公开(公告)号：CN103460400A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016103.6

申请日：2012-03-15

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高梨誉也 ,  内藤真人 ,  田矢直纪

IPC: H01L31/048 ,  B32B27/20 ,  B32B27/08

CPC classification number: H01L31/0487 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

Abstract: 为具有基材11与层叠于基材11的至少一侧表面的热塑性树脂层12A的太阳能电池用保护片1A,热塑性树脂层12A含有由氧化钛、滑石、氧化镁、氧化铈、硫酸钡、碳酸钙以及炭黑所组成的组中的至少一种颜料。该太阳能电池用保护片1A对太阳能电池模块的密封材料具有优异的粘接性,同时可抑制太阳能电池模块所产生的翘曲。

公开(公告)号：CN102782071A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012274.7

申请日：2011-02-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  田矢直纪

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0267 ,  C09J7/24 ,  C09J2201/20 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/28

Abstract: 粘着片1，具有基材11和粘着剂层12，形成有多个从一个面到另一个面贯通的贯通孔2，基材11由含有聚烯烃类树脂（Ａ）50-88质量％、除聚烯烃类树脂（Ａ）以外的苯乙烯类树脂以及／或者丙烯酸类树脂（Ｂ）10-48质量％以及颜料（Ｃ）2．0-30质量％的树脂组合物形成。所述粘着片1，借助于贯通孔,可以防止或除去空气滞留以及起泡，并且，可以抑制贯通孔的内部径的扩大，具有良好的外观。

公开(公告)号：CN102105935A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129109.2

申请日：2009-06-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  伊藤雅春 ,  森冈孝至

IPC: G11B7/256 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  G11B7/256

Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂、光记录介质制造用片材及光记录介质，其中，将具备损耗角正切的峰值温度为-10℃以下、且表面能中的极性成分γPs为2.0mJ/m2以上的压敏粘合剂层11、和保护片材12的光盘制造用片材1层叠在形成于光盘基板2上的信息记录层3(反射膜31、电介质膜32、相变化膜33及电介质膜32′的层叠体)上。通过这种光盘制造用片材1，可得到具备对信息记录层3的密合力高、与邻接的层之间难以产生剥离的压敏粘合剂层11的光记录介质。

公开(公告)号：CN101868350A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200880116874.6

申请日：2008-10-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 别府史织 ,  田矢直纪 ,  杉崎俊夫

IPC: B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  C09K3/16

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2423/005 ,  C09J2453/005 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/31938

Abstract: 剥离片材上的静电荷得到防止，由此改进了剥离片材自辊展开过程中的加工性。剥离片材10包括剥离片材基底11、在剥离片材基底11上形成的底涂层12，和在底涂层12上形成的剥离剂层13。底涂层12包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂。剥离片材10的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。

公开(公告)号：CN115397940B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202180025956.5

申请日：2021-03-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: C09J125/08 ,  B32B27/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  B29C65/32 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  H05B6/54

Abstract: 本发明提供一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(A)，上述热塑性树脂(A)包含苯乙烯类共聚树脂(a1)，上述热塑性树脂(A)中上述苯乙烯类共聚树脂(a1)的含量为40体积％以上且100体积％以下，上述苯乙烯类共聚树脂(a1)中苯乙烯类单体单元的含量为10质量％以上且90质量％以下，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.005以上。(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数)。

公开(公告)号：CN115397935B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202180026859.8

申请日：2021-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

IPC: C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20)，第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

公开(公告)号：CN115812092B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202180047061.1

申请日：2021-06-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: C09J7/35 ,  B29C65/32 ,  C09J201/02 ,  C09J123/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明提供高频介电加热粘接片(1A)，其具有粘接层(10)，粘接层(10)含有具有反应性部位(Y)的热塑性树脂(A)、通过施加高频电场而发热的介电填料(B)、以及硅烷偶联剂(C)。

公开(公告)号：CN118055992A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202280065390.3

申请日：2022-09-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森裕一 ,  田矢直纪

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及高频介电加热用粘接剂，高频介电加热用粘接剂(1A)为含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)、且上述高频介电加热用粘接剂(1A)满足下述(1)的高频介电加热用粘接剂(1A)。(1)依据JIS K 7361‑1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂(1A)的全光线透过率为50％以上。

公开(公告)号：CN115397934A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180025953.1

申请日：2021-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

IPC: C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00 ,  B29C65/32 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35

Abstract: 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法，粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％，VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率，该方法包括：对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1＝{(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

公开(公告)号：CN114901768A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202180007738.9

申请日：2021-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐佐木辽 ,  田矢直纪

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种粘着片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的粘着片，所述基材由含有聚酯树脂的材料形成，所述聚酯树脂具有脂环结构，且通过差示扫描量热法以20℃/分钟的升温速度测定的熔化热为2J/g以上。该粘着片可在抑制制造成本的情况下进行制造，并且能够进一步抑制切削屑的产生。