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公开(公告)号：CN112186090A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010897280.6
申请日：2020-08-31
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种LED封装体、封装方法和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于LED芯片的上表面，封装胶层覆盖LED芯片和反射层，封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，反射层和挡光层使得LED芯片发出的光从LED封装芯片的侧面射出。通过在LED芯片周围设置反射层，在封装胶层的上表面覆盖挡光层，通过反射层和挡光层的互相配合，让光在LED封装体内进行多次反射，提高了LED封装体的发光均匀性，同时多次反射光线还可以让更多的光从LED封装体的侧面射出，增大了LED封装体的发光角度。
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公开(公告)号：CN112083603A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010995828.0
申请日：2020-09-21
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13357 , G02B6/00
摘要： 本发明涉及一种背光模组及电子设备。本发明的背光模组包括：电路板；导光板，所述导光板设置于所述电路板的一侧，所述导光板邻近所述电路板的表面设有阵列排布的多个容置槽；以及多个发光单元，所述发光单元设置于所述容置槽中，且一个所述发光单元对应一个所述容置槽设置，不同的所述发光单元对应不同的所述容置槽，所述多个发光单元与所述电路板电连接。本发明提供的背光模组的LED灯与导光板之间距离小，且出射的光线更加均匀。
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公开(公告)号：CN112034442A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010678021.4
申请日：2020-07-15
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种传感器及其制作方法，其中传感器包括基板、传感器芯片组以及罩壳；传感器芯片组中包括至少一个传感器芯片，各传感器芯片固定设置于基板上，且各传感器芯片中，各自的第一电极直接与基板上设置的第一电极区电性连接；罩壳包覆于基板和传感器芯片组的外部，并至少与基板固定连接；罩壳上设置有导电层，各传感器芯片中，各自的第二电极与罩壳上的导电层电性连接。从而本发明实现了在传感器罩壳上进行走线，降低了封装难度，节约了空间，使得罩壳可以尽可能和传感器芯片之间靠近，降低了传感器的体积，拓宽了传感器的应用场景。
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公开(公告)号：CN112018593A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010755372.0
申请日：2020-07-31
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种光源投射器，包括固定基板、活动基板、发光件以及光学盖板；活动基板与固定基板之间活动连接；发光件固定设置于活动基板上，并通过活动基板实现电性连接；发光件的出光角度，通过活动基板与固定基板之间的活动连接进行调节；固定基板包括底部基板和侧壁基板，侧壁基板围绕发光件，固定设置于底部基板上；侧壁基板上设置有用于安装光学盖板的至少两个安装槽，光学盖板置于安装槽中与侧壁基板固定连接，发光件发出的光经由光学盖板之后向外出射。从而本发明通过设置活动连接的固定基板与活动基板，将发光件设置于活动基板上，通过固定基板与活动基板之间的活动连接可以实现出光的调节，提升了用户体验。
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公开(公告)号：CN111900611A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010613960.0
申请日：2020-06-30
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种垂直腔面发射激光器芯片封装结构及激光发射装置，包括基板，固定于基板上的激光芯片，以及光学盖板，其中，光学盖板设置于基板固定有激光芯片的一侧的上方，激光芯片位于光学盖板和基板之间且不与光学盖板接触，光学盖板的投影完全覆盖激光芯片的发光区域，激光芯片发出的光线通过光学盖板；光学盖板与基板之间通过支架结构固定连接，支架结构在激光芯片周围不形成完全的封闭，因而支架结构与光学盖板和基板之间形成的是非密封空间，使得激光芯片与外部空间连通；提高了整体的散热效果，并能在一些实施场景中节省材料，降低材料成本。
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公开(公告)号：CN111865433A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910366846.X
申请日：2019-04-30
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种光电接收器和光电接收器的制作方法，所述光电接收器包括管座、管脚、第一电子元件和第二电子元件，所述管座设有安装端面，所述安装端面设有凹槽，所述管脚由所述凹槽底部穿过所述管座，所述管脚的端部沉入所述凹槽内，所述第一电子元件堆叠于所述安装端面上，所述第一电子元件在贴合所述安装端面一侧设有收容于所述凹槽内并与所述管脚导通的焊盘，所述第二电子元件与所述第一电子元件并排，并与所述第一电子元件经线缆导通。所述第一电子元件可堆叠于所述管脚上，有效减小了所述光电接收器整体体积，节省了使用空间。
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公开(公告)号：CN110875415A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811054876.9
申请日：2018-09-11
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种防潮LED支架、LED及发光装置，包括正极基板、负极基板以及将二者绝缘隔离的绝缘隔离带，还包括将正极基板、负极基板和绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体，正极基板和负极基板的正面具有功能区和与围墙体接触的围墙接触区，且设置正极基板和负极基板中的至少一个基板的功能区和围墙接触区不在一个平面上，并设置至少一个基板的侧面中具有至少一个目标侧面，该目标侧面的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值，且该目标侧面为非平面，可延长湿气进入到功能区内的路径，从而提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能。
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公开(公告)号：CN110875411A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811005493.2
申请日：2018-08-30
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置，该LED支架包括利用不饱和聚酯树脂注塑成型的基座主体，基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，基座主体具有上表面、下表面和多个外侧面，多个外侧面中的第一外侧面和第二外侧面上分别形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕。本发明的LED支架通过模具不同侧面上所设的树脂注入口和树脂放出口所组成的注塑通路来进行注塑成型，使得内部产生的气体从树脂放出口放出至外部，从而成型后的LED支架内部无空隙，LED支架的强度较高。进一步的，本发明中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。
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公开(公告)号：CN110875407A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811005329.1
申请日：2018-08-30
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种高气密性LED支架、LED及发光装置，包括正极基板、负极基板以及将二者绝缘隔离的绝缘隔离带，还包括将正极基板、负极基板和绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体，正极基板和负极基板的正面具有功能区和与围墙体接触的围墙接触区，正极基板和负极基板中的至少一个基板还具有将功能区和围墙接触区连接的连接过渡区，功能区所在的平面低于围墙接触区所在的平面，因此可以延长基板的围墙接触区与功能区之间的路径，也即延长湿气进入到功能区内的路径，从而提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能，提升LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于LED的推广使用。
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公开(公告)号：CN110875406A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811003937.9
申请日：2018-08-30
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种高强度LED支架、LED及发光装置，包括正极基板、负极基板以及绝缘隔离带，正极基板和负极基板正面设有功能区，绝缘隔离带位于正极基板和负极基板之间将二者绝缘隔离，且在绝缘隔离带正面至少一端上设有绝缘凸起，从而增加绝缘隔离带的用料分量，进而增加绝缘隔离带在支架中所占用的整体分量，提升绝缘隔离带的整体强度，进而提升具有该绝缘隔离带的LED支架以及利用该支架制得的LED的整体强度和可靠性。
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