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公开(公告)号：CN104946173B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510308984.4
申请日：2012-11-20
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物和表面保护膜，所述粘合剂组合物和表面保护膜具有抗静电性能，在低速剥离和高速剥离中粘合力的平衡优异，且耐久性以及返工性、抗静电性也优异。本发明提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物由含有(A)烷基碳原子数为C4～C10的(甲基)丙烯酸酯单体、和(B)含有羟基的可共聚单体、和(C)含有羧基的可共聚单体、和(D)聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物构成，所述粘合剂组合物进一步含有(E)3官能以上的异氰酸酯化合物、(F)交联抑制剂、(G)交联催化剂、(H)抗静电剂、(I)聚醚改性的硅氧烷化合物。
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公开(公告)号：CN103834328B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201310556610.5
申请日：2013-11-11
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供具有优良的抗静电性能、在低速区域和高速区域的剥离速度下的粘结力的平衡性优良、并且耐久性能和再加工性能也优良的粘结剂组合物、粘结膜和表面保护膜。一种含有抗静电剂的粘结剂组合物，包含以具有碳原子数4～10的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作为主要成分的丙烯酸类聚合物，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物含有85～98.5重量份的主要成分即甲基）丙烯酸烷基酯、0.1～15重量份的含有羟基的共聚合性单体、0.1～2重量份的含有羧基的共聚合性单体以及0.1～5重量份的交联剂，丙烯酸类聚合物的酸值是0.01～8.0，抗静电剂是熔点为30～50℃的离子化合物，且该粘结剂组合物含有聚醚改性硅氧烷化合物。
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公开(公告)号：CN103865410B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310608484.3
申请日：2013-11-26
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种虽然是厚度1μm～20μm薄膜，但具有高粘结力、高附着性的粘结剂层及使用所述粘结剂层的粘结膜。所述粘结剂层是使包括丙烯酸类聚合物的粘结剂组合物交联而成，其特征在于，所述粘结剂层的厚度为1μm～20μm，厚度5μm时的粘结力为4.0（N/25mm）以上。所述粘结剂组合物作为主要成分的（甲基）丙烯酸酯单体含有烷基碳原子数为C1～C14的（甲基）丙烯酸烷基酯单体中的至少一种以上，并作为其它共聚合性单体含有含氮的乙烯基单体中的至少一种以上，相对于所述作为主要成分的（甲基）丙烯酸酯单体100重量份，含氮的乙烯基单体的含量为5～50重量份。
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公开(公告)号：CN103571401B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310282131.9
申请日：2013-07-05
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种在低剥离速度和高剥离速度下的粘结力的平衡性优良、并且耐久性和再加工性也优良的粘结剂组合物。本发明的粘结剂组合物由共聚物的丙烯酸类聚合物构成，所述共聚物的丙烯酸类聚合物含有（A）烷基的碳原子数为C4～C10的（甲基）丙烯酸酯单体、（B）含有羟基的可共聚的单体以及（C）含有羧基的可共聚的单体，而且，还含有（D）三官能以上的异氰酸酯化合物，所述共聚物的酸值是0.01～9.0。
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公开(公告)号：CN104946173A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510308984.4
申请日：2012-11-20
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物和表面保护膜，所述粘合剂组合物和表面保护膜具有抗静电性能，在低速剥离和高速剥离中粘合力的平衡优异，且耐久性以及返工性、抗静电性也优异。本发明提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物由含有(A)烷基碳原子数为C4～C10的(甲基)丙烯酸酯单体、和(B)含有羟基的可共聚单体、和(C)含有羧基的可共聚单体、和(D)聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物构成，所述粘合剂组合物进一步含有(E)3官能以上的异氰酸酯化合物、(F)交联抑制剂、(G)交联催化剂、(H)抗静电剂、(I)聚醚改性的硅氧烷化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104893624A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510292349.1
申请日：2013-07-05
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种具有优良的抗静电性能、在低剥离速度和高剥离速度下粘结力的平衡性优良、并且耐久性和再加工性也优良的粘结剂组合物。本发明的粘结剂组合物由共聚物的丙烯酸类聚合物构成，所述共聚物的丙烯酸类聚合物含有(A)烷基的碳原子数为C4～C10的(甲基)丙烯酸酯单体、(B)含有羟基的可共聚的单体以及(C)含有羧基的可共聚的单体，而且，还含有(D)熔点为30～80℃的作为离子化合物的抗静电剂。
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公开(公告)号：CN104861905A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510025694.9
申请日：2015-01-19
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J151/08 , C09J133/08 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种具有抗静电性能，在低剥离速度和高剥离速度下粘结力的平衡性优良，并且贮存期长，耐久性和再加工性也优良的粘结剂组合物。本发明的粘结剂组合物包括：含有(A)烷基的碳原子数为C4～C18的(甲基)丙烯酸酯单体、(B)含羟基的可共聚单体、(C)含羧基的可共聚单体、(D)聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯单体和(E)不含羟基而含氮的乙烯基单体或者含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，且酸值为0.01～8.0的共聚物的丙烯酸类聚合物；(F)二官能以上的异氰酸酯化合物；(G)金属螯合物的交联催化剂；(H)酮-烯醇互变异构体化合物；(I)抗静电剂；(J)聚醚改性硅氧烷化合物以及(K)抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN104861902A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510216840.6
申请日：2012-04-20
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物及表面保护膜，所述粘合剂组合物和表面保护膜在关于(1)取得低速剥离领域和高速剥离领域中的粘合力的平衡；(2)防止粘合剂残留的发生；(3)具有优异的抗静电性能；和(4)具有返工性上，能够同时满足全部的要求性能。本发明提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物由含有(A)烷基碳原子数为C4～C10的(甲基)丙烯酸酯单体、和(B)含有羟基的可共聚单体、和(C)含有羧基的可共聚单体的共聚物构成，所述粘合剂组合物进一步含有(D)3官能以上的异氰酸酯化合物、(E)交联抑制剂、(F)交联催化剂、(G)抗静电剂、(H)聚醚改性的硅氧烷化合物。
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公开(公告)号：CN104804679A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410768350.2
申请日：2014-12-12
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明的光扩散粘结剂层是可替代以往光扩散板加以使用的光学部件，具有光扩散片的功能，可实现显示器厚度的薄型化。本发明还提供使用该光扩散粘结剂层的光扩散粘结膜。一种具有光扩散功能的光扩散粘结剂层，由含有共聚物和交联剂和硅类粒子的粘结剂组合物形成；所述共聚物包含烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体中的至少一种以上以及作为含有可共聚的官能团的单体选自于含羟基的共聚合性单体、含氮原子的乙烯基单体和含芳基的单体中的至少一种以上，所述光扩散粘结剂层的透过率为90％以上、雾度值为40％以上、折射率为1.47以上，所述共聚物与所述硅类粒子之间的界面反射率为0.01％以上。
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公开(公告)号：CN104804661A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410768085.8
申请日：2014-12-12
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F226/10
Abstract: 本发明提供一种虽然是厚度为1μm～20μm的薄膜但兼备高粘结力、高粘合性的粘结剂层、以及使用了所述粘结剂层的粘结膜。在使包含丙烯酸类聚合物的粘结剂组合物交联而成的粘结剂层中，所述丙烯酸类聚合物是含有烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体中的至少一种以上和含芳基的(甲基)丙烯酸酯单体中的至少一种以上，且作为其它共聚合性单体包括含氮原子的乙烯基单体中的至少一种以上和含羟基的共聚性乙烯基单体中的至少一种以上的共聚物，交联剂是三官能异氰酸酯化合物，所述粘结剂层的厚度为1μm～20μm，当厚度20μm时贴合的初期粘结力为3.0(N/25mm)以上，折射率为1.47～1.50。
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