一种超低介电常数柱[5]芳烃型含氟聚芳醚化合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN115322364B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211161365.3

    申请日:2022-09-23

    申请人: 福州大学

    IPC分类号: C08G65/40

    摘要: 本发明公开了一种超低介电常数柱[5]芳烃型含氟聚芳醚化合物及其制备方法。本发明首先将二羟基柱[5]芳烃化合物与过量的十氟联苯进行反应,制得高反应活性的ABA型单体,再将该单体与十氟联苯和双酚芴一步聚合,得到一种超低介电常数柱[5]芳烃型含氟聚芳醚化合物。所得柱[5]芳烃型含氟聚芳醚化合物不仅具有超低介电常数,还具有优异的溶解性、热稳定性、氧化稳定性、机械性能等。

    一种力学性能可调节的可回收性热固性树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN116178705A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211517803.5

    申请日:2022-11-30

    IPC分类号: C08G65/40

    摘要: 本发明属于热固性树脂技术领域,具体涉及一种力学性能可调节的可回收性热固性树脂及其制备方法。该热固性树脂由调节剂、二苯甲酮类化合物和树脂固化剂混合后固化得到;调节剂为肉桂酸酯类化合物、蒽类化合物和虎杖结构类化合物中的至少一种。本发明通过引入调节剂和二苯甲酮类化合物,使得制得的热固性树脂的力学性能可以通过在不同波长紫外光和不同时间照射下进行调控;此外,该热固性树脂由于具有烯‑醇酮可逆动态键,能够保证热固性树脂的可回收性;同时,本发明生产工艺简单,设备要求低,在智能材料的发展上起到借鉴意义。

    一种高模量高耐热聚芳醚腈自增强薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN115322417B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202210982779.6

    申请日:2022-08-16

    IPC分类号: C08J5/18 C08L71/10 C08G65/40

    摘要: 一种高模量高耐热聚芳醚腈自增强薄膜的制备方法,属于特种高分子材料合成及加工工艺技术领域。本发明采用亲核取代反应合成羟基封端聚芳醚腈,与合成的邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈共混流延成膜时,利用其结晶性能作为邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈中的增强相提升其机械性能,高温环境下能够更有效提升体系交联反应速率、机械性能及耐热性能;同时,加入的低分子量羟基封端聚芳醚腈能作为低分子增塑剂,减弱高分子量邻苯二甲腈封端聚芳醚腈的加工难度。

    聚芳醚酮共聚物
    57.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110177823B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201780083170.2

    申请日:2017-10-24

    IPC分类号: C08G65/40

    摘要: 本发明涉及某些包含大多数“PEDEK”‑类型重复单元的共聚物(PEDEK/PEEK),这些共聚物由于PEDEK‑类型单元、其结构均质性和规整性、以及不存在氯化端基的优势而具有合适的分子结构和结晶行为以便递送改进的机械特性和出色的耐化学性,并且这些共聚物可用于许多所致力的领域中,包括值得注意地可用于油气工业中,并且更具体地用于制造在油气开采系统中使用的零件。

    一种含氨基侧基聚芳醚酮树脂的制备方法、含氨基侧基聚芳醚酮树脂及应用

    公开(公告)号:CN116003778A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211617986.8

    申请日:2022-12-15

    发明人: 周光远 王志鹏

    IPC分类号: C08G65/40 B01D71/52 B01D53/22

    摘要: 本申请公开了一种含氨基侧基聚芳醚酮树脂的制备方法、含氨基侧基聚芳醚酮树脂及应用,本申请结合聚芳醚酮树脂和气体分离膜结构的分子设计出发,通过共聚反应将带有氨基的极性基团引入聚合物主链,形成具有极性氨基结构的聚芳醚酮树脂,为无定形结构,调节聚合物侧链的空间位阻,阻碍聚合物的主链堆砌,提高分子空间体积,达到提高气体通量的同时截留具有更大动力学直径气体分子的目的。该气体分离膜具有更高的氢气渗透系数,缩短气体分离时间和组件运行效率。