包含聚酰胺组合物的电气和电子制品

    公开(公告)号:CN115516006A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202180033481.4

    申请日:2021-05-07

    IPC分类号: C08G69/26 C08K7/14

    摘要: 本文描述了一种包含聚酰胺(PA)的电气制品。如以下详细解释的,该聚酰胺(PA)是由脂肪族二胺、对苯二甲酸和双(氨基烷基)环己烷或环己烷二甲酸的缩聚得到的半芳香族聚酰胺。出人意料地发现,相对于仅由该脂肪族二胺和对苯二甲酸得到的类似聚酰胺,将该脂环族二胺双(氨基烷基)环己烷或该脂环族二羧酸环己烷二甲酸结合到聚酰胺中提供了热老化后具有显著改善的相比漏电起痕指数(“CTI”)保持率的聚合物组合物(PC)。至少部分由于改善的CTI保持率,聚酰胺(PA)可以被令人希望地结合到制品中,这些制品在使用过程中暴露于高温并受益于高CTI性能。

    聚(芳硫醚)聚合物和相应的聚合物组合物和制品

    公开(公告)号:CN114402013A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202080064928.X

    申请日:2020-10-12

    摘要: 本文描述了聚(芳硫醚)(“PAS”)聚合物(PASP),其包含由选择的二卤代芴单体形成的重复单元。出人意料地,相对于类似的PAS均聚物和包含由4,4’‑二溴联苯(“DBBP”)形成的重复单元的PAS聚合物(PASP),在相对低的二卤代芴单体浓度下,这些PAS聚合物(PASP)具有显著增加的玻璃化转变温度(“Tg”)和冲击性能。同时,这些PAS聚合物(PASP)还保持了高的弹性模量。此外,这些PAS聚合物(PASP)不含由多卤化联苯(例如DBBP和多氯联苯)形成的重复单元,并且因此目前不受政府限制性法规的约束。至少部分由于PAS聚合物(PASP)的优异的热(Tg、Tc和Tm)和冲击特性,PAS聚合物(PASP)和PAS聚合物组合物可以希望地掺入各种制品中,这些制品包括但不限于汽车制品、电气和电子制品、航空航天制品和油气制品。

    聚(芳硫醚)聚合物和相应的聚合物组合物和制品

    公开(公告)号:CN114402013B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202080064928.X

    申请日:2020-10-12

    摘要: 本文描述了聚(芳硫醚)(“PAS”)聚合物(PASP),其包含由选择的二卤代芴单体形成的重复单元。出人意料地,相对于类似的PAS均聚物和包含由4,4’‑二溴联苯(“DBBP”)形成的重复单元的PAS聚合物(PASP),在相对低的二卤代芴单体浓度下,这些PAS聚合物(PASP)具有显著增加的玻璃化转变温度(“Tg”)和冲击性能。同时,这些PAS聚合物(PASP)还保持了高的弹性模量。此外,这些PAS聚合物(PASP)不含由多卤化联苯(例如DBBP和多氯联苯)形成的重复单元,并且因此目前不受政府限制性法规的约束。至少部分由于PAS聚合物(PASP)的优异的热(Tg、Tc和Tm)和冲击特性,PAS聚合物(PASP)和PAS聚合物组合物可以希望地掺入各种制品中,这些制品包括但不限于汽车制品、电气和电子制品、航空航天制品和油气制品。