摄像装置、半导体装置及摄像单元

    公开(公告)号:CN104364894A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201380028669.5

    申请日:2013-04-04

    Abstract: 摄像装置(10)包括:摄像芯片(30),其在第1主面(30SA)上具有受光部(31)和形成于受光部(31)的周围的电极焊盘(32),在第2主面(30SB)上具有借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)相连接的外部连接电极(34);透明的玻璃盖片(20),其俯视尺寸大于所述摄像芯片(30)的俯视尺寸;透明的粘接层(41),其用于粘接所述摄像芯片(30)的第1主面(30SA)与玻璃盖片(20)之间;以及密封构件(42),其覆盖所述摄像芯片(30)的侧面和粘接层(41)的侧面,并由与玻璃盖片(20)的俯视尺寸相同的俯视尺寸的绝缘材料构成。

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