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公开(公告)号：CN117946523A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410049653.2
申请日：2024-01-12
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
摘要： 一种有机硅导热吸波凝胶及其制备方法，所述有机硅导热吸波凝胶主要由以下质量份数的原料组成：含侧链聚二甲基硅氧烷：20～80份；端乙烯基聚二甲基硅氧烷：20～80份；端氢基聚二甲基硅氧烷：0.5～15份；导热吸波粉体：50～800份。本专利通过含侧链聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷和端氢基聚二甲基硅氧烷三种液态有机硅复配，以单组分液态导热吸波凝胶的形式呈现。有机硅分子链段间拥有大量物理缠结，并且小分子链段发生扩链反应，进一步增加链段长度和缠结点，构成可以在外力作用下不断解缠结和重构缠结的高分子可塑性网络，实现胶体兼具良好的挤出性和整体性。
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公开(公告)号：CN115505269B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202211236224.3
申请日：2022-10-10
申请人： 广东金戈新材料股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种高导热超软垫片及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)碳纤维改性：通过等离子体技术对碳纤维进行改性以提高表面极性基团数量，再以环氧活性稀释剂和单端羟基硅油对碳纤维进行表面有机化改性，得到改性碳纤维；(2)导热垫片制备：通过挤出设备和超声震动对碳纤维进行取向，并搭配不同粒径导热填料制备得到高导热超软垫片。本发明通过对碳纤维表面改性引入了大量硅氧链段，改善了碳纤维与高分子基体的相容性差、填充量低的问题，其次通过提高碳纤维的取向程度，大幅提高了材料的导热系数，使得本发明所制备的高导热超软垫片具有高导热、低比重的优点。
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公开(公告)号：CN115926471B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211354401.8
申请日：2022-11-01
申请人： 扬州宏远新材料股份有限公司
发明人： 袁振乐
摘要： 本发明公开了一种对玻纤基材有增粘性的液体硅橡胶及制备方法，由质量比为1：(0.6～1.5)的A组分和B组分组成；A组分包括：基料a 100重量份和催化剂1～2重量份；B组分包括：基料b 60～106重量份、交联剂6～10重量份和交联抑制剂0.01～0.2重量份；基料a由质量比为(1.2～1.8)：1的乙烯基聚硅氧烷和白炭黑组成。本发明提供的对玻纤基材有增粘性的液体硅橡胶能够实现不需要额外添加粘结助剂或增粘剂或底涂剂就能实现其和玻纤基材很好的粘结，从而避免了粘结助剂或增粘剂带来的胶料促变及存储时间不够等问题，也为生产带来了方便，很适合玻纤基材表面涂覆或模压液体硅橡胶产品的生产应用。
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公开(公告)号：CN115627074B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211155198.1
申请日：2022-09-22
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明提供一种抗疲劳导热凝胶及其制备方法，属于高分子结构技术领域。本发明的抗疲劳导热凝胶，按重量份，由以下原料组份制成：1～20份侧链乙烯基硅油，1～20份双端含氢硅油；1～20份双端乙烯基硅油，0.01～1.0份催化剂，0.01～0.5份抑制剂和0～95份导热填料。本发明还提供一种抗疲劳导热凝胶的制备方法。本发明从导热凝胶分子链结构的设计出发，通过在导热凝胶中引入扩链剂增加分子链网络中交联点之间分子量，在不影响导热凝胶热导率的前提下，大幅提高导热凝胶的抗疲劳性能，在导热系数为6～7W·m‑1K‑1的情况下，通过调节上述三种硅油的组分含量使凝胶的疲劳阈值在50～1000J·m‑2进行调控。
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公开(公告)号：CN117885406A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311815729.X
申请日：2023-12-27
申请人： 东莞市华岳导热科技有限公司
IPC分类号： B32B9/04 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B33/00 , B32B37/00 , B32B37/10 , C09D183/04 , C09D5/00 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/22
摘要： 本发明公开了一种背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法，涉及导热硅胶垫技术领域。包括导热硅胶垫和聚酰亚胺(PI)膜，其特征在于：所述导热硅胶垫的一侧或者两侧设置有聚酰亚胺(PI)膜，该背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法通过对PI膜表面的工艺处理和对导热硅胶垫的制备，而后进行挤压成型，实现对背PI膜的导热硅胶垫的制备，可以在剥离PI膜时，使胶接破坏形式从界面破坏转移至导热硅胶垫的内聚破坏，而非界面处理剂的内聚破坏。
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公开(公告)号：CN117881748A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058295.0
申请日：2022-08-22
申请人： 陶氏东丽株式会社
摘要： 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其具有良好的热熔性和低溶融粘度，因此操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度以及对基材的接合强度优异，优选作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，该固化性有机硅组合物含有：(A)包含一定比例的M单元和T单元，并且具有烯基的热熔性的有机聚硅氧烷树脂；(B)包含特定的硅氧烷单元，并且包含10质量％以上烯基的有机硅氧烷化合物；(C)有机氢硅氧烷化合物；(D)氢化硅烷化催化剂；以及(E)相对于(A)～(D)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，在25℃下的温度下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN117844256A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410043360.3
申请日：2024-01-11
申请人： 东莞建盟新材料有限公司
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K9/06 , C08K5/5425 , C09K5/14
摘要： 本发明涉及导热热材料技术领域，具体涉及一种导热硅胶组合物及其制备方法，包括如下重量份的原料：有机硅胶20‑40份、含氢硅油0.5‑1.5份、导热粉体60‑80份、固化剂3‑7份、催化剂0.05‑1.0份、交联剂0.5‑2.5份、抑制剂0.05‑0.10份。本发明通过对导热粉体选用不同粒径的合理配比，可以更加有效地填充硅胶体系中的空隙，同时通过小颗粒填充大颗粒之间的间隙，使得导热粉体颗粒之间的间隙进一步减少同时导热粉体颗粒之间的接触程度更高，可以有效提升导热性能，能够有效改善导热硅胶组合物材料的拉伸性能，大幅提高导热硅胶组合物材料的拉伸强度和延伸率，利于工业化生产。
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公开(公告)号：CN117844251A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202310380178.2
申请日：2023-04-11
申请人： 苏州戴诺科新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种陶瓷化发泡硅胶材料，通过乙烯基硅油作为主体成分，利用气相二氧化硅作为填料且提高所述陶瓷化发泡硅胶材料的拉伸强度，通过氢氧化铝作为阻燃剂和成瓷填料，有利于提高所述陶瓷化发泡硅胶材料的无卤阻燃和力学性能阻燃的特性，通过协同添加一定量的气相二氧化硅和氢氧化铝，使得所述陶瓷化发泡硅胶材料被动燃烧时不产生毒烟，且被动燃烧后仅残留二氧化硅，氢氧化铝等无机粉末，避免灾害的进一步扩大，氧化铅有利于促进发泡固化进行，羟基硅油作为结构控制剂，可改善所述陶瓷化发泡硅胶材料加工性能，各组分协同作用，获得拉伸强度高，密度低，且环保，具有优异无卤阻燃性能的陶瓷化发泡硅胶材料。
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公开(公告)号：CN117820864A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311869152.0
申请日：2023-12-29
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 一种导热浆料、其制备方法、导热垫片及其制备方法，属于导热技术领域。导热浆料包括30‑60重量份的第一乙烯基硅油树脂、10‑20重量份的第二乙烯基硅油树脂、900‑1100重量份的改性导热粉体、1000‑2000重量份的挥发性硅油、5‑20重量份的含氢硅油、1‑5重量份的铂金催化剂和5‑10重量份的硅烷偶联剂，含氢硅油和铂金催化剂分开存放；其中，第一乙烯基硅油树脂的粘度不超过100mPa.s，第二乙烯基硅油树脂的粘度不低于10000mPa.s。利用上述导热浆料制备获得的导热垫片，在具有较低厚度的同时还具有良好的导热性和拉伸强度。
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公开(公告)号：CN117004232B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311070588.3
申请日：2023-08-24
申请人： 常州宏巨电子科技有限公司
摘要： 一种低挥发高回弹的双组分导热垫片及其制备方法，垫片原料包括：乙烯基硅油100份；非金属导热粒子500~1000份；高分子弹性体材料前驱体25~40份；交联剂3~8份；催化剂0.01~0.1份；抑制剂0.06~0.3份；硅烷偶联剂5~20份；硫化剂0.5~2.5份。制备方法包括：将非金属导热粒子和硅烷偶联剂搅拌得到混合粒子；将乙烯基硅油、混合粒子、高分子弹性体材料前驱体、交联剂、抑制剂搅拌均匀；然后加入催化剂、硫化剂搅拌得到混合材料；将混合材料转至硫化机，在130~160℃温度下固化，得到低挥发高回弹的双组分导热垫片。本发明导热垫片低挥发且高回弹，满足动力电池长时间稳定高效的散热要求。
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