一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN109504337A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811319487.4

    申请日:2018-11-07

    摘要: 本发明公开了一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法,该披敷胶是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷处理的白炭黑、交联剂、防霉剂、增粘剂和催化剂按一定质量比例在真空的条件下混合而成。本发明制备的披敷胶解决了普通披敷胶防霉性差、稳定性差的问题,制备方法简单可行。所述披敷胶各组分搭配合理,具有粘度低、环保无溶剂、稳定性好的特性;固化后具有很好的电绝缘性、防霉性和透明性,对PCB电路板的粘接能力强,能够满足PCB电路板“三防”的需求。

    一种有机硅热塑性弹性体及其制备方法

    公开(公告)号:CN103160130A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201310121908.3

    申请日:2013-04-10

    摘要: 本发明公开了一种有机硅热塑性弹性体材料及其制备方法,其特点是该热塑性弹性体由有机硅橡胶,有机硅树脂和交联体系共同组成;并按下述工艺步骤制备:在溶液中将有机硅橡胶,有机硅树脂和交联体系达到分子间的共混制备得到;也可在100℃以上的温度条件下通过捏合机或双螺杆挤出机将有机硅橡胶,有机硅树脂和交联体系混合均匀后制备得到高性能动态硫化的有机硅热塑性弹性体;该材料与其他热塑性弹性体相比,更能发挥有机硅材料的耐高温、耐紫外性能,并具有优异的光透过性,可广泛用于太阳能、建筑、汽车、医疗领域。