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公开(公告)号：CN110705202B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201910849366.9
申请日：2019-11-21
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F30/392
摘要： 本发明公开了一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，从DC电源压降与AC频域阻抗两个层次，设计封装电源地多孔连接，采用印制板厚铜箔电源地层对，采用封装级低电感滤波电容与印制板级中高容值滤波电容相结合的分级滤波电容配置方法。本发明提高了封装与印制板载流特性，降低了封装与印制板电源分配系统直流压降，本发明有效降低电源分配系统频域阻抗，同时能够减少印制板级低容值滤波电容数量，节约印制板板面布局布线空间。
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公开(公告)号：CN110677996A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910866937.X
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种基于Allegro软件的隔离盘设计方法及系统。本发明涉及的一种基于Allegro软件的隔离盘设计方法，其特征在于，包括步骤：S11.通过Allegro软件抓取高速差分信号过孔的坐标；S12.检测高速差分信号的不同布线引出层；S13.根据所述抓取的高速差分信号过孔的坐标及检测的不同布线引出层所处的参考层自动绘制相对应的隔离盘图形。本发明在高速、高密背板或插件板的设计中实现了对所需进行阻抗控制的通孔，进行自动坐标抓捕，并根据要求绘制相应的共享隔离盘，自动判别信号线相邻参考平面，并绘制带有符合设计要求的带有信号线保护结构的隔离盘，解决了传统设计方案手工绘制效率低下，易出错的问题。
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公开(公告)号：CN110677995A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910859912.7
申请日：2019-09-11
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种高速光电混合互连通道阶梯阻抗设计方法，涉及PCB设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：获取光缆内端接阻抗；S2：获取传输通道阻抗差异阈值；S3：确定芯片端接阻抗；S4：确定电互连通道阻抗；S5：确定光互连通道印制线阻抗。本发明一种高速光电混合互连通道阶梯阻抗设计方法综合光缆端接阻抗、芯片端接阻抗、传输通道印制线阻抗、传输通道反射和损耗，分别优化确定电互连通道和光互连通道阻抗，在传输通道允许的反射范围内，可以有效降低电互连通道损耗，延长电互连通道传输距离。
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公开(公告)号：CN110674614A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910864147.8
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F30/392
摘要： 本发明提供一种基于RX MASK中心点阵的信号眼图分析方法，涉及存储系统工程化技术领域，包括以下步骤：S1：获取存储数据信号仿真眼图；S2：自定义有效Rx MASK规格尺寸；S3：统计有效Rx MASK中心点阵；S4：基于MASK中心点阵对存储信号眼图进行分析评价；S5：获得最佳中心点以及摆幅裕量和时序裕量。本发明一种基于RX MASK中心点阵的信号眼图分析方法优选互连拓扑参数，优化访存信号通道，量化存储数据信号眼图质量评判标准，并确保存储系统有充分的设计裕量，还可以模拟训练机制的作业过程，根据摆幅和时序优先级权重配比，选择最恰当的中心点，计算对应的摆幅裕量、时序裕量。
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公开(公告)号：CN103020007B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210574123.7
申请日：2012-12-26
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F15/76
摘要： 本发明提供了一种运算节点板以及运算节点板布局方法。所述高性能运算节点板上集成了第一处理器和第二处理器，第一处理器和第二处理器的型号一致且互相独立；并且，运算节点板上没有集成其它处理器；其中，第一处理器和第二处理器分别通过多路电源模块以及配套电源控制逻辑芯片进行供电控制，且各自配备了多路存储器进行独立的数据存取操作；而且，第一处理器和第二处理器具有公共逻辑电路。第一处理器和第二处理器的位置相互错开布局，并且第一处理器和第二处理器与任何其它高器件或者热器件也相互错开布局。第一处理器的多路受控电源模块在第一处理器四周分散布局；第二处理器的多路受控电源模块在第二处理器四周分散布局。
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公开(公告)号：CN102930080A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210380057.X
申请日：2012-10-09
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供了一种背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法。根据本发明的背板大小孔钻孔数据处理方法包括：第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。本发明提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法，其使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。
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公开(公告)号：CN113125855B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110447068.4
申请日：2021-04-25
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供一种印制板差分信号线阻抗测量方法，涉及印制电路板技术领域，包括以下步骤：S1：判断被测量分线是否在电路板表层，是则垫高放置测试台上；反则直接放置测试台上；S2：使用连接至TDR测试机的差分探头，获取检测波形曲线；S3：判断被测差分线前端是否为BGA或者连接器引出区域，是则执行S4；反则执行S5；S4：得到避开时间值，检测波形曲线的前避开时间值内的曲线为无效曲线；S5：获取有效曲线中的前预定长度值内的阻抗值曲线，取平均值。本发明合理有效，综合考虑高速信号本身高频特性对阻抗测量精度的影响，并有效克服信号频率、温度、材质以及差分线连接区域的影响，可以精确有效的获取印制板差分信号线阻抗。
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公开(公告)号：CN110620965B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910867711.1
申请日：2019-09-14
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H04L12/931 , H04L12/04
摘要： 本发明提供的一种576端口交换机的互连结构及设置方法，通过设置多个水平插件板，并在水平插件板的三个端面分设带光纤端口的光纤插座板来提高壳体的空间利用率，从而实现了交换机光纤端口数量的扩展；本发明通过在第一连接中板两端面设置与其内部正交连接器相通的第一通孔，进而通过第一通孔使水平插件板与垂直插件板的相应信号端相连，同时第一通孔的深度设置为刚好与第一连接中板的相应正交连接器信号针相连，从而避免了寄生电容的产生，维护了信号传输质量。
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公开(公告)号：CN110727631A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910863825.9
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： G06F15/08
摘要： 本发明公开了一种基于双中板正交与非正交异构互连的H型组装方法。包括将左中板、右中板垂直放置并且将左中板、右中板的一端相互靠近，使左中板、右中板能够形成一个面；在左中板前后两侧面中远离右中板的一侧与右中板前后两侧面中远离左中板的一侧分别水平等数量放置节点插件；在左中板、右中板相互靠近处的一侧面上水平放置若干水平交换插件，使水平交换插件能够同时与左中板、右中板连接，在左中板、右中板相互靠近处的另一侧面上垂直放置若干垂直交换插件，使左中板、右中板上均设置有垂直交换插件。本发明提高节点与交换芯片组装密度，降低节点与交换芯片互连传输距离，提高了互连速率。
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公开(公告)号：CN110676185A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910865330.X
申请日：2019-09-12
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明公开了一种细节距BGA新型封装结构与滤波电容设计方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、设计BGA封装基板正面安装滤波电容；（2）、设计BGA封装引脚分配；（3）、设计封装基板背面的滤波电容布设区域。采用本新型BGA封装结构与滤波电容设计方法，解决了因细节距BGA封装焊球高度受限带来的封装电容布局难题，为细节距BGA封装增加了封装背面电容，有效降低了封装电源分配系统电源阻抗特性，达到提高封装电源完整性的目的。
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