公开(公告)号：CN116194542A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180065203.7

申请日：2021-09-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高冈慎弥 ,  西嶋健太

IPC: C09J5/00

Abstract: 提供将基础聚合物(A)、离子性化合物(B)和含松香的二醇(C)掺混而成的电剥离性粘合剂组合物。该电剥离性粘合剂组合物可通过施加电压而容易地调整粘合性。

公开(公告)号：CN116162421A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211358600.6

申请日：2022-11-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 武藤槙吾 ,  仓田雄一 ,  小鲭翔

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/40 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供一种抗静电性优异的粘着剂及粘着片。该粘着剂为用于贴合光学构件的粘着剂，其含有100ppm以上且6000ppm以下的含芳香环单体。优选该粘着剂为丙烯酸类粘着剂，具体而言，优选含有(甲基)丙烯酸酯聚合物。优选该(甲基)丙烯酸酯聚合物含有含芳香环单体作为构成该聚合物的单体单元。

公开(公告)号：CN109423217B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201810863301.5

申请日：2018-08-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小鲭翔 ,  渡边旭平 ,  高桥洋一 ,  荒井隆行

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C08G18/32 ,  C08G18/62 ,  C08G18/76 ,  C08F220/18 ,  C08F220/58 ,  C08F220/20 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明提供即便在严格的高温高湿条件下也具有优异的耐起泡性的粘着片、显示体及显示体的制造方法。粘着片(1)具备用于贴合一个显示体构成构件(21)与另一个显示体构成构件(22)的粘着剂层(11)，一个显示体构成构件(21)及另一个显示体构成构件(22)中的至少一者由塑料板构成，构成粘着剂层(11)的粘着剂由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交联剂(B)、活性能量射线固化性成分(C)、及光聚合引发剂(D)的粘着性组合物得到，是含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)彼此经由交联剂(B)交联而成的交联结构、未反应的活性能量射线固化性成分(C)及光聚合引发剂(D)的活性能量射线固化性的粘着剂。

公开(公告)号：CN110632688B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201910531109.0

申请日：2019-06-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 草间健太郎 ,  仓本达己

IPC: G02B5/02 ,  G02F1/13357

Abstract: 一种光扩散控制层叠体，其具有前光源部和来自前光源部的射出光入射的第一光扩散部，第一光扩散部具有百叶窗结构，百叶窗结构由折射率相对高的板状物在折射率相对低的区域中交替地平行配置而成，第一光扩散部的法线与向第一光扩散部入射的入射光所成的角度即第一入射角是40°以上且不足90°，可将来自第一光扩散部的射出光作为扩散光而获得的入射角的范围包含第一入射角的范围，板状区域相对于第一光扩散部的法线倾斜，第一光扩散部的法线与最接近前光源部的板状区域所成的角度即第一倾斜角是15°以上且50°以下。

公开(公告)号：CN115989293A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052846.8

申请日：2021-10-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉延毅朗 ,  市川功

IPC: C09J11/04

Abstract: 本发明提供一种导热性粘着剂组合物，其含有粘着性树脂与具有二维结构的石墨烯。相对于粘着性树脂100质量份，具有二维结构的石墨烯的含量优选为15质量份以上且200质量份以下。此外，上述粘着性树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为‑70℃以上且50℃以下。上述导热性粘着剂组合物导热性优异。

公开(公告)号：CN111100585B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201911030219.5

申请日：2019-10-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高桥洋一 ,  荒井隆行 ,  小鲭翔

IPC: C09J133/08 ,  C09J179/00 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明提供一种湿热环境下的耐久性高的飞散防止粘着片。所述飞散防止粘着片(1)具备基材(11)与设置在基材(11)的至少一面侧的粘着剂层(12)，构成粘着剂层(12)的粘着剂含有聚合物，且同时含有碳二亚胺，该粘着剂的凝胶分率为10％以上，上述聚合物的酸值为50mgKOH/g以下。

公开(公告)号：CN109103126B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201810637148.4

申请日：2018-06-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种贴片装置(10)，其具备：支承单元(20)，利用支承面(21A)支承被粘接体(WF)；抽出单元(30)，抽出粘接片(AS)；推压单元(40)，将粘接片(AS)向被支承于支承面(21A)的被粘接体(WF)进行推压而粘贴；粘贴辅助单元(50)，其将清扫单元(51)和按压单元(52)一体化，清扫单元(51)清扫粘贴于支承面(21A)、被粘接体(WF)的被粘接面(WF1)、以及被粘接体(WF)的粘接片(AS)的表面中的至少一个面，按压单元(52)将粘贴粘接片(AS)之前的被粘接体(WF)的外周部按压于支承面(21A)。

公开(公告)号：CN115873524A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211183306.6

申请日：2022-09-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 梅泽昌弘 ,  坂东沙也香 ,  田村和幸

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J175/14 ,  C09J11/06 ,  C09D153/02 ,  C09D123/14 ,  C09D183/07 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及半导体加工用粘合片及其制造方法、以及使用该半导体加工用粘合片的半导体装置的制造方法，所述半导体加工用粘合片依次具有表面涂层、缓冲层、基材及粘合剂层，上述表面涂层是由含有有机硅化合物的表面涂层形成用组合物形成的层。

公开(公告)号：CN113646158B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202080025974.9

申请日：2020-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐佐木辽 ,  青木拓斗 ,  田矢直纪

IPC: B29C65/04

Abstract: 本发明涉及接合方法，其是使被粘附物(21、22)与高频介电加热粘接片进行接合的接合方法，被粘附物(21、22)具有表面至少包含氟的含氟表面(21A、22A)，高频介电加热粘接片具有高频介电粘接剂层(10)，高频介电粘接剂层(10)含有热塑性树脂(A)和介电填料(B)，高频介电粘接剂层(10)的表面自由能为15mJ/m2以上且30mJ/m2以下，高频介电粘接剂层(10)的熔点为110℃以上且300℃以下，所述接合方法包括：使被粘附物(21、22)的含氟表面(21A、22A)与高频介电粘接剂层(10)抵接的工序、以及对高频介电粘接剂层(10)施加高频而将高频介电加热粘接片与含氟表面(21A、22A)接合的工序。

公开(公告)号：CN115867624A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180047055.6

申请日：2021-06-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: C09J123/26

Abstract: 本发明提供高频介电加热用粘接剂(粘接片1A)，其至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电填料(B)，上述热塑性树脂(A)至少包含第一热塑性树脂(A1)及第二热塑性树脂(A2)，上述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性热塑性树脂，上述第二热塑性树脂(A2)为未经硅烷改性的热塑性树脂。