视网膜假体、植入装置及柔性电缆

    公开(公告)号:CN109821149B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201910161755.2

    申请日:2019-03-04

    IPC分类号: A61N1/36 A61N1/05 A61F2/14

    摘要: 本发明公开了一种视网膜假体的柔性电缆,包括:微电极、多个刺激电极、抵靠件、引入部分以及连接部分,微电极具有第一安装孔和电极区;多个刺激电极设在电极区内,且端部暴露于微电极的一侧表面;抵靠件具有与第一安装孔对应的第二安装孔,且从第二安装孔延伸至多个刺激电极的背面,抵靠件设在微电极的另一侧表面上,通过弹性变性产生的弹力将第二安装孔处获得的力分布传递至多个刺激电极的背面,使电极均匀受力,达到较好的贴附效果,避免电极因受力不均产生的倾斜和翘曲的现象。根据本发明的柔性电缆,可使微电极受力均匀且能够更好地贴合于视网膜以获得更有效的刺激效果。本发明还公开了视网膜的植入装置及视网膜假体。

    视网膜假体微电极固定钉的眼内镊

    公开(公告)号:CN109717950B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN201910104180.0

    申请日:2019-02-01

    IPC分类号: A61B18/12 A61F9/007

    摘要: 本发明公开了一种视网膜假体微电极固定钉的眼内镊,眼内镊包括:外管,外管内形成有轴向的中空通道;内管,内管设置在中空通道内且相对外管可轴向移动;传动件,传动件用于推动内管向前移动;复位件,复位件用于推动内管向后复位;凝血装置,凝血装置包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极之间形成热凝血区,第一电极和第二电极均设置在外管的轴向前端且在周向上间隔设置。由此,在固定钉穿刺眼球壁后,将会导致视网膜毛细血管破裂而出血,此时,凝血装置可以发挥其凝血作用,可以直接凝固毛细血管的出血。此种方式能够避免视网膜细胞在手术中坏死,能保证手术的顺利高效进行,而且该眼内镊的结构易于制造实施。

    一种颅内压传感器探头制作方法及颅内压传感器探头

    公开(公告)号:CN117322862B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311617523.6

    申请日:2023-11-30

    IPC分类号: A61B5/03

    摘要: 本发明公开了一种颅内压传感器探头制作方法及颅内压传感器探头,该方法包括将壳体放置于镀膜设备中进行镀膜;对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层;将压力传感器组件安装至壳体中并对齐检测窗口;将硅胶支护层填充至检测窗口中与镀膜层贴合。通过对壳体进行镀膜处理,从而在检测窗口处的壳体外表面上形成镀膜层,因此当颅内压传感器探头进行封装时,硅胶支护层将填充至检测窗口中并紧紧贴附在镀膜层上,镀膜层作为壳体与硅胶支护层之间的中间层结构,其提升了壳体与硅胶支护层之间的附着效果,改善了壳体表面活性低、附着性差的问题。此外通过一次性形成共形的防腐蚀层,能有效避免压力传感器组件裸露金属被腐蚀。

    一种颅内压监测探头及颅内压监测仪

    公开(公告)号:CN117281497B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311586574.7

    申请日:2023-11-27

    IPC分类号: A61B5/03

    摘要: 本发明公开了一种颅内压监测探头及颅内压监测仪,该探头包括相对压力传感器芯片、第一导线、第二导线、壳体和硅胶支护层。通过将第一导线与相对压力传感器芯片进行焊接后,再将第二导线与第一导线进行焊接,使得作为裸线的第一导线便于操作人员进行焊接处理。进一步地,通过采用多层结构漆包线作为第二导线,其金层可以均匀覆盖在铜芯表面,有效地将铜芯与空气隔离,保护铜芯不受空气或水汽的腐蚀。第一绝缘层作为外保护层可进一步防止铜芯与外部空气接触以及物理、化学损伤,解决了内部线路受腐蚀而影响颅内压监测的问题。此外,防腐蚀层通过采用一次性实现共形的电镀层,能有效避免各导线及焊点被腐蚀。

    一种颅内压监测探头及颅内压监测仪

    公开(公告)号:CN117281497A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311586574.7

    申请日:2023-11-27

    IPC分类号: A61B5/03

    摘要: 本发明公开了一种颅内压监测探头及颅内压监测仪,该探头包括相对压力传感器芯片、第一导线、第二导线、壳体和硅胶支护层。通过将第一导线与相对压力传感器芯片进行焊接后,再将第二导线与第一导线进行焊接,使得作为裸线的第一导线便于操作人员进行焊接处理。进一步地,通过采用多层结构漆包线作为第二导线,其金层可以均匀覆盖在铜芯表面,有效地将铜芯与空气隔离,保护铜芯不受空气或水汽的腐蚀。第一绝缘层作为外保护层可进一步防止铜芯与外部空气接触以及物理、化学损伤,解决了内部线路受腐蚀而影响颅内压监测的问题。此外,防腐蚀层通过采用一次性实现共形的电镀层,能有效避免各导线及焊点被腐蚀。

    眼科手术器械
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112716689B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202110047328.9

    申请日:2021-01-14

    发明人: 戴聿昌 庞长林

    IPC分类号: A61F9/007 A61N1/36 A61N1/05

    摘要: 本发明公开了一种眼科手术器械,包括:握持部;卷轴,所述卷轴连接在所述握持部的一端;套筒,所述套筒配置为套设在所述卷轴外,且所述套筒沿所述卷轴的轴向可移动,所述套筒上形成有贯通所述套筒的轴向两端的开缝;所述套筒和所述卷轴之间形成有容置空间,所述容置空间用于容置卷绕于所述卷轴上的柔性电极。根据本发明的眼科手术器械,结构简单。本发明由于柔性电极可以卷绕在卷轴上,从而可以使得切口宽度变窄,减小了对眼部的创伤,降低了手术风险;此外,在穿过眼球上的切口时,可保护柔性电极不受到外力损伤。本发明操作方便,降低了手术难度,缩短了手术时间。

    双目视差估计方法和视觉假体以及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN115998591A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211521138.7

    申请日:2022-11-30

    摘要: 本发明公开了一种双目视差估计方法和视觉假体以及计算机可读存储介质,其中,双目视差估计方法包括:获取双目相机采集的视觉假体佩戴者周围环境的第一图像和第二图像;对所述第一图像和所述第二图像进行深度特征提取和匹配融合,以获得特征图;根据所述特征图进行视差估算,以获得用于生成视觉假体的电刺激脉冲信号的目标视差图。将双目视差估计方法和视觉假体结合,可以有效提取盲人周围环境中的障碍物信息并提供给盲人患者,辅助患者识别和躲避生活场景中的各种障碍物,提高其行动能力。

    视网膜固定钉及其制造方法、植入式视网膜电刺激器

    公开(公告)号:CN114392481A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202210175749.4

    申请日:2022-02-24

    发明人: 陈方 曾维波

    IPC分类号: A61N1/36 A61N1/375 A61N1/378

    摘要: 本发明公开了一种视网膜固定钉及其制造方法、植入式视网膜电刺激器,视网膜固定钉包括钉体、弹性件和垫圈,钉体包括限位部、杆部和钉尖,杆部连接在限位部和钉尖之间,制造方法包括以下步骤:对钉体进行阳极氧化以使钉体表面形成绝缘氧化膜,形成有绝缘氧化膜的钉体的杆部外适于套设弹性件和垫圈,且弹性件的第一端适于与限位部固定,弹性件的第二端适于与垫圈固定。本发明通过对钉体进行阳极氧化以使钉体表面形成绝缘氧化膜,可以避免刺激电流流向视网膜固定钉及其周边组织,降低微电极对视网膜进行电刺激过程中的电流损耗,提升电刺激的效果。进一步地,本发明还可以提高钉体的结构强度,使得钉体在使用过程不易发生弯曲变形。

    电极、电路板及电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112604153A

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202011457341.3

    申请日:2020-12-10

    发明人: 戴聿昌 庞长林

    IPC分类号: A61N1/05

    摘要: 本申请公开了一种电极、电路板及电子设备。该电极用于作为刺激电极和/或传感电极,包括:衬底,衬底具有开口;位于衬底内的第一图案层;以及位于第一图案层上的第二图案层,开口暴露出第二图案层的上表面,其中,第一图案层和第二图案层均为金属层,第一图案层的面积与第二图案层的面积不同,以形成阶梯状结构。该电极的第一图案层与第二图案之间形成了阶梯状结构,从而衬底对第一图案层和第二图案层的包裹更为紧密,第一图案层和第二图案层与衬底之间的结合强度高,从而提高了电极的可靠性和使用寿命。此外,第一图案层的面积小于第二图案层的面积,便于保护位于下方的第一图案层,避免其被腐蚀性体液侵蚀。

    电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备

    公开(公告)号:CN111083879B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201911411630.7

    申请日:2019-07-26

    IPC分类号: H05K3/30 H05K1/18 H05K1/02

    摘要: 本发明公开了一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该电子元件包括至少一个焊盘,电路板包括与焊盘相对应的通孔,该连接方法包括:在电路板的第一表面放置电子元件,使得焊盘与相应的通孔一一对齐;形成位于焊盘和/或位于第一表面的通孔处的第一导电胶;翻转电路板,使得电路板的第二表面朝上;形成填充于通孔内的第二导电胶,第一导电胶和第二导电胶提供电路板与电子元件之间的电连接。该连接方法的两面点胶可以极大地提高电子元件与电路板之间的电连接可靠性,避免出现电子元件与电路板虚接或断路的问题。