公开(公告)号：CN116323193A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180071220.1

申请日：2021-10-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  吉延毅朗

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及一种粘合膜1，其含有：具有二维晶体结构的导热性填料(A)、环氧成分(B)、固化剂(C)及粘结剂聚合物(D)，其中，其中，环氧成分(B)及固化剂(C)中的至少一者具有π共轭类介晶骨架。该粘合膜1导热性优异。

公开(公告)号：CN111741823A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201980014303.X

申请日：2019-02-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森刚志 ,  市川功 ,  中山秀一

IPC: B22F3/00 ,  B22F5/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料(1)，其含有第一金属颗粒(10)、第二金属颗粒(20)及粘结剂成分(30)，其中，所述第一金属颗粒(10)的平均粒径为100nm以下，且最大粒径为250nm以下，所述第二金属颗粒(20)的平均粒径为1000～7000nm，最小粒径大于250nm，且最大粒径为10000nm以下，以第一金属颗粒/第二金属颗粒所示的质量比为0.1以上。

公开(公告)号：CN104508069B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201380040479.5

申请日：2013-08-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 若山洋司 ,  市川功 ,  阿久津高志

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J7/0235 ,  C08F220/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/5419 ,  C08L33/068 ,  C08L61/00 ,  C08L63/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J133/00 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/1405 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/463 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14 ,  C08G18/672 ,  C08G18/4825 ,  C08F2220/1858

Abstract: 本发明的膜状粘接剂是含有粘合剂树脂(A)、环氧树脂(B)、热固化剂(C)和填料(D)的膜状粘接剂，其中，D65标准光源的全光线透射率为70%以上，雾度值为50%以下。本发明提供在倒装安装方法中，可在规定位置正确地将半导体芯片进行小片键合，同时能够制造具有高的封装可靠性的半导体装置的膜状粘接剂和使用其的半导体接合用粘接片。

公开(公告)号：CN104871310A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380061840.2

申请日：2013-06-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻佑一郎 ,  市川功

IPC: H01L23/29 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K2003/382 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种片材，其能够对所得到的半导体装置赋予散热特性，且在半导体装置的制造工序中不对半导体晶片、芯片实施增加工序数、使工艺复杂的特殊处理，而且该片材的粘接性优异。本发明的芯片用树脂膜形成用片具有支撑片和形成在该支撑片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)、无机填料(C)及硅烷偶联剂(D)，该无机填料(C)含有氮化物粒子(C1)，该硅烷偶联剂(D)的分子量为300以上。

公开(公告)号：CN115989293A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052846.8

申请日：2021-10-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉延毅朗 ,  市川功

IPC: C09J11/04

Abstract: 本发明提供一种导热性粘着剂组合物，其含有粘着性树脂与具有二维结构的石墨烯。相对于粘着性树脂100质量份，具有二维结构的石墨烯的含量优选为15质量份以上且200质量份以下。此外，上述粘着性树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为‑70℃以上且50℃以下。上述导热性粘着剂组合物导热性优异。

公开(公告)号：CN114303234A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080060038.1

申请日：2020-08-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一 ,  佐藤阳辅

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  B22F7/08

Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其中，在支撑片上设置含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分，并且与半导体芯片为相同形状或大致相同的形状且为相同大小的膜状烧成材料，使所述半导体芯片的背面侧面向所述支撑片上的所述膜状烧成材料而进行贴附，将所述膜状烧成材料及半导体芯片从所述支撑片上剥离，将贴附有所述膜状烧成材料的所述半导体芯片的所述膜状烧成材料侧贴附于基板，并将所述膜状烧成材料加热至200℃以上，从而将所述半导体芯片与所述基板烧结结合。

公开(公告)号：CN111065476B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201880059075.3

申请日：2018-09-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一

IPC: B22F7/08 ,  B22F7/04 ,  B32B27/18 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料（1），其含有烧结性金属颗粒（10）及粘结剂成分（20），烧结性金属颗粒（10）的含量为15～98质量％，粘结剂成分（20）的含量为2～50质量％，在温度为350℃、压力为10MPa的条件下进行了3分钟加压烧成时的平面方向上的收缩率相对于烧成前为10％以下，体积收缩率相对于烧成前为15～90％，在与被粘物接触的状态下，以温度为350℃、压力为10MPa的条件进行了3分钟加压烧成时的、与被粘物的接触率相对于被粘物的接触面为90％以上。

公开(公告)号：CN104797423A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380062060.X

申请日：2013-11-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小曾根雄一 ,  古馆正启 ,  市川功

IPC: B32B27/18 ,  B32B5/14 ,  B32B7/06 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/16 ,  B32B2457/14 ,  C08K5/54 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 其目的在于，提高作为粘接膜、保护膜的前体而发挥功能的树脂膜形成层或其固化后的树脂膜与作为被粘物的半导体芯片、半导体晶片的粘接性。本发明所述的带固化性树脂膜形成层的片材的特征在于，其具有支撑片材、以及以可剥离的方式形成在该支撑片材上的固化性树脂膜形成层，该固化性树脂膜形成层包含固化性粘结剂成分和硅烷偶联剂（C），且在固化性树脂膜形成层的固化后的树脂膜中，树脂膜的至少1个表面的源自硅烷偶联剂（C）的表面硅元素浓度（X）为在深度方向上距离该表面40~60nm、60~80nm、80~100nm的各深度范围处至少各1点、合计3点以上测定的源自硅烷偶联剂（C）的内部硅元素浓度的平均值（Y）的3.4倍以上。

公开(公告)号：CN104508069A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040479.5

申请日：2013-08-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 若山洋司 ,  市川功 ,  阿久津高志

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J7/0235 ,  C08F220/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/5419 ,  C08L33/068 ,  C08L61/00 ,  C08L63/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J133/00 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/1405 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/463 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14 ,  C08G18/672 ,  C08G18/4825 ,  C08F2220/1858

Abstract: 本发明的膜状粘接剂是含有粘合剂树脂(A)、环氧树脂(B)、热固化剂(C)和填料(D)的膜状粘接剂，其中，D65标准光源的全光线透射率为70%以上，雾度值为50%以下。本发明提供在倒装安装方法中，可在规定位置正确地将半导体芯片进行小片键合，同时能够制造具有高的封装可靠性的半导体装置的膜状粘接剂和使用其的半导体接合用粘接片。

公开(公告)号：CN111066137B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201880059086.1

申请日：2018-09-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一 ,  佐藤明德

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/304 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/14 ,  B32B33/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料1及带支撑片的膜状烧成材料，所述膜状烧成材料1含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20，其中，烧结性金属颗粒10的含量为15～98质量％，粘结剂成分20的含量为2～50质量％，所述膜状烧成材料1在60℃下的拉伸弹性模量为4.0～10.0MPa，在60℃下的断裂伸长率为500％以上；所述带支撑片的膜状烧成材料具备含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分膜状烧成材料1与设置在所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片2，其中，所述膜状烧成材料对支撑片的粘着力(a2)小于所述膜状烧成材料对半导体晶圆的粘着力(a1)，且所述粘着力(a1)为0.1N/25mm以上，所述粘着力(a2)为0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下。