一种芯片封装方法
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112309875A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202011200811.8

    申请日:2020-11-02

    摘要: 本发明公开了一种芯片封装方法,包括:1)准备一用于承载芯片的基板,在该基板的上表面形成上线路层、并在上线路层表面形成上焊罩层,在该基板的下表面形成下线路层、并在下线路层的表面形成下焊罩层;2)在上焊罩层的表面设置引线焊盘A和引线焊盘B;3)采用粘晶层覆盖于上焊罩层上,并采用芯片A压在粘晶层上形成芯片A与上焊罩层的连接;4)将芯片A上的焊盘分别与基板上表面的引线焊盘A通过金属导线连接;5)采用粘性薄膜层覆盖于芯片A上,并采用芯片B压在粘性薄膜层上形成芯片B与芯片A的连接;6)将芯片B上的焊盘分别与基板上表面的引线焊盘B通过金属导线连接;该芯片封装方法采用堆叠式进行封装,减少基板占用空间。

    一种抗侧信道和故障攻击的综合防护方法

    公开(公告)号:CN112187444A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010910490.4

    申请日:2020-09-02

    IPC分类号: H04L9/06 H04L9/00

    摘要: 本发明公开了一种抗侧信道和故障攻击的综合防护方法,其步骤包括:1)对于待防护的目标算法,构造与该目标算法相同的算法作为该目标算法的冗余算法;并为该目标算法及其冗余算法分别构造相同的d阶门限防护方案,用于防护d阶侧信道攻击;2)将该目标算法的输出和该冗余算法的输出进行异或,然后与随机数进行乘法掩码运算,并对该乘法运算采用门限实现的技术进行防护;3)将步骤2)的处理结果与该目标算法的d阶门限实现结构或者该冗余算法的d阶门限实现结构相互异或得到一个结果,将该结果作为该目标算法的最终输出结果。本方法可以抵抗不基于密文的故障敏感度攻击、基于密文的差分故障攻击以及侧信道攻击。

    一种密码芯片
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110289244A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910667312.0

    申请日:2019-07-23

    IPC分类号: H01L23/00

    摘要: 本发明公开了一种密码芯片,光刻蚀结构均由光刻蚀工艺而成,而在光刻蚀工艺中由于光学邻近效应会使得版图中的图形发生畸变。由于该预设版图经过光刻蚀所得到的光刻蚀结构的形貌会发生畸变,上述畸变具有较强的随机性,使得通过同一预设版图所光刻蚀出来的光刻蚀结构的形貌以及寄生电容值不尽相同。上述物理不可克隆函数电路可以生成对应上述各个光刻蚀结构的寄生电容值的密钥,当密码芯片受到侵入式攻击时,位于顶层金属层的光刻蚀结构会遭受破坏且无法通过其他手段恢复,从而造成物理不可克隆函数电路输出的密钥发生错误,使得有解密模块无法解密出存储模块中存储的密文,有效保护存储模块内存储信息的安全。

    基于密码芯片的电能计量装置的查找路径规划方法及装置

    公开(公告)号:CN109918768A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201910160423.2

    申请日:2019-03-04

    摘要: 本申请公开了一种基于密码芯片的电能计量装置的查找路径规划方法,通过接收目标电能计量装置的经过密码芯片加密的目标标识信息;然后将加密的目标标识信息解密,并通过调用预先存储的标识信息与位置信息的对应关系确定出与目标标识信息对应的目标位置信息;根据维护人员的当前位置信息和目标位置信息规划出导航路径,路径规划方式更加高效便捷;并且,通过密码芯片加密目标标识信息,使得目标标识信息在传输过程中的安全性更高,从而进一步保障规划出的电能计量装置的查找路径的信息的安全性。本申请还公开了一种基于密码芯片的电能计量装置的查找路径规划装置、设备及计算机可读存储介质,均具有上述有益效果。

    基于密钥协商的VPN通信链路加密方法、设备和介质

    公开(公告)号:CN118590303A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410843260.9

    申请日:2024-06-27

    摘要: 本发明公开了一种基于密钥协商的VPN通信链路加密方法、设备和介质,包括以下具体步骤:获取签名和证书,对接入数据进行身份认证,确定接入数据的合法性;若接入数据合法,获取密钥交换协议对安全接入网关与业务终端进行密钥协商,构建通信链路;基于CAL协议报文对外部流入数据进行监控,优化通信链路;对优化后的通信链路进行多路加密运算,得到加密通信链路。通过对数据进行多重验证,构建通信链路,并对通信链路进行优化和加密,减小数据传输过程中被伪造、篡改、重放的风险,提高数据传输的真实性。通过安全通信链路进行传输,能够保障数据的安全性、机密性和不可否认性,有效防止在通信链路上的非授权修改、替换和泄露。

    一种敏感信息防侵入式攻击的密码芯片

    公开(公告)号:CN110289244B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN201910667312.0

    申请日:2019-07-23

    IPC分类号: H01L23/00

    摘要: 本发明公开了一种密码芯片,光刻蚀结构均由光刻蚀工艺而成,而在光刻蚀工艺中由于光学邻近效应会使得版图中的图形发生畸变。由于该预设版图经过光刻蚀所得到的光刻蚀结构的形貌会发生畸变,上述畸变具有较强的随机性,使得通过同一预设版图所光刻蚀出来的光刻蚀结构的形貌以及寄生电容值不尽相同。上述物理不可克隆函数电路可以生成对应上述各个光刻蚀结构的寄生电容值的密钥,当密码芯片受到侵入式攻击时,位于顶层金属层的光刻蚀结构会遭受破坏且无法通过其他手段恢复,从而造成物理不可克隆函数电路输出的密钥发生错误,使得有解密模块无法解密出存储模块中存储的密文,有效保护存储模块内存储信息的安全。

    一种集成电路光刻蚀结构,制备方法及集成电路

    公开(公告)号:CN110277372B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN201910667327.7

    申请日:2019-07-23

    摘要: 本发明公开了一种集成电路光刻蚀结构,包括第一导体和第二导体,第一导体与第二导体均通过预设版图光刻蚀而成;预设版图包括对应第一导体的第一遮蔽图形,以及对应第二导体的第二遮蔽图形;第一遮蔽图形包括至少一个沿预设方向延伸的遮蔽指。在光刻蚀工艺中由于光学邻近效应会使得版图中的拐角处发生畸变,由于受制备工艺中随机扰动的影响,该畸变具有较强的随机性,使得集成电路光刻蚀结构的寄生电容值也不相同。该集成电路光刻蚀结构可以较好的捕获集成电路生产过程中的工艺随机扰动,可用于生成集成电路的标识信息;使用该集成电路光刻蚀结构的制作成本很低。本发明还提供了一种制备方法及一种集成电路,同样具有上述有益效果。