04-30
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Inventor： 刘晶云
IPC: H01B5/00
Abstract: 本发明公开了一种高导热导电弹性体，包括第一导热导电箔体、第二导热导电箔体，第一导热导电箔体、第二导热导电箔体上下层叠布设，所述第一导热导电箔体、第二导热导电箔体之间设有间隙；同时在间隙内设置导热导电弹性体和泡棉。本发明不仅具备更好的热性能、导电性能、机械性能，而且生产成本低，经济性更好，同时体积更加小巧。
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公开(公告)号：CN115566451B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211552991.5
申请日：2022-12-06
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及精密电子技术领域，公开了一种接地端子及电子设备，其包括芯体、第一粘结层、第二粘结层，金属支撑板、第三粘结层、第四粘结层以及金属工作件；金属支撑板通过第二粘结层粘于芯体下方；金属工作件包括接触层、侧层、上焊接层、包裹层和下焊接层，接触层通过第一粘结层粘于芯体上方，侧层位于芯体的一侧，侧层自接触层的一端向下延伸，上焊接层通过第三粘结层与金属支撑板相连，上焊接层自侧层的底端沿金属支撑板的板面延伸，包裹层包裹在金属支撑板端部，上焊接层与包裹层的顶端相连，下焊接层自包裹层底端沿金属支撑板的板面向芯体延伸，下焊接层通过第四粘结层与金属支撑板相连，接地端子结构稳定，可经过数千次按压也不错位。
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公开(公告)号：CN113395875B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110569882.3
申请日：2021-05-25
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种导热构件，包括第一柔性绝缘导热基层、可压缩密封圈、可压缩吸收件和导热介质；其中，可压缩密封圈设于第一柔性绝缘导热基层上，且与第一柔性绝缘导热基层配合形成容置腔体，容置腔体内具有第一容置区和第二容置区；可压缩吸收件设于第一容置区，且其具有多孔结构；导热介质填充于第二容置区，其包括液态金属。本发明的导热构件导热性和绝缘性好，且具有良好的柔韧性和界面填充性，外力压缩对导热性能影响小，性能稳定性高。
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公开(公告)号：CN113279251A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110684738.4
申请日：2021-06-21
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
IPC: D06M11/83 , D06M15/00 , D06M15/564 , C09J7/29
Abstract: 本发明公开了一种导电无纺布生产方法，包括对无纺布进行辊压处理，再对无纺布的第一面表面进行镍铜镍电镀或者镍铜镍金电镀，使无纺布的第一面镀金或者镀镍，可以导电，再对无纺布进行防渗透处理，通过导电树脂涂布在无纺布的第二面表面，把无纺布内的空隙进行填充。本发明导电无纺布表面光滑，弹性好，屈服性更好，使用在弹性体上，与LCD中框接触充分，贴附紧密，反应快。
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公开(公告)号：CN116981239A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310901822.6
申请日：2023-07-21
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，属于电磁屏蔽技术领域。该电磁屏蔽薄膜包括热粘接性弹性体薄膜及金属导电层，所述热粘接性弹性体薄膜的一表面分布有凹槽，所述金属导电层填充于所述凹槽内。本发明以热粘接性弹性体薄膜为电磁屏蔽薄膜的基体，使金属导电层可直接设置于热粘接性弹性体薄膜的凹槽内，无需通过胶黏剂粘结，不仅能避免绝缘胶层的引入而影响电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，还使电磁屏蔽膜同时具备良好的延展性、热粘接性和可见光透明性，适用于制备各类具有电磁屏蔽功能的产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114914774B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210818430.9
申请日：2022-07-13
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元件制造技术领域，公开了一种接地弹性端子、制作方法及电子设备，其包括：准备泡棉和导电膜；将泡棉分切成宽度为W1，高度为H1的条形件；在导电膜设置粘胶层并预固化；将条形件放置在粘胶层上；准备模具，模具包括动模和定模，动模的底面设有凸出部，定模开设有凹槽，当动模与定模合模时，凹槽和动模合围成内腔，凸出部伸入至内腔内，内腔的宽度为W2，内腔的高度为H2，其中：W2＜W1,H2=(0.9~1)H1；将条形件和导电膜装入凹槽中，合模后利用凸出部对条形件的顶面进行挤压，并进行加热；开模后取出条形件，将条形件间隔分切形成多个接地弹性端子，满足耐冲击的要求。
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公开(公告)号：CN113547816A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110910897.1
申请日：2021-08-10
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Inventor： 刘晶云
IPC: B32B27/28 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , C09D5/18 , C23C14/48 , C23C28/02 , C25D5/12 , C23C14/20
Abstract: 本发明涉及PI屏蔽膜技术领域，具体地说，涉及一种超薄阻燃PI屏蔽膜及其制备方法。其包括以下部分组成：叠合层、阻燃层和防静电层；叠合层为聚酰亚胺通过溶液浇筑法制备而成的聚酰亚胺底膜；阻燃层至少包括以下原料组成：聚酰亚胺中间膜和阻燃涂料；防静电层至少包括以下原料组成：聚酰亚胺顶膜和防静电液；该超薄阻燃PI屏蔽膜及其制备方法中，将抗静电层、阻燃层和叠合层依次由上中下的顺序平铺贴合，可提高制备后屏蔽膜的阻燃性和抗静电性，通过在聚酰亚胺中间膜喷涂阻燃涂料，可增加屏蔽膜的阻燃性，同时可在阻燃层和抗静电层贴合时，通过加热分解出的氮、磷元素进行协同作用，进一步增加了屏蔽膜的阻燃性能。
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公开(公告)号：CN113337103A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110620099.5
申请日：2021-06-03
Applicant: 上海交通大学 , 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法；属于导热复合材料制备技术领域。本发明是以大尺寸六方氮化硼作为导热填料，热塑性聚氨酯作为聚合物基体。利用简便、高效的溶液涂覆法，利用涂布时产生的剪切力诱导氮化硼平铺排列，并通过高温热压处理，使得氮化硼在复合材料内部相互搭接，形成有效的导热通路，得到综合性能优异的聚合物复合材料。样品具有低介电常数(3.7，1MHz)、高热导率(40W/m·K)以及优异的绝缘性能(电阻率>1013Ω·cm，击穿强度为116MV/m)，能够满足先进电子电气设备中(如5G通信设备等)热管理材料的要求。本发明的制备方法简便、经济，有望用于规模化工业生产。
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公开(公告)号：CN116981239B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202310901822.6
申请日：2023-07-21
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，属于电磁屏蔽技术领域。该电磁屏蔽薄膜包括热粘接性弹性体薄膜及金属导电层，所述热粘接性弹性体薄膜的一表面分布有凹槽，所述金属导电层填充于所述凹槽内。本发明以热粘接性弹性体薄膜为电磁屏蔽薄膜的基体，使金属导电层可直接设置于热粘接性弹性体薄膜的凹槽内，无需通过胶黏剂粘结，不仅能避免绝缘胶层的引入而影响电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，还使电磁屏蔽膜同时具备良好的延展性、热粘接性和可见光透明性，适用于制备各类具有电磁屏蔽功能的产品。
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公开(公告)号：CN117956777A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410073868.8
申请日：2024-01-18
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
IPC: H05K9/00 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽封装体，包括金属围护、屏蔽膜本体，以及隔离屏蔽体，金属围护的底部焊接在电路板上的接地区，且金属围护在电路板上围合形成有屏蔽空间，屏蔽膜本体罩设于金属围护的顶部，以封闭所述屏蔽空间，且屏蔽膜本体与金属围护电导通，隔离屏蔽体设于屏蔽空间内，隔离屏蔽体的顶部和底部对应与屏蔽膜本体和电路板连接并电导通，隔离屏蔽体将屏蔽空间分隔成至少两个相互封闭的子屏蔽腔。本申请的屏蔽封装体可以确保连接的可靠性，保证使用寿命，同时，也能让屏蔽封装体的加工精度要求更低，降低加工难度和加工成本，还能提高加工效率，而且本申请的屏蔽封装体能减轻重力和提高紧凑性。
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