公开(公告)号：CN112219447B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201980035543.8

申请日：2019-05-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 伊藤雅春 ,  萩原佳明

IPC: H05B3/20 ,  H05B3/03 ,  H05B3/10

Abstract: 本发明提供一种发热片，其具有导电片、一个或多个第一带状电极及多个第二带状电极，所述导电片具有作为发热区域的模拟片结构体，所述模拟片结构体中间隔排列有直径D为100μm以下的沿一个方向延伸的多个导电线状体，所述一个或多个第一带状电极与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的一端电连接，所述多个第二带状电极与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的另一端电连接，且在所述多个第二带状电极与所述第一带状电极之间形成多个发热区域作为所述发热区域，所述多个发热区域以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由所述第一带状电极的各电极或所述第二带状电极的各电极而连接。

公开(公告)号：CN116326203A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180067197.9

申请日：2021-03-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  胜田祐马 ,  伊藤雅春

IPC: H05B3/20

Abstract: 本发明提供一种布线片(100)，其具备由隔开间隔排列的多个导电性线状体(21)形成的仿片状结构体(2)、和一对电极(4)，仿片状结构体(2)与电极(4)电连接，导电性线状体(21)和电极(4)通过接点固定部(5)而被固定。

公开(公告)号：CN108430755A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680067220.3

申请日：2016-11-17

Applicant: 琳得科株式会社 ,  琳得科美国股份有限公司

Inventor： 伊藤雅春 ,  井上闲山

IPC: B32B5/02 ,  B32B7/02

Abstract: 本发明提供一种片材，其具有由体积电阻率R为1.0×10-7Ωcm～1.0×10-1Ωcm、且沿一方向延伸的多个线状体互相平行且保持间隔地排列而成的疑似片材结构体，其中，线状体的直径D与相邻的线状体的间隔L的关系满足式：L/D≧3，且线状体的直径D与相邻的线状体彼此的间隔L与线状体的体积电阻率R的关系满足式：(D2/R)×(1/L)≧0.003(式中的D及L的单位为cm)。还提供一种利用了该片材的发热体及发热装置。

公开(公告)号：CN107249880A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680011414.1

申请日：2016-02-23

Applicant: 琳得科美国股份有限公司 ,  琳得科株式会社

Inventor： R.奥瓦尔 ,  伊藤雅春 ,  井上闲山

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，所述粘合片具有碳纳米管片和含有粘合剂的粘合剂层，所述碳纳米管片具有多个碳纳米管优先沿片的面内一个方向排列的结构，所述粘合剂层为固化性。

公开(公告)号：CN105473332B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201480045792.2

申请日：2014-07-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高桥瑛 ,  田矢直纪 ,  伊藤雅春 ,  古屋拓己

IPC: B32B27/18 ,  B32B27/16 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B32B27/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/204

Abstract: 本发明提供一种耐热层叠片(1)，其具有至少一层基材片(2)、至少两个主面的最外层(使用时被去除的层除外)成为耐热层(3)。耐热层(3)由使含有固化性成分及无机填充剂的组合物固化的材料构成，耐热层(3)含有10～85体积％的无机填充剂。耐热层(3)的单层厚度为0.5～80μm，耐热层的总计厚度相对于耐热层以外的层的总计厚度之比为20～700％。该耐热层叠片(1)的耐热性及抗弯曲性均优异。

公开(公告)号：CN102439077B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080022420.X

申请日：2010-05-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 星慎一 ,  伊藤雅春 ,  上村和惠 ,  铃木悠太

IPC: C08J7/00 ,  B32B27/16 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/049 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

CPC classification number: C23C14/48 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/7244 ,  C08J7/047 ,  C08J7/123 ,  C08J2383/05 ,  G02F1/133305 ,  G02F2201/501 ,  G02F2201/503 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及具有由含O原子、C原子和Si原子的材料构成的阻气层的成型体，上述阻气层具有自表面起朝着深度方向层中的O原子的存在比例逐渐减少、C原子的存在比例逐渐增加的区域，上述区域包含相对于O原子、C原子和Si原子的总存在量，O原子的存在比例为20-55%、C原子的存在比例为25-70%、Si原子的存在比例为5-20%的部分区域，和O原子的存在比例为1-15%、C原子的存在比例为72-87%、Si原子的存在比例为7-18%的部分区域；本发明还涉及具有向含聚硅烷化合物的层中注入离子而得到的阻气层的成型体；其制造方法；包括该成型体的电子设备用构件；以及具备该电子设备用构件的电子设备。根据本发明，提供阻气性、耐弯折性、密合性和表面平滑性优异的成型体，其制造方法，电子设备用构件和电子设备。

公开(公告)号：CN101071592A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710102926.1

申请日：2007-05-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 伊藤雅春 ,  本乡有记 ,  大类知生

IPC: G11B7/252 ,  G11B7/26

CPC classification number: G11B7/261 ,  G11B7/256

Abstract: 在基材12上涂布以能量线固化性成分为主成分的组合物，将所得涂膜用能量线照射，使能量线固化性成分半固化，由此形成粘接力为10mN/25mm以上的能量线固化性层11，在该能量线固化性层11上粘接基材12’，将其制成光记录介质(光盘)制造用片材1。利用该光记录介质制造用片材1，可以经济而简便地形成保护层或压模接受层，且成品率良好。

公开(公告)号：CN118103936A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280068699.8

申请日：2022-10-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 大岛拓也 ,  伊藤雅春

IPC: H01H13/16

Abstract: 本发明涉及接触传感器(100)，其具备：隔开间隔地排列有多个导电性线状体(13)的仿片状结构体(11)；与上述导电性线状体(13)电连接的第一电极(50)；以及与上述仿片状结构体(11)及上述第一电极(50)分开配置、并且在上述仿片状结构体(11)的俯视图中与上述导电性线状体(13)交叉且不与上述第一电极(50)重合的第二电极(52)，上述第二电极(52)在外力向着上述第二电极(52)与上述仿片状结构体(11)接近的方向作用时处于与上述仿片状结构体(11)电连接的状态，在上述第二电极(52)与上述仿片状结构体(11)接近的方向上的外力被解除时处于与上述仿片状结构体(11)非电连接的状态。

公开(公告)号：CN107428537B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201680019426.9

申请日：2016-03-18

Applicant: 琳得科株式会社 ,  琳得科美国股份有限公司

Inventor： 伊藤雅春 ,  R.奥瓦耶

IPC: C01B32/16

Abstract: 本发明提供一种叠层体，所述叠层体具有碳纳米管片及第一保护材料，其中，所述碳纳米管片具有多个碳纳米管优先沿片的面内一个方向排列的结构，所述第一保护材料的与所述碳纳米管片相邻的面的表面粗糙度Ra1为0.05μm以上。

公开(公告)号：CN113196419A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083871.5

申请日：2019-12-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  伊藤雅春 ,  萩原佳明

IPC: H01B5/14 ,  B32B3/14 ,  B32B7/025 ,  B32B15/02 ,  C09J9/02 ,  C09J7/38 ,  H05B3/20

Abstract: 本发明提供导电性粘接片(10)，其具有：第1粘接剂层(12)、第2粘接剂层(14)、以及配置在第1粘接剂层(12)及第2粘接剂层(14)之间的第3层(16)，第1粘接剂层(12)在25℃下的储能模量小于2.5×105Pa，第3层(16)在25℃下的储能模量为2.5×105Pa以上，在第1粘接剂层(12)配置有多个导电性线状体(18)。