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公开(公告)号:CN106256930B
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201610421659.3
申请日:2016-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F17/045 , H01F27/24 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明涉及能够利用简单的手法在烧结完毕陶瓷坯体的表面的任意的部分形成电极的陶瓷电子部件的制造方法以及利用该方法制造的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的制造方法具备:准备含有金属氧化物的烧结完毕陶瓷坯体(10)的工序;通过在上述陶瓷坯体(10)的表面的电极形成区域照射激光L,形成使上述陶瓷坯体(10)的一部分低电阻化的低电阻部(40)的工序;以及通过在上述陶瓷坯体进行电镀处理,使成为电极的电镀金属(14a)在上述低电阻部(40)上析出,并使该电镀金属以扩展至电极形成区域整体的方式生长的工序。
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公开(公告)号:CN109844878A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201780062718.5
申请日:2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法,其可以防止镀覆液和助焊剂成分浸入到引出有陶瓷元件体的内部电极的界面且能够形成任意形状的外部电极。包括如下工序:准备陶瓷元件体,该陶瓷元件体是由含有金属氧化物的陶瓷材料构成的陶瓷元件体(10),其内部电极(20)的一部分被引出至引出面(10a、10b)。接着,通过使用导电膏的电极形成法在陶瓷元件体的引出面形成基底电极(301)使其与内部电极连接。接着,将陶瓷元件体的与引出面邻接的其他面的一部分局部地加热,使金属氧化物的一部分还原,从而形成改性部(303)。接着,通过镀覆法在基底电极(301)和改性部(303)连续地形成镀覆电极(302),从而形成外部电极(30、31)。
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公开(公告)号:CN106463258B
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201580025676.9
申请日:2015-05-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F41/076 , H01F41/10 , H01F27/28
Abstract: 本发明提供的绕组方法首先将多根线材的起始部从铁芯的一端侧凸缘部的外侧向内侧引导,将各线材的起始部配置在一端侧凸缘部的电极上并进行连接,将多根线材相对于铁芯轴向向横向引导,将多根线材一同卷绕于卷芯部。接下来,将线材钩挂件插入铁芯的另一端侧凸缘部的槽部,将多根线材的终止部从另一端侧凸缘部的内侧向外侧引导,并且将多根线材中的除1根之外的其他至少1根的终止部钩挂于线材钩挂件的前端部,并保持线材张力不变地弯折该线材。之后,将多根线材的终止部配置在对应的另一端侧凸缘部的电极上并进行连接。通过将线材终止部沿横向弯折,能够减少该线材与电位不同的电极产生短路风险。
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公开(公告)号:CN106256930A
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201610421659.3
申请日:2016-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F17/045 , H01F27/24 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2027/2809 , C25D5/54 , C25D5/024 , H01F41/00
Abstract: 本发明涉及能够利用简单的手法在烧结完毕陶瓷坯体的表面的任意的部分形成电极的陶瓷电子部件的制造方法以及利用该方法制造的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的制造方法具备:准备含有金属氧化物的烧结完毕陶瓷坯体电极形成区域照射激光L,形成使上述陶瓷坯体(10)的一部分低电阻化的低电阻部(40)的工序;以及通过在上述陶瓷坯体进行电镀处理,使成为电极的电镀金属(14a)在上述低电阻部(40)上析出,并使该电镀金属以扩展至电极形成区域整体的方式生长的工序。(10)的工序;通过在上述陶瓷坯体(10)的表面的
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公开(公告)号:CN1405803A
公开(公告)日:2003-03-26
申请号:CN02128527.6
申请日:2002-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/045 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49076
Abstract: 本发明提供一种能够获得的电感值为多种并具有统一的外形尺寸的绕线型芯片线圈。芯片线圈100通过把两条导电性导线2单层整列绕制在由磁性体构成的线芯1上,将其两端21分别固定在设置于线芯1的轭部11上的端子电极3上而形成。由此,不仅电流容量增加,而且,由于磁路长度变长,因而电感值降低。这样,通过把平行的导电性导线的条数、导电性导线的直径、匝数作为参数,能够容易地得到多个电感值。
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