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公开(公告)号：CN118899384A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410952688.7
申请日：2022-03-04
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种LED灯珠和LED发光装置，包括LED支架和LED芯片以及填充部，LED支架包括封装体和至少部分嵌设于封装体内的金属基板，金属基板包括板体和设于板体外围的基脚，基脚具有裸露于封装体外的裸露区和嵌条区且设置有缺槽，缺槽至少设置于嵌条区，封装体包括成型于金属基板的正面且覆盖至板体边缘的主体部和成型于嵌条区且一体连接于主体部的嵌条部，主体部正面设有用于安装LED芯片的凹部，金属基板的部分表面露出于所述凹部的底面，LED芯片与金属基板电连接；填充部填充所述凹部并覆盖LED芯片。本发明所提供的LED灯珠和LED发光装置，增加了支架的气密性，且减少切割过程中传到塑料中的应力，降低了支架破裂的风险，提高生产良率。
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公开(公告)号：CN114360390B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202111319408.1
申请日：2021-11-09
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，包括以下步骤，提供一基板，基板周围设有工艺边，在基板正面定义出用于安装发光单元的显示区；在基板背面定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区；于工艺边开设未穿透所述基板的凹槽，且凹槽的深度大于未穿透部分的基板的厚度；在显示区上贴装发光单元阵列；在基板上模压一覆盖显示区的透光封装胶层并填充凹槽；沿工艺边一侧切除部分工艺边和部分透光封装胶层，以在LED显示模组外侧形成一切割面，且使得显示区所在平面上离切割面最近的发光单元的中心点到切割面的距离小于或等于与切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。本发明具有防水汽入侵和使得拼接后的显示屏，发光均匀的有益效果。
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公开(公告)号：CN117374196A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311204158.6
申请日：2023-09-15
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种发光装置，包括荧光膜片和由第一发光芯片和第二发光芯片组成的至少一个芯片组，以及与所述芯片组电连接的电路；其中，第一发光芯片用于发射第一颜色的光；第二发光芯片包括透光衬底和多量子阱发光层以及量子点材料，多量子阱发光层上方设有纳米空洞，纳米空洞中填充量子点材料，第二发光芯片的多量子阱层发出的光用于激发量子点材料以发射第二颜色的光；荧光粉膜片覆盖于第一发光芯片和第二发光芯片上方，荧光粉膜片中含有荧光粉，用于受第一发光芯片发射的光激发而发射第三颜色的光；第一颜色和第二颜色以及第三颜色在荧光膜片的上方进行混合形成白光。本发明可不用设置量子点膜片从而降低成本。
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公开(公告)号：CN110277378B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201910340707.X
申请日：2019-04-25
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62
摘要： 本发明实施例提供一种集合基板、发光装置及其制造方法，该集合基板包括绝缘基板、导电层和至少两个从所述绝缘基版的正面贯穿至背面且沿着所述绝缘基板的长度方向设置的缝隙，所述至少两个缝隙将所述绝缘板划分为一个或多个小基板，所述导电层包括至少两个设置于所述小基板的正面上的焊接区，所述焊接区沿着长度方向均匀分布且从两侧的所述缝隙延伸至所述小基板的背面，通过本发明提供的集合基板不仅可以实现了适应多种发光装置的制造，还通过在集合基板的长度方向上设置多个贯穿基板正背面的缝隙，使得在裁剪时可减少多次裁剪的工艺，从而提高了发光装置的制造效率。
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公开(公告)号：CN112909153B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201911222587.X
申请日：2019-12-03
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种倒装LED芯片、线路板以及电子设备，其中，倒装LED芯片的芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽，N极焊盘与P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底，焊盘的侧面与焊盘槽的侧壁之间存在间隙，因此，在将倒装LED芯片焊接到线路板的过程中，熔化的锡膏可以渗入到该间隙当中，与焊盘的侧面结合起来，从而使得锡膏与焊盘的集合更充分，提升了倒装LED芯片与线路板焊接的可靠性，能够显著提升倒装LED芯片的良品率。
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公开(公告)号：CN112018593B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010755372.0
申请日：2020-07-31
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
IPC分类号： H01S5/02315 , H01S5/02325 , H01L33/48
摘要： 本发明提供一种光源投射器，包括固定基板、活动基板、发光件以及光学盖板；活动基板与固定基板之间活动连接；发光件固定设置于活动基板上，并通过活动基板实现电性连接；发光件的出光角度，通过活动基板与固定基板之间的活动连接进行调节；固定基板包括底部基板和侧壁基板，侧壁基板围绕发光件，固定设置于底部基板上；侧壁基板上设置有用于安装光学盖板的至少两个安装槽，光学盖板置于安装槽中与侧壁基板固定连接，发光件发出的光经由光学盖板之后向外出射。从而本发明通过设置活动连接的固定基板与活动基板，将发光件设置于活动基板上，通过固定基板与活动基板之间的活动连接可以实现出光的调节，提升了用户体验。
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公开(公告)号：CN114038344A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111265275.4
申请日：2021-10-28
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种显示模组、显示屏及显示模组的控制方法，该显示模组通过设置至少两个显示单元，显示单元包括显示背板，显示背板的正面设有显示区，显示单元还包括设于显示区内的发光单元，同时将指示单元设置在显示背板的背面一侧，且位于与显示区对应的区域内，指示单元包括至少一颗指示灯，显示背板上对应于指示单元的区域为透光区域，指示灯发出的光透过透光区域从显示区射出，以对发光单元的状态进行指示，解决了现有技术中不能从显示屏的正面快速直观的知道某一个或多个发光单元的工作状态(例如异常状态)和/或所处环境的环境状态的问题。
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公开(公告)号：CN111865429A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910365784.0
申请日：2019-04-30
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
IPC分类号： H04B10/60 , H01L25/16 , H01L31/0203
摘要： 本申请公开了一种光电接收器和光电接收器的制作方法，所述光电接收器包括管座、第一电子元件和第二电子元件，所述管座设有安装端面，所述安装端面设有凹槽，所述第一电子元件收容于所述凹槽内，所述第一电子元件朝向所述凹槽开口一侧设有芯片焊盘，所述凹槽内设有封盖所述第一电子元件的绝缘胶，所述绝缘胶暴露所述芯片焊盘，所述第二电子元件堆叠于所述绝缘胶上，并经所述焊盘电连接所述第一电子元件。所述第二电子元件可堆叠于所述第一电子元件上，有效减小了所述光电接收器整体体积，节省了使用空间。
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公开(公告)号：CN111697117A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010580087.X
申请日：2020-06-23
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供载料板；提供多个基板，将所述多个基板间隔设置于所述载料板的一侧；在所述基板上封装形成单颗LED封装器件。由于所述多个基板间隔设置，也就是说，首先对所述基板进行切割，使得在使用刀片进行切割时，只需要切割所述基板，切割厚度减小，相对现有技术中在完成保护层封装后再切割，可减少基板结构翘曲、切割边缘不整齐的现象，同时减少了刀片的磨损。本申请还提供了一种LED封装器件，所述LED封装器件由如上述的芯片级封装方法所制成。
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公开(公告)号：CN111430528A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201910024270.9
申请日：2019-01-10
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 本发明实施例提供一种发光装置及其显示装置，该发光装置包括基板、一对正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片，其中所述正负连接端子设置在所述基板的出光面上，并从所述基板的出光面沿着基板的安装面延伸至所述基板的背面，采用该中结构的发光装置，由于将正负连接端子设置为沿着安装面延伸至背面的结构，使得工作人员在焊接安装时，正负连接端子的整个引脚焊接面与安装基板直接接触，面的接触更加容易安装焊接，且安装后的稳定性也与现有的焊接方式相比，其稳定性更加好，同时面接触的方式对于位置定位也更加容易、更加精准。
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