无碱玻璃板
    51.
    发明公开
    无碱玻璃板 审中-实审

    公开(公告)号:CN117295697A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202280034476.X

    申请日:2022-05-09

    Inventor: 西宫未侑

    Abstract: 本发明的无碱玻璃板的特征在于,作为玻璃组成,以摩尔%计,含有:SiO2 64~72%、Al2O3 12~16%、B2O3 0~3%、Li2O+Na2O+K2O0~0.5%、MgO 6~12%、CaO 3~小于9%、SrO 0~2%、BaO 0~1%,并且摩尔%比SrO/CaO为0~0.2、摩尔%比(MgO+CaO+SrO+BaO)×CaO/(SiO2×MgO)为0~0.3。

    玻璃陶瓷电介质材料、烧结体及高频用电路部件

    公开(公告)号:CN117222607A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202280032078.4

    申请日:2022-03-24

    Inventor: 马屋原芳夫

    Abstract: 本发明提供玻璃陶瓷电介质材料、烧结体及高频用电路部件,能够在1000℃以下的温度下进行烧成,而且在于20GHz以上的高频区域具有低介电特性和高热膨胀系数。本发明的玻璃陶瓷电介质材料的特征在于,含有结晶性玻璃粉末和α石英粉末,结晶性玻璃粉末的含量为50~90质量%,α石英粉末的含量为10~50质量%,并且,结晶性玻璃粉末以质量%计含有SiO240~60%、CaO 20~40%、MgO 15~30%、Al2O31~8%、CuO 0.05~1%作为玻璃组成。

    强化玻璃及强化玻璃的制造方法
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117125904A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202310974101.8

    申请日:2019-10-08

    Abstract: 一种强化玻璃及强化玻璃的制造方法,具有表面和厚度T的强化玻璃,将压缩应力设为正数,将拉伸应力设为负数,从表面起沿深度方向测定应力而得到的应力分布具备:在表面中压缩应力成为最大的第1峰P1、从第1峰P1起沿深度方向逐渐减小而应力成为极小的第1谷B1、从第1谷B1起沿深度方向应力逐渐增加而压缩应力成为极大的第2峰P2、和从第2峰P2起沿深度方向逐渐减小而拉伸应力成为最小的第2谷B2,第1峰P1处的压缩应力CSmax为500MPa以上,第2峰P2处的压缩应力CSp为15MPa~250MPa,第2峰P2的深度DOLp为厚度T的4%~20%。

    玻璃物品的制造方法
    57.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112912348B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN201980070843.X

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 玻璃物品的制造方法具备如下工序:在熔化槽(1)将玻璃原料加热熔融而生成熔融玻璃(GM);将从熔化槽(1)的流出口(1a)流出的熔融玻璃(GM)在移送管(10)进行移送;在使从移送管(10)移送的熔融玻璃(GM)在澄清槽(2)的管状部(7)充满的状态下对熔融玻璃(GM)实施澄清处理。移送管(10)具备:与熔化槽(1)连接的上游侧端部(10a);和与管状部(7)连接的下游侧端部(10b)。移送管(10)与管状部(7)连接,使得下游侧端部(10b)中的内面的顶部(11a)与管状部(7)的内面的顶部(7b)一致。

    气浮设备及其气流引导装置和玻璃基板传送系统

    公开(公告)号:CN107814199B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201711016219.0

    申请日:2017-10-25

    Abstract: 本公开涉及一种气浮设备及其气流引导装置和玻璃基板传送系统,其中所述气流引导装置(2)形成为具有内腔的箱体(20),该箱体(20)的箱壁沿周向依次间隔开设有第一出口(21)、第二出口(22)、第三出口(23)、第四出口(24)和第五出口(25),其中,所述第一出口(21)和所述第二出口(22)分别用于与所述气浮设备的风机(1)的进气口(11)和出气口(12)连通,所述第四出口(24)用于与所述气浮设备的气浮平台(3)连通,所述第三出口(23)和所述第五出口(25)分别可开关地设置,所述箱体(20)内可活动地设置有用于分隔所述内腔以引导气流的导向隔板,以使得所述气浮设备至少具有气浮状态和吸附状态。

    气密封装体
    60.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110249421B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN201880010453.9

    申请日:2018-02-05

    Abstract: 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体,其特征在于,封装体基体具有基部和设置于基部上的框部,在封装体基体的框部内收纳有内部元件,在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层,密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。

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