多个电子元件与电路板的连接方法、组件及电子设备

    公开(公告)号:CN114900953A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210411505.1

    申请日:2022-04-19

    IPC分类号: H05K1/11 H05K3/30

    摘要: 本发明公开了一种多个电子元件与电路板的连接方法和电路板组件、电子设备,该连接方法包括:将多个电子元件设在电路板的第一表面上,以使每个电子元件的至少一个焊盘与电路板的通孔相对;多个电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接,引线的一端从电路板的第二表面伸入其中一个通孔内且与其中一个电子元件的焊盘连接,引线的另一端从第二表面伸入另一个通孔内且与另一电子元件的焊盘连接,第二表面和第一表面彼此相对;向多个通孔内填充导电胶,以使多个电子元件与电路板电连接。根据本发明的多个电子元件与电路板的连接方法,可以有效地降低所连接的电子元件之间的电阻值,保证电子元件的电路功能的实现。

    用于制备硅胶制品的方法及模具
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114633414A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202210213107.9

    申请日:2022-03-04

    发明人: 夏玺华 汪玉先

    IPC分类号: B29C37/00 B29C45/14

    摘要: 本发明涉及一种用于制备硅胶制品的方法以及用于制备硅胶制品的模具。所述用于制备硅胶制品的方法,包括以下步骤:对模具进行气相沉积,以在所述模具的至少型腔表面形成聚对二甲苯膜,所述硅胶制品适于采用具有所述聚对二甲苯膜的所述模具制备得到。利用该方法制备的硅胶制品形态完整,不粘附模具颗粒因而生物相容性好。

    电路板及其制造方法、电子设备

    公开(公告)号:CN112587094B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202011457354.0

    申请日:2020-12-10

    发明人: 戴聿昌 庞长林

    摘要: 本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备。该电路板具有引入部分、电极部分以及连接在引入部分和电极部分之间的连接部分,电路板包括衬底和在衬底内形成的金属层以及和金属层连接的电极材料层,所述衬底和所述金属层之间包括种子层,所述电极材料层的材料与所述连接部分的金属层的材料不同;其中,电极部分的衬底上具有开口以暴露出电极材料层;连接部分的金属层封闭于衬底内,且包括电镀形成的金层。该电路板结合了金和电极材料的优势,降低了电路板的发热量和能耗,并且具有良好的机械强度,提高了产品寿命。

    植入装置和具有其的视觉假体
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111481345A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010459957.8

    申请日:2020-05-27

    发明人: 戴聿昌 庞长林

    摘要: 本发明公开了一种植入装置和具有其的视觉假体,所述植入装置包括:环形壳体,环形壳体内限定出容置腔,环形壳体为金属壳体且开设有缝隙;盖体,盖体封盖容置腔;线圈,线圈用于传递数据和/或能量,线圈设置于容置腔内;刺激电路板,刺激电路板的第一端连接线圈,刺激电路板的第二端为刺激端,所述第二端从所述环形壳体向外延伸。由此,植入装置体积小,而且通过在环形壳体设置缝隙,减小了容置腔内存在的屏蔽,减小了金属壳体在电磁感应下的涡流电流,降低了由于涡流电流导致的发热,保证了无线传输的效率,进而使得线圈的射频信号能稳定可靠地传输。

    半导体器件的封装方法、封装组件及电子设备

    公开(公告)号:CN110400757A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910655731.2

    申请日:2019-07-19

    发明人: 戴聿昌 庞长林

    摘要: 本申请公开了一种半导体器件的封装方法、封装组件及电子设备。该封装方法包括:形成位于半导体器件下方的支撑结构,并且暴露半导体器件底面的周边部分;形成覆盖半导体器件的聚合物膜;以及去除支撑结构,其中,聚合物膜至少形成在半导体器件底面的周边部分和侧面上。该封装方法能避免半导体器件在焊接或粘附至其他电路元件时,由于焊接导电材料或导电胶粘附至侧面而出现的短路,进而降低焊接或粘附工艺的精度要求,提高工艺良品率。并且位于底面的周边部分的聚合物膜增加了短路保护可靠度,以及聚合物膜与半导体器件之间的结合强度。聚合物膜同时起到防机械损伤、水汽侵蚀及化学腐蚀的保护层的作用,增加了半导体器件的可靠性和稳定性。

    视网膜钉的夹持器
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109717946A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201910104268.2

    申请日:2019-02-01

    IPC分类号: A61B18/04 A61F9/007

    摘要: 本发明公开了一种视网膜钉的夹持器,夹持器包括:外管;内管,内管相对外管可轴向移动,内管伸出外管的轴向前端设置为持钉端;传动件,传动件用于推动内管向前移动;电磁线圈和导热件,导热件在电磁线圈的电磁作用下导热,以用于凝固视网膜钉穿刺眼球壁造成的出血,其中,电磁线圈绕设在外管上,导热件设置在内管的持钉端上;或电磁线圈绕设在内管上,导热件设置在外管的轴向前端。由此,导热件可以发挥其凝血作用,可以直接凝固毛细血管的出血。此种方式区别于传统的输液止血和额外工具止血的方式,该方式不会向视网膜传递压力,能保证手术的顺利进行,而且该夹持器的结构易于制造实施。

    人工晶状体
    67.
    发明公开
    人工晶状体 审中-实审

    公开(公告)号:CN117898858A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410008100.2

    申请日:2024-01-03

    IPC分类号: A61F2/16

    摘要: 本发明公开了一种人工晶状体,该人工晶状体包括:本体,本体形成近椭球结构,本体的后侧中部设置有凹槽,凹槽朝向本体中间凹陷设置,以避让眼部晶状体囊膜后壁。由此,可以减少人工晶状体与晶状体囊膜后壁的组织接触,从而可以避免异体组织增生影响。

    人工晶状体
    68.
    发明公开
    人工晶状体 审中-实审

    公开(公告)号:CN117860432A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410011639.3

    申请日:2024-01-03

    IPC分类号: A61F2/16

    摘要: 本发明公开了一种人工晶状体,该人工晶状体包括:囊体,囊体内形成有腔室;密封阀,密封阀设置于囊体上,密封阀为硅胶密封阀;以及派瑞林层,派瑞林层设置于密封阀的外表面上。由此,本发明的硅胶密封阀在刚性派瑞林层的保护下能进行自封闭,从而可以长期起到密封防漏的作用,能防止囊体内填充的光学流体介质泄露,从而可以保证人工晶状体的可靠性和安全性。

    视网膜假体微电极固定钉的夹持器

    公开(公告)号:CN109717952B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN201910104179.8

    申请日:2019-02-01

    IPC分类号: A61B18/22 A61F9/007

    摘要: 本发明公开了一种视网膜假体微电极固定钉的夹持器,夹持器包括:外管;内管,内管相对外管可轴向移动,内管伸出外管的轴向前端设置为持钉端;传动件,传动件用于推动内管向前移动;复位件,复位件用于推动内管向后复位;凝血装置,凝血装置包括:光纤和激光输出头,光纤与激光输出头相连接,激光输出头设置在外管的轴向前端和/或内管的持钉端上。在固定钉穿刺眼球壁后,将会导致视网膜毛细血管破裂而出血,此时,凝血装置可以发挥其凝血作用,可以直接凝固毛细血管的出血。此种方式可以避免视网膜细胞在手术中坏死,能保证手术的顺利高效进行,而且该夹持器的结构易于制造实施。

    一种颅内压探头制作方法及颅内压探头

    公开(公告)号:CN117322861B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311617520.2

    申请日:2023-11-30

    IPC分类号: A61B5/03

    摘要: 本发明公开了一种颅内压探头制作方法及颅内压探头,该方法包括对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层;将压力传感器组件安装至壳体中并对齐壳体的检测窗口;将硅胶支护层填充至检测窗口中并封闭压力传感器组件上,以得到颅内压探头预制件;通过气相或液相的方式向硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料,以得到颅内压探头。通过采用气相或液相的孔隙填充处理,从而使硅胶支护层的硅胶孔隙中填充有生物相容性填料,以起到降低硅胶水汽渗透的效果。同时,生物相容性填料对硅胶的柔性影响较小,不影响硅胶支护层传导颅内压力,此外通过一次性形成共形的防腐蚀层,能有效避免压力传感器组件裸露的金属部件或区域被腐蚀。