摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104380466B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201380028598.9

    申请日:2013-04-04

    Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W),并且,借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序;将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)的工序。

    摄像装置及具有该摄像装置的内窥镜

    公开(公告)号:CN104684456B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201380049376.5

    申请日:2013-05-13

    Abstract: 一种摄像装置,其包括:基板(2),其在第1面(2i)上形成有受光部(3)和周边电路部(4);多层布线层(7),其层叠在第1面(2i)上并具有多个金属层(6)和绝缘层(5);透光性盖片(10),其位于多层布线层(7)上;以及侧面密封构件(10z),其从透光性盖片(10)的面(10t)的周部向基板(2)侧呈框状延伸出来,延伸端(10ze)水密地抵接于基板(2)的第1面(2i)上的多层布线层(7)的非形成区域(2v),从而保护多层布线层(7)的外周侧面(5g)。

    摄像模块和内窥镜装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105592771A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201480052933.3

    申请日:2014-07-31

    Inventor: 五十岚考俊

    CPC classification number: A61B1/051 A61B1/0008 A61B1/00114

    Abstract: 提供获得高画质的图像并且能够实现插入部前端的小型化的摄像模块和内窥镜装置。本发明的摄像模块(40)的特征在于,该摄像模块(40)具有固体摄像元件(44)、在固体摄像元件(44)的光轴方向上延伸的基板(45)以及形成于基板(45)的表面且安装有电子部件(55~58)的层叠基板(46),电子部件(57和58)埋设于层叠基板(46)内,图像信号的传送路径和驱动信号的传送路径在比埋设于层叠基板(46)内的电子部件(57和58)靠固体摄像元件(44)侧的位置分支,由此图像信号和驱动信号经由基板(45)和层叠基板(46)的不同的层被传送。

    摄像单元和内窥镜装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105578946A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201480053022.2

    申请日:2014-07-31

    Inventor: 五十岚考俊

    Abstract: 提供能够实现插入部前端的细径化的摄像单元和内窥镜装置。本发明的摄像单元(40)具有:固体摄像元件(44),其通过接受光并进行光电转换而生成电信号;柔性印刷基板(45),其从与固体摄像元件(44)的受光面相反的一侧延伸出,具有与固体摄像元件(44)的电极焊盘(44a)连接的内部引线(45f);以及层叠基板(46),其安装于作为柔性印刷基板(45)的靠固体摄像元件(44)的面的第一面,该摄像单元(40)的特征在于,柔性印刷基板(45)具有:绝缘性的基材(45a);第一面侧布线层(45b),其形成于基材(45a)的第一面侧;以及第一面侧电绝缘膜(45c),其使第一面侧布线层(45b)绝缘,内部引线(45f)由第一面侧布线层(45b)形成。

    摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104380465A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201380028577.7

    申请日:2013-04-04

    Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序;加工工序,其包括:将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄,并使加工面平坦化的工序,以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。

    胶囊型医疗装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103702603A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201280036178.0

    申请日:2012-05-23

    Abstract: 胶囊型内窥镜(10)在由圆筒形的主体部(12)和两个半球状的端部罩部(13A、13B)构成的、相对于中心轴线(O)呈旋转对称形状的胶囊型的壳体(11)的内部以摄像基板部、发送基板部以及接收基板部的各个主面与上述中心轴线正交的方式收容有该摄像基板部、发送基板部以及接收基板部,各个主面与中心轴线(O)正交的、由发送线圈布线构成的发送线圈(40)和由接收线圈布线构成的接收线圈(50)中的、至少任一线圈布线配置在壳体(11)的端部罩部(13A、13B)侧。

    摄像组件、内窥镜和摄像组件的制造方法

    公开(公告)号:CN109716523B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN201680089324.4

    申请日:2016-10-27

    Abstract: 摄像组件(1)包括摄像元件(10)、由多个半导体元件(21~24)层叠而构成的元件层叠体(20)、和具有导线(31)和屏蔽导线(33)的信号线缆(30),多个半导体元件(21~24)上设置有缺口(T21~T24),由连通的多个缺口(T21~T24)在元件层叠体(20)的侧面构成了与光轴方向平行的槽(T20),半导体元件(21、23)的缺口面上设置有侧面电极(21C、23C),导线(31)和屏蔽导线(33)被收纳在与其直径(R31、R33)对应的直径(R21、R23)的缺口(T21、T23)中,导线(31)与侧面电极(21C)接合,屏蔽导线(33)与侧面电极(23C)接合。

    摄像组件、内窥镜和摄像组件的制造方法

    公开(公告)号:CN109716523A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201680089324.4

    申请日:2016-10-27

    Abstract: 摄像组件(1)包括摄像元件(10)、由多个半导体元件(21~24)层叠而构成的元件层叠体(20)、和具有导线(31)和屏蔽导线(33)的信号线缆(30),多个半导体元件(21~24)上设置有缺口(T21~T24),由连通的多个缺口(T21~T24)在元件层叠体(20)的侧面构成了与光轴方向平行的槽(T20),半导体元件(21、23)的缺口面上设置有侧面电极(21C、23C),导线(31)和屏蔽导线(33)被收纳在与其直径(R31、R33)对应的直径(R21、R23)的缺口(T21、T23)中,导线(31)与侧面电极(21C)接合,屏蔽导线(33)与侧面电极(23C)接合。

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