管理衬底加工设备的设备信息的衬底加工系统

    公开(公告)号:CN1773485A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200510071204.5

    申请日:2002-09-06

    IPC分类号: G06F17/00 H01L21/00

    CPC分类号: Y02P90/02

    摘要: 一种衬底加工设备和一种信息存储服务器,经网络互连。衬底加工设备的存储部分存储设置信息和控制程序,根据设置信息和控制程序控制衬底加工设备的操作。衬底加工设备根据进程发送备份指令命令。响应该指令命令,衬底加工设备产生存储在上述存储部分中的指定信息的副本并将复制信息经网络发送到信息存储服务器。信息存储服务器将收到的复制信息存储在硬盘中作为备份数据。信息存储服务器也可以只存储复制信息的差异数据。因此,可以有效备份用于控制衬底加工设备操作的信息。

    喷嘴清扫装置以及具备该喷嘴清扫装置的基板处理装置

    公开(公告)号:CN1252798C

    公开(公告)日:2006-04-19

    申请号:CN03132661.7

    申请日:2003-09-30

    摘要: 本发明的目的在于提供一种喷嘴清扫装置以及具备该喷嘴清扫装置的基板处理装置,可降低擦拭部件的消耗量,并可靠地对处理液供应喷嘴进行清扫。喷嘴清扫装置(18)包括:擦拭部(45)和使擦拭部(45)在处理液供应喷嘴(14)上的排出口长度方向往复移动的移动机构,所述擦拭部具备卷绕有长条的擦拭部件(52)的送出辊(53),卷取擦拭部件(52)的卷取辊(54),使擦拭部件(52)抵接在处理液供应喷嘴(14)上的第一清扫机构(57),以及使在第一清扫机构(57)的作用下用于处理液供应喷嘴(14)的清扫后的擦拭部件(52)抵接在处理液供应喷嘴(14)上的第二清扫机构(58)。

    图象记录器
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1238232C

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN03108675.6

    申请日:2003-04-03

    IPC分类号: B65H9/00 G03G15/00

    摘要: 提供了一种图象记录器。为将两块印片装到转鼓上,采用了两个左右调整区段。每个左右调整区段包括一外螺母部分和一内螺母部分,由各自的滚珠丝杠驱动而在第一方向移动,该第一方向垂直于输送印片的第二方向。当印片在所示的第一方向相对于转鼓的中央输送时,该内螺母沿对应的滚珠丝杠枢转到一边而到不阻碍印片运动的位置。因而,当设置用于印片左右调整的若干左右调整区段时,至少有一个处于非工作状态的区段不与印片相干涉。

    管理衬底加工设备的设备信息的衬底加工系统

    公开(公告)号:CN1702825A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200510071203.0

    申请日:2002-09-06

    IPC分类号: H01L21/00 G06F17/60

    CPC分类号: Y02P90/02

    摘要: 一种衬底加工设备和一种信息存储服务器,经网络互连。衬底加工设备的存储部分存储设置信息和控制程序,根据设置信息和控制程序控制衬底加工设备的操作。衬底加工设备根据进程发送备份指令命令。响应该指令命令,衬底加工设备产生存储在上述存储部分中的指定信息的副本并将复制信息经网络发送到信息存储服务器。信息存储服务器将收到的复制信息存储在硬盘中作为备份数据。信息存储服务器也可以只存储复制信息的差异数据。因此,可以有效备份用于控制衬底加工设备操作的信息。

    基板处理装置及送液装置
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1530176A

    公开(公告)日:2004-09-22

    申请号:CN200410028733.2

    申请日:2004-03-12

    IPC分类号: B05C5/02 F04B7/00

    摘要: 提供一种不产生颗粒,将处理液高精度地送液的装置。在将抗蚀剂液(处理液)向狭缝喷嘴(41)送液的送液机构(80)中设有抗蚀剂液泵(81)和驱动机构(82)。此外,在抗蚀剂液泵(81)上设有小直径的第1波纹管、大直径的第2波纹管、第1波纹管与第2波纹管的结合部件及构成抗蚀剂液的流路的管。通过驱动机构(82)向图3中下方向移动结合部件,管的内部容积减少,管内的抗蚀剂液被向狭缝喷嘴(41)送液。此外,通过驱动机构(82)向图3中下方向移动结合部件,管的内部容积增加,将抗蚀剂液向抗蚀剂液泵(81)吸引。

    基板处理装置及基板清洗方法

    公开(公告)号:CN1470337A

    公开(公告)日:2004-01-28

    申请号:CN03148098.5

    申请日:2003-06-27

    发明人: 芳谷光明

    IPC分类号: B08B3/02 B05B7/04 H01L21/304

    摘要: 提供不产生颗粒等再附着的利用高压流体喷出进行的基板清洗装置。将进行清洗处理的处理容器设计为高压喷出清洗流体(11)、(12)进行清洗处理的第1收容容器(3)和其外侧的第2收容容器(4)的双层构造。并且,利用管喷射器(7)向基板W的传送通道上的第1收容容器(3)的开口部(3a)、(3b)与基板W之间形成的间隙喷出纯水,在该间隙上形成水封(13),抑制清洗流体(11)、(12)的漏出。清洗流体(11)、(12)的气体介质,因为即使从第1收容容器(3)漏出也可从第(2)收容容器(4)排出,所以气体介质中含有的颗粒等不会再附着到基板等上。