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公开(公告)号：CN109648200A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910123341.0
申请日：2019-02-18
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
IPC: B23K26/21
Abstract: 本发明提供了一种激光焊接系统，包括激光器、扩束器、扫描振镜和焦距场镜，所述激光器、扩束器、扫描振镜和焦距场镜依次设置光轴上。本发明的有益效果在于：提供了一种激光焊接系统，该系统采用金属箔材料吸收率高的绿光波段激光光源，使得焊接过程中需要的热输入量低，热影响小，焊接材料的强度改变和脆性改变也会越小，减少了焊接凸起毛刺，大大提高了激光焊接的良品率，更能满足市场需求，另外绿光激光器在制造成本上相比更短波段的激光器少，性价比上具有优势，大大降低了企业成本。
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公开(公告)号：CN108581200A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810744624.2
申请日：2018-07-09
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多波长输出的激光焊接装置，可根据加工工件材料的不同选择适当波长组合，在应对不同材料的工件焊接加工时，根据需求选择最适宜的波长，提高了激光焊接的效率和焊接质量。将不同输出波长拟合到同一装置中，得到了一种结构紧凑、功能完善的激光器，解决了传统单一波长输出的激光器不能针对性地处理不同材料、加工效率和质量低的问题。还公开了一种加工方法，根据微焊接的需要选取合适的波长组合，工件对其中至少一种波长具有低反射和/或高吸收作用，先用此波长的激光束对工件表面进行预处理，待焊接工件表面温度升高、表面粗糙化，使得工件材料对其它波长激光束的反射率下降，吸收率上升，从而有效利用激光器输出的各个波长。
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公开(公告)号：CN106944751A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710331982.6
申请日：2017-05-11
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B01D46/54
CPC classification number: B01D46/543 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种利用激光加工的过滤膜，可用于过滤几百纳米至几百微米不同尺寸的污染颗粒。其应用范围广，当激光加工得到的过滤膜孔径小于污染颗粒效果更佳；还公开了一种用于加工所述过滤膜的激光加工系统，其包括顺次设置的激光器、扩束装置、衍射光学元件、振镜单元、透镜、载物机构以及相应的控制单元。通过对激光加工参数的选择，辅以振镜和载物机构，能够在选定材质的过滤膜上制得孔径几百纳米至几百微米不等的微孔阵列，该系统可用于加工过滤膜(网)，其工作效率高、生产成本低，无工具损耗、微孔密度大，具有良好的过滤效果。
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公开(公告)号：CN111716013A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010718686.3
申请日：2020-07-23
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及一种医疗器械激光打标系统及方法，方法包括以下步骤：通过控制终端获取待打标的标志图案；设定激光束的参数，并控制激光器发出对应参数的激光束；根据待打标的标志图案控制激光束采用正焦或离焦的方式在医疗器械表面打出黑色标志，得到带黑色标志的医疗器械。本发明通过控制终端设定激光器发出的激光束的参数，以使激光束作用于医疗器械表面，并将医疗器械的表面材料快速热处理，使得医疗机械表面永久性黑化，以得到带醒目的黑色标志的医疗器械，加工后的黑色标志能够反复经历高温高压消毒以及各种腐蚀环境而不褪色，更适于医疗用途。
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公开(公告)号：CN110026694A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910376596.8
申请日：2019-05-07
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/067 , B23K26/064 , B23K26/06 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了双束双面激光加工系统及方法，包括激光器、分光器、第一加工单元、第二加工单元和机台，所述激光器发出的激光经过分光器分为第一光路和第二光路，所述第一加工单元沿所述第一光路设置，所述第一加工单元沿所述第二光路设置，其中，所述第一加工单元设置于机台的一侧，所述第二加工单元设置于机台相对的一侧，所述第一加工单元的加工方向与所述第二加工单元的加工方向相向。本发明的有益效果在于：提供了一种能够在待加工器件两侧同时对待加工器件加工的双束双面激光加工系统，该加工系统无需专用模组，易于搭建，成本低，可有效减小激光钻孔的钻孔锥度，提高加工速度，及实现多波长激光同时加工，大大方便了激光加工。
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公开(公告)号：CN107272195A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710623727.9
申请日：2017-07-27
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
IPC: G02B27/00
CPC classification number: G02B27/0025
Abstract: 本发明提供了一种新型的用于光学系统波前分布校正的方法。同时也可以是一种用于光学器件系统波前校正、或生成具有所需的任意波前分布的特殊光学系统的激光加工方法。该方法主要通过激光的作用，使光学器件内部形成特定的折射率空间分布，从而实现对光学系统中存在的波前畸变进行校正、或生成具有所需的任意波前分布的光学系统之目的。通过该方法处理的光学器件能有效地校正光学系统中的波前畸变，满足特定的使用需求，可用于各种光学系统，同时该方法具有速度快、计算机辅助一次成型、无需后续处理的特点，是一种全新的光学系统设计和波前畸变校正的方法。
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公开(公告)号：CN111906455A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010807370.1
申请日：2020-08-12
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/142 , B23K26/064 , B23K26/70 , H01S3/00
Abstract: 本发明涉及超高频光纤激光器切割材料的设备及其工作方法，该设备包括顺次连接的超高频光纤激光器、扩束器、反射镜以及振镜，超高频光纤激光器内设有光纤传送装置，振镜连接有视觉定位系统，其中，超高频光纤激光器的单脉冲能量大于1μj。本发明采用超高频、低脉宽的光纤激光器，配合滚动平台等自动化机构进行材料的裁切，与纳秒红外激光器和绿光激光器相比，具有切割速度快、热影响小、成本低、设备简单灵活的优点，切割速度和切割质量有了大幅提升。
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公开(公告)号：CN108907453B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810877567.5
申请日：2018-08-03
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种具有自学习功能的激光加工分析装置和方法，该装置包括第一获取模块，用于获取用户输入的加工信息；第一处理分析模块，用于根据加工信息和历史加工信息进行对比以获取重叠特征，并对重叠特征的数据进行自学习以输出加工参数；第二获取模块，用于获取用户根据加工参数和加工信息进行试验后的修正信息；修正模块，用于根据修正信息进行自学习以调整第一处理分析模块；数据库，用于存储加工信息、加工参数、修正信息及历史加工信息。本发明使得激光加工的工艺更加智能化和自动化，不仅能够极大的提高激光加工数据采集的精确度，而且还减少了人工反复试验的环节，大大提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN110320582A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910635606.5
申请日：2019-07-15
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种利用多光束激光干涉制作衍射光学器件的方法，包括，将光刻胶涂覆在透明的晶圆材料表面；使用多束激光在光刻胶表面或内部特定位置产生干涉点或条纹，进而在干涉点或条纹处产生光刻胶的聚合、固化，完成所需的固化图案；使用有机溶剂将未固化的光刻胶洗去；通过化学或等离子体刻蚀的方式，在晶圆材料表面进行刻蚀，以将没有固化光刻胶覆盖的晶圆材料表面刻蚀；将残余的固化光刻胶洗去，得到衍射光学器件；对衍射光学器件进行分切，得到单个衍射光学器件。本发明制作的衍射光学器件的分辨率小于1um，相对于常规的激光加工方式，使用该方法来加工的衍射光学器件加工速度更快，具有高度的空间选择性；同时该方法适用于各种不同的晶圆材料的加工。
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公开(公告)号：CN109926736A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910286367.7
申请日：2019-04-10
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于激光切割技术领域，公开了一种利用高频纳秒光纤激光切割电池极片的装置，包括顺次设置的高频纳秒光纤激光器、光纤传送装置、反射镜、扩束器、振镜、视觉定位系统。该装置采用高频、短脉宽的激光发生机构，与常规激光器相比，具有切割速度快、热影响小、金属裸露少的优点，切割速度和切割质量有了大幅提升，解决了常规工艺切割电池片后存在的边缘毛刺和杂质、不平整的问题，保证了电池极片的质量，进而保证了锂离子电池的质量。本发明还提供了利用该装置切割电池极片的方法，该方法工艺步骤简单，切割精度高、速度快，提升了电池极片的生产产能，仅激光光束即可完成切割，无需辅助机械切割，进一步节省了工序。
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