一种高导热高挤出速率的导热凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN113248931A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110604421.5

    申请日:2021-05-31

    摘要: 本发明公开了一种高导热高挤出速率的导热凝胶,其原料组成包括:乙烯基硅油、导热粉体填料、粉体表面处理剂、交联剂、抑制剂、耐高温色料、催化剂;按照重量份数乙烯基硅油100份、导热粉体填料为2500~3500份;以导热粉体填料计,粉体表面处理剂的用量为1~2wt%;耐高温色料适量;以乙烯基硅油计,交联剂的用量为5~10%,抑制剂的用量为0.03~0.05%,催化剂的用量为0.2~0.25%。此外,本发明还公开了上述导热凝胶的制备方法。本发明导热凝胶产品具有导热系数高,散热性能好,在久置和加压情况下,都不会发生明显的沉降,渗油小,出油率低,在点胶压力≤0.6Mpa的情况下,挤出速率高,特别适合快速连续化点胶生产。

    采用丙烯酸酯与环氧体系复合固化的低气味双组份结构胶

    公开(公告)号:CN113185923A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110484563.2

    申请日:2021-04-30

    摘要: 本发明属于工业用结构胶技术领域。一种采用丙烯酸酯与环氧体系复合固化的低气味双组份结构胶,包括质量比为1‑2:1‑2的A组分和B组分;所述A组分包括以下组分:丙烯酸酯类低聚物、丙烯酸酯类单体、增韧剂、稳定剂、环氧固化剂、过氧化物引发剂和、填料;所述B组分包括以下组分:丙烯酸酯类低聚物、丙烯酸酯类单体、增韧剂、稳定剂、促进剂、环氧树脂、填料。本发明双组份结构胶粘接强度高,韧性好,具有良好的耐候性、耐温性,固化收缩率低,表干脱粘速度快,同时具备制备工艺简单、生产成本低、环保性高的特点。

    一种硼硅烷改性硅树脂及加成型树脂组合物和应用

    公开(公告)号:CN105524281B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201610049108.9

    申请日:2016-01-25

    摘要: 本发明提供一种硼硅烷改性硅树脂及含有该树脂的加成型硅胶组合物,所述树脂具有如下结构通式:式中,R为烷基,R1为环氧基或丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基,R3为硅乙烯基。该分子结构中引入了B‑O键,提高了树脂的热稳定性;树脂结构中含有至少一个苯基,在与其他树脂复配使用时,相溶性好,能够保持最终固化物的透明度;树脂结构中含有至少一个硅乙烯基,其可以参与最终的硅氢加成固化,不会影响最终的固化物的性能;树脂结构中引入了烷氧基、环氧基、丙烯酸酯等活性官能基团,在制备成组合物时,能够极大改善体系的极性,大幅提高其对填料的分散性能。

    一种厌氧胶促进底剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN103319924B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201310282692.9

    申请日:2013-07-05

    发明人: 张耀聪 周为民

    IPC分类号: C09D4/02 C09D7/12 C09J5/02

    摘要: 本发明公开了一种厌氧胶促进底剂,所述厌氧胶促进底剂主要包括易挥发性有机溶剂、有机金属盐、促进剂、甲基丙烯酸酯类。所述厌氧胶促进底剂的制备方法为:在易挥发性有机溶剂中加入适量的甲基丙烯酸酯类、有机金属盐和促进剂,搅拌完全溶解,过滤杂质后即可得到成品。采用该厌氧胶促进底剂不仅可使厌氧胶在粘接非金属材料时的定位速度提高数倍,缩短近100%的固化时间,还大大提高了厌氧胶对非金属材料的粘接强度。本厌氧胶促进底剂还具有挥发速度快,对人体的刺激性低,环境污染小等优点。

    一种发光二级管封装材料组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN103665886B

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201210356784.2

    申请日:2012-09-21

    发明人: 何丹 周为民

    IPC分类号: C08L83/07 H01L33/56

    摘要: 本发明提出一种发光二极管封装材料组合物,由A、B、C、D四种成分组成,其中,A包括0~100重量份的乙烯苯基硅油和10~100重量份的乙烯苯基树脂;B为10~150重量份的固化剂,C为0.01~0.5重量份的铂金络合物催化剂;D为0.1~5重量份的粘结剂。本发明提出的高折射率有机硅封装材料组合物,在组合物结构中,引入能有效提高折射率的苯硫基以及TiO2基团,组合物固化后硬度在邵A5~邵D80之间可调。本发明提出的组合物制备方法简单,产品易得。该组合物有很好的耐紫外、耐黄变性能。且折射率可达1.70,远远高于现有产品的1.54。能有效提高出光效率。

    一种加成型硅胶及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN104031392B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201410160714.9

    申请日:2014-04-21

    IPC分类号: C08L83/07

    摘要: 本发明公开了一种加成型硅胶,包括乙烯基硅树脂、含氢交联剂、乙烯基硅油、PVO、增粘剂和铂金催化剂。本发明还公开了所述加成型硅胶的制备方法及其在电子封装材料中的用途。本发明提供的所述加成型硅胶,具有如下优点:(1)本发明的加成型硅胶折射率更高,甚至可以达到1.55以上;(2)本发明的加成型硅胶耐热性更好,并具有良好的抗黄变性,可以用于长期处于较高温度的环境如一些光电元器件的封装等;(3)本发明的加成型硅胶透明度较好,可以用于一些对光透过率要求较高的一些光电元器件的封装;(4)本发明的加成型硅胶气密性更好,可以提升元器件的长期可靠性;(5)本发明的制备工艺简单、操作环境环保安全。