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公开(公告)号：CN115846786B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310191524.2
申请日：2023-03-02
申请人： 武汉松盛光电科技有限公司
发明人： 肖向荣
摘要： 本发明公开一种成环装置及激光焊接设备，其中，所述成环装置包括机座、料盘、送丝组件、成环组件以及剪切结构，所述料盘设于所述机座的上端，用以安装锡丝卷料，所述送丝组件设于所述机座，用以推动锡丝移动，所述成环组件包括沿上下活动安装于所述机座的滑移座、以及设于所述滑移座的成环结构，所述成环结构包括沿水平向延伸的送丝管、以及上下向延伸的成环套管，所述成环套管的内管与所述送丝管的内管相连通，用以引导所述锡丝形成锡环，所述剪切结构包括设于所述机座的切丝管，所述切丝管的下端延伸至所述成环套管内，用以在所述滑移座向上活动时，将成环后的所述锡丝切断。
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公开(公告)号：CN116021103A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111241057.7
申请日：2021-10-25
申请人： 东莞新科技术研究开发有限公司
发明人： 杨远成
IPC分类号： B23K1/005 , B23K3/04 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/40
摘要： 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体的焊接方法，首先，对两个待焊接半导体的焊盘分别涂锡料，接着，预热两个所述待焊接半导体的焊盘上的锡料，然后，在两个所述待焊接半导体的焊盘之间放置锡球，并使所述锡球的一端与其中一个待焊接半导体的焊盘接触，所述锡球的另一端与另一个待焊接半导体的焊盘接触，再融化两个所述待焊接半导体的焊盘之间的锡球，此时可以将热量逐步传到焊盘上软化的锡料，使之逐渐加温熔化，从而使得焊接更为牢固，避免了现有技术由于对半导体采用金球焊接导致脱焊的问题。
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公开(公告)号：CN108856942B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201810746293.6
申请日：2018-07-09
申请人： 广汽本田汽车有限公司
IPC分类号： B23K1/005
摘要： 本发明涉及汽车钎焊技术领域，尤其涉及一种汽车顶篷高速激光钎焊的方法，该方法包括以下步骤：使焊丝和汽车顶篷均与加热电源电连接，将激光发生装置产生的激光光束聚焦到汽车顶篷的焊缝，在焊缝上形成激光光斑；通过送丝装置将焊丝送入激光光斑内，同时焊丝与汽车顶篷接触，焊丝在激光能量和电阻热的共同作用下发生熔化，形成熔池，且焊丝与熔池的接触位置位于熔池的前沿；使激光发生装置产生的激光光斑和送丝装置带动焊丝沿焊缝所在轨迹移动进行焊接。本发明抑制了钎焊过程中驼峰焊道和鱼鳞纹的产生，实现了汽车顶篷钎焊达速度达到100～120mm/s。
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公开(公告)号：CN115846787A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310191528.0
申请日：2023-03-02
申请人： 武汉松盛光电科技有限公司
发明人： 肖向荣
摘要： 本发明公开一种成环装置的控制方法、控制装置、成环装置及存储介质。其中，成环装置的控制方法包括获取实际送丝长度；根据所述实际送丝长度和预设送丝长度，确定送丝补偿策略。当所述实际送丝长度与所述预设送丝长度相同时，说明送丝量满足要求，无需进行送丝补偿，当所述实际送丝长度与所述预设送丝长度不相同时，说明送丝量不符合要求，需要进行送丝补偿，以使送丝量符合要求，如此，既能够准确控制送丝长度，确保所述实际送丝长度与所述预设送丝长度保持一致，又有助于后续判定是否出现堵丝或者滑丝的问题，从而有助于提高系统稳定性。
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公开(公告)号：CN115846786A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310191524.2
申请日：2023-03-02
申请人： 武汉松盛光电科技有限公司
发明人： 肖向荣
摘要： 本发明公开一种成环装置及激光焊接设备，其中，所述成环装置包括机座、料盘、送丝组件、成环组件以及剪切结构，所述料盘设于所述机座的上端，用以安装锡丝卷料，所述送丝组件设于所述机座，用以推动锡丝移动，所述成环组件包括沿上下活动安装于所述机座的滑移座、以及设于所述滑移座的成环结构，所述成环结构包括沿水平向延伸的送丝管、以及上下向延伸的成环套管，所述成环套管的内管与所述送丝管的内管相连通，用以引导所述锡丝形成锡环，所述剪切结构包括设于所述机座的切丝管，所述切丝管的下端延伸至所述成环套管内，用以在所述滑移座向上活动时，将成环后的所述锡丝切断。
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公开(公告)号：CN114178648B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111602050.3
申请日：2021-12-24
申请人： 深圳市联赢激光股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种送丝装置、激光器、送丝方法及熔丝方法，属于焊接技术领域，为解决现有技术中焊接时容易出现飞溅的技术问题。第二轴承的后端设有堵丝感应机构，堵丝感应机构包括位于第二限位块和第二轴承之间的第一堵丝检测感应片和第二堵丝检测感应片。本发明可降低装置复杂度，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115740671A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211371742.6
申请日：2022-11-03
申请人： 武汉大研智造科技有限公司
摘要： 本发明涉及机械精密加工技术领域，具体涉及一种多焦点双波长组合锡焊设备。该设备包括：承载装置，用于放置待焊接零件；激光焊接装置，设置于承载装置上方，用于对承载装置上的零件进行焊接；激光焊接装置包括定位座、能够发射第一激光的第一焊接机构和能够发射第二激光的第二焊接机构，第一焊接机构和第二焊接机构两者的配置总数量至少大于三，且第一焊接机构和第二焊接机构位置可调地连接于定位座，以使得具有第一激光能够与第二激光交汇于一点，且第一激光的波长小于第二激光的波长；以及调位装置，连接于定位座，用于对定位座的当前位置进行调节。由此，解决了现有技术中锡焊装置存在的适用范围有限且焊接效率低的问题。
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公开(公告)号：CN114043025B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202111417638.1
申请日：2021-11-25
申请人： 深圳英菲森特科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种能对异形件进行焊接角度调节的激光焊锡机，涉及激光焊锡机技术领域，包括底座、激光焊锡头和调锡组件，所述底座的顶部两侧安置有支撑柱，且支撑柱的顶部外侧连接有横向滑座。本发明在设备替换不同直径的锡条后，通过第二气缸进行工作，能带动位移框进行位移，这使得卡套能带动调锡轮进行位移，并重新与锡条进行贴合，以保证锡条能顺利在出锡管内滑动，通过对锡条类型进行替换，能使设备根据焊锡点大小自由调节出锡量，以保证锡液能正好填充焊锡点，这有利于提升设备的使用灵活性，此外在锡条表面若有细微凸起，凸起与调锡轮接触后，调锡轮能通过调压弹簧进行位移调位，这能避免调锡轮对锡条压力过大造成锡条断裂的情况发生。
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公开(公告)号：CN115570223A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211207601.0
申请日：2022-09-30
申请人： 惠州西文思技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种自动焊接工艺，其属于线路板焊接技术的领域；其先使运动平台按程序对需要焊接的部位进行扫面定位，再控制运动平台运动至需要焊接的位置，此时，运动控制系统会发出焊接信号至激光熔锡焊总控制系统，令送料机构向前运动，以带动事先掉入推杆槽里的锡球运动至喷嘴上方，锡球在气压以及重力的作用下掉落至喷嘴位置。送料机构复位，检测系统将根据喷嘴处气压的变化检测是否有锡球在喷嘴尖位置。若未检测到锡球，则重复进行送料动作；若检测到锡球，则启动激光器以出光而将锡球融化，熔融的锡球在气压的作用下滴落至指定的位置以完成自动焊接的工艺。本发明一种自动焊接工艺解决了现有技术中自动焊接工艺工作效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN115533235A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211479049.0
申请日：2022-11-24
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种大端子薄膜电容器的焊接方法，包括以下步骤：准备焊片和焊接工装；将一个大引出端子、电容器芯子和一个焊片安装在焊接工装上；用点火器对该焊片点火，使该焊片发生急速化学反应并产生高温使焊片熔化；冷却后完成一个大引出端子的焊接盘与电容器芯子的一端之间的焊接，然后完成另一个大引出端子的焊接盘与电容器芯子的另一端之间的焊接。本发明还公开了本发明所述焊接方法采用的焊接工装、焊片以及焊片的生产方法。本发明利用焊片在点火时发生急速化学反应产生高温并熔化，达到将大引出端子的焊接盘与电容器芯子的端面急速焊接在一起的目的，能显著提升大端子薄膜电容器的工作功率、使用寿命和可靠性。
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