用于电解电镀的系统和方法

    公开(公告)号:CN101570873A

    公开(公告)日:2009-11-04

    申请号:CN200910145814.3

    申请日:2002-10-21

    发明人: H·V·肯彭

    IPC分类号: C25D9/00 C25D5/02 C25D17/00

    摘要: 本发明包括一种电解电镀系统,其具有电解电镀槽、用于在槽中设置印刷电路板的装置,以及在印刷电路板的每一侧交替产生电解质层流的装置。交替产生电解质层流的优选装置包括具有文丘里管形状的隔板和在印刷电路板下面的对准隔板的浮动罩,和浮动罩下面的数个喷射器。交替产生电解质层流的装置可以进一步包括传送机构或移动喷射器的机构,其中,传送机构将浮动罩及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧。电镀也可以通过使用振动器和弹簧配件系统来改善,该弹簧配件系统防止了电镀系统的固定部分吸收振动能量。

    用激光显影掩模层对金属基体选择性镀覆方法及设备

    公开(公告)号:CN1348511A

    公开(公告)日:2002-05-08

    申请号:CN99816600.6

    申请日:1999-05-18

    IPC分类号: C25D5/02

    摘要: 一种对金属基体选择性镀覆的方法包括步骤:以电泳涂覆的方式在金属基体上涂覆薄的环氧尿烷基、丙烯酸基或环氧基镀覆保护层;使基体上的镀覆保护层硬化;使镀覆保护层受激光束照射并根据一图案在镀覆保护层上扫描,将镀覆保护层图案部分去除,对镀覆保护层进行选择以使激光束至少能够基本上透过镀覆保护层,对金属基体进行选择以使其能够至少吸收大部分所述激光束能量,使激光能大部分穿透镀覆保护层并被金属基体吸收,使金属基体的表面受热以在保护涂层和金属基体间界面处形成等离子体,使盖在金属基体表面上的镀覆保护层被吹除,能够沿着适于金属镀覆的图案露出金属基体的表面;在金属基体上露出的表面处对金属基体进行金属镀覆。

    用于电解电镀的系统和方法

    公开(公告)号:CN100523305C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN02820388.7

    申请日:2002-10-21

    发明人: H·V·肯彭

    IPC分类号: C25B9/00 C25D5/02 C25D17/00

    摘要: 本发明包括一种电解电镀系统,其具有电解电镀槽、用于在槽中设置印刷电路板的装置,以及在印刷电路板的每一侧交替产生电解质层流的装置。交替产生电解质层流的优选装置包括具有文丘里管形状的隔板和在印刷电路板下面的对准隔板的浮动罩,和浮动罩下面的数个喷射器。交替产生电解质层流的装置可以进一步包括传送机构或移动喷射器的机构,其中,传送机构将浮动罩及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧。电镀也可以通过使用振动器和弹簧配件系统来改善,该弹簧配件系统防止了电镀系统的固定部分吸收振动能量。