一种芯片导热散热层及制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118156233A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410236631.7

    申请日:2024-03-01

    IPC分类号: H01L23/373 H01L21/48

    摘要: 本申请提供的芯片导热散热层及制备方法,包括发热单元、热界面材料层及散热单元;其中:所述发热单元包括依次沉积在发热器件的导热层A和第一导热层B;所述散热单元包括散热基体及沉积在所述散热基体的第二导热层B;所述热界面材料层贴合于所述第一导热层B和所述第二导热层B之间,随后进行回流加热进行粘结使发热器件产生的热量能有效传递到散热基体散出,由于回流加热后,热界面材料在发热器件上覆盖率高,孔隙率低,无溢出等现象。且发热器件和散热基体的金属镀层上可以不沉积金层,从而进一步减少成本并避免脆性较高的金铟化合物影响芯片封装整体的可靠性的情况。

    一种取向材料的制备方法及取向材料

    公开(公告)号:CN117384464A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311308198.5

    申请日:2023-10-10

    摘要: 本申请提供的取向材料及其制备方法,将聚合物基体与聚合物分散体于真空条件下混合得到混合成膜树脂;将所述聚合物基体、所述混合成膜树脂、固化剂、碳纳米管有机溶剂分散液及碳纤维粉末于真空条件下充分混合得到混合树脂膜料;对所述混合树脂膜料进行涂布得到树脂薄膜,将所述树脂薄膜真空加热得到半固化取向薄膜;将所述半固化取向薄膜进行剪裁,再将剪裁后的薄膜放入进行叠加后热压成型复合材料块体;将所述复合材料块体进行固化处理得到所述取向材料,本发明对聚合物基体比较广泛的普适性,无需复杂的实验设备,节省了工艺,提升了取向的效率和速度。

    一种复合弹性体的制备方法、复合弹性体及热界面材料

    公开(公告)号:CN117229643A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311193261.5

    申请日:2023-09-15

    IPC分类号: C08L87/00 C08K3/08 C08G81/00

    摘要: 本申请提供的复合弹性体的制备方法、复合弹性体及热界面材料,以己二酸二酰肼、二月桂酸二丁基锡、异氰酸酯基聚合物、双端含烯烃或聚合物以及硫辛酸为原料,从分子设计的角度出发,在所合成的硫辛酸复合弹性体中,引入多重氢键、动态双硫键,利用氢键提高复合弹性体内聚力与导热填料一同强化热界面材料的导热性能;利用氢键和动态二硫键本身的优势,可在高温下重新构建实现优异的自愈合性能。另外,引入多重氢键、动态双硫键和大量的分子链缠结网络,利用多重氢键提高界面粘接力;利用物理缠结可通过外力随着分子链滑动的特点实现其超高韧性进而得到高粘接功;实现硫辛酸‑铝复合弹性体的热界面材料的低界面接触热阻。

    六方氮化硼-二氧化钒复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115322749A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202211052822.5

    申请日:2022-08-30

    摘要: 本申请涉及导热复合材料技术领域,尤其涉及一种六方氮化硼‑二氧化钒复合材料及其制备方法和应用。六方氮化硼‑二氧化钒复合材料的制备方法包括:将六方氮化硼、二氧化钒、硅烷偶联剂和分散剂分散在水中,得到前驱体溶液;采用冰模板法将前驱体溶液制成具有取向排列结构的六方氮化硼‑二氧化钒复合材料。本申请用冰模板法制备的六方氮化硼‑二氧化钒复合材料是一种随着冰晶生长方向定向生长、具有有序排列方式的气凝胶材料,这样的六方氮化硼‑二氧化钒复合材料通过取向排列的多孔结构,提高了导热性能,因此可以作为填料模板和硅橡胶复合用作相变导热界面材料,具有很好的应用前景。