公开(公告)号：CN102880216A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210372475.4

申请日：2012-09-28

申请人： 无锡江南计算技术研究所

发明人： 刘耀 ,  贾福桢 ,  胡晋 ,  王彦辉 ,  吕春阳

IPC分类号： G05F1/56

摘要： 本发明提供了一种多路受控电压源的直流压降仿真方法。使用多个理想电流源代替多路受控电压源的多个电源模块，使用不带内阻的理想电压源代替负载芯片，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块供电路径的直流压降。将供电路径直流压降、电源模块内阻压降与相应负载芯片位置的固定电压相加，以得出该电源模块的输出电压值。使用单个理想电流源代替负载芯片，按照多路受控电压源的各路电源模块所分担的输出电流的总和来设置所述单个理想电流源的总输出电流值，并且使用多个带内阻的理想电压源代替多路受控电压源的多个电源模块，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块的直流压降，从而得到各电源模块的输出电流。

公开(公告)号：CN102800644A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210324768.5

申请日：2012-09-05

申请人： 无锡江南计算技术研究所

发明人： 胡晋 ,  丁亚军 ,  金利峰 ,  李川 ,  王玲秋 ,  王彦辉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。DDR信号布线封装基板包括依次层叠的地平面层、第一介质层、DDR信号层、第二介质层、以及DDR接口电源平面层；其中DDR接口电源平面层和地平面层同时选择作为DDR信号的参考平面层。通过对称布置的多个DDR信号过孔，将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。参照多个DDR信号过孔的位置相应地对称布置多个地孔。