公开(公告)号：CN117425710A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280037311.8

申请日：2022-05-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永冈洪太 ,  熊谷雄志

IPC: C09J111/00

Abstract: 本发明提供一种切片，其耐粘连性优异，在短时间内溶解于有机溶剂中，可获得刷涂性、耐层分离性优异、不会着色的粘接剂组合物，并提供该切片的制造方法、以及刷涂性、耐层分离性优异、着色少的粘接剂组合物。根据本发明，提供一种粘接剂组合物用切片，其含有氯丁二烯系聚合物橡胶，将加热至140℃的前述切片保持在23℃的室内60秒后，前述切片中心附近的温度为130℃以下，将前述切片在70℃下压制成型为厚度6mm的片材，从模具取出并在23℃环境下静置1小时后，根据JISK6253‑3测得的A型硬度计硬度设为A0，将前述厚度6mm的片材投入‑10℃的恒温槽中，自投入X分钟后的A型硬度计硬度设为AX时，AX超过A0+20所需的时间少于500分钟。

公开(公告)号：CN117355924A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280037403.6

申请日：2022-05-11

Applicant: 株式会社迪思科 ,  电化株式会社

Inventor： 本池进悟 ,  饭冢一树 ,  中村将 ,  莲见水贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种可提高基材层对于半导体晶圆的凸部的追随性的背面研磨用粘着片。根据本发明，可提供一种背面研磨用粘着片，是具有凸部的半导体晶圆的背面研磨用粘着片；包含基材层、以及设置于前述基材层上的粘着剂层，前述粘着剂层具有直径比前述半导体晶圆的直径更小的开口部，并贴附于前述半导体晶圆的外周部，以使前述半导体晶圆的凸部配置在前述开口部内，在前述半导体晶圆贴附于前述粘着剂层的状态下，构成为前述凸部被前述基材层保护，前述基材层包含缓冲层与阻挡层，前述基材层于25℃、RH0％依据JIS K 7126‑2(等压法)测得的透氧度为1000ml/(m2·24h·atm)以下。

公开(公告)号：CN117321803A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280033940.3

申请日：2022-06-14

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永井达也 ,  北江佑守 ,  伊藤哲哉

IPC: H01M4/62

Abstract: 正极组合物，其含有炭黑、碳纳米管、活性物质和粘结材料，炭黑具有100～400m2/g的BET比表面积、以及的微晶尺寸(Lc)，碳纳米管具有5～15nm的平均直径，碳纳米管的平均直径与BET比表面积之比(平均直径/BET比表面积)为0.01～0.068nm/(m2/g)。

公开(公告)号：CN117321103A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280032068.0

申请日：2022-03-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 西野涉 ,  大贯俊 ,  安藤辽太郎

IPC: C08F236/18

Abstract: 一种氯丁二烯聚合物，其具有来自氯丁二烯的结构单元和来自不饱和腈的结构单元，其中，在氘代氯仿溶剂中测定的1H‑NMR谱中，氯丁二烯聚合物在5.80～6.00ppm及5.10～5.30ppm具有峰顶，在1H‑NMR谱中，5.80～6.00ppm的峰面积A与4.05～6.20ppm的峰面积B的峰面积比A/B为0.9/100～1.1/100，峰面积A、峰面积B和5.10～5.30ppm的峰面积C满足式“(C‑2A)/B≤2.0/100”，来自不饱和腈的结构单元的含量大于0质量％且为23质量％以下。

公开(公告)号：CN115335348B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202180022035.3

申请日：2021-03-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 武田真 ,  五十岚厚树

IPC: C04B35/583 ,  C04B38/00 ,  C04B41/83 ,  H05K7/20 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供氮化硼烧结体，其为包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体，且压缩弹性模量为1GPa以上。还提供氮化硼烧结体的制造方法，其具有：氮化工序，将碳化硼粉末在氮气氛下进行烧成而得到包含碳氮化硼的烧成物；和烧结工序，进行包含烧成物和烧结助剂的配合物的成型及加热，从而得到包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体，烧结助剂含有硼化合物及钙化合物，相对于烧成物100质量份而言，配合物包含合计1～20质量份的、硼化合物及钙化合物。

公开(公告)号：CN117203155A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280029042.0

申请日：2022-03-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 松井隆贵

IPC: C01B21/064

Abstract: 本申请的一个方式是提供一种化妆品用的六方晶氮化硼粉末，其包含六方晶氮化硼的一次粒子，上述一次粒子的长径比为25以下，吸油量为50～90mL/100g。

公开(公告)号：CN117178018A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029771.6

申请日：2022-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 神卷惠理 ,  元井大介 ,  小林裕卓

IPC: C08L25/10

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其成型品，该树脂组合物的苯乙烯类树脂的含量少，对于环境的负荷小，成型性良好，且获得拉伸模量及拉伸断裂伸长率优异的成型品。一种树脂组合物，其含有：含有碳酸钙的无机填充剂；以及含有二烯成分的苯乙烯类树脂，其中，相对于所述树脂组合物的总质量，所述无机填充剂的含量为50质量％以上，根据ASTM‑D638测定的拉伸模量为1000～3000MPa，拉伸断裂伸长率为5％以上。

公开(公告)号：CN114502642B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202080069228.X

申请日：2020-07-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中野辰哉 ,  宫内俊明

IPC: C08L33/08 ,  C08L29/04 ,  F16L11/04 ,  C08F220/18 ,  C08F210/02 ,  C08F222/16 ,  C08F220/32

Abstract: 本发明的一方面为丙烯酸酯橡胶，其仅包含丙烯酸烷基酯、乙烯及交联点单体作为单体单元，丙烯酸酯橡胶中的聚乙烯醇的含量为0.5～2质量％。

公开(公告)号：CN117120366A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280025630.7

申请日：2022-03-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南川孝明 ,  塩月宏幸 ,  宫崎孝治

IPC: C01B13/16

Abstract: 本发明的金属氧化物粉末的制造方法包含在卤素存在下加热金属氧化物的卤素存在下加热工序。本发明的金属氧化物粉末为除铀、铁和钛以外的金属的金属氧化物粉末，金属氧化物粉末中的铀的含有率为1.0质量ppb以下，铁的含有率以Fe2O3换算计为100质量ppm以下，钛的含有率以TiO2氧化物换算计为8质量ppm以下。根据本发明，可以提供一种从金属氧化物粉末去除杂质而能够制造高纯度的金属氧化物粉末的金属氧化物粉末的制造方法及通过该制造方法制造的金属氧化物粉末。

公开(公告)号：CN117098721A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280022941.8

申请日：2022-03-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木祐辅 ,  宫田建治 ,  久保渊启 ,  宫崎智成

IPC: C01B21/064

Abstract: 一种氮化硼粉末，其为氮化硼粒子的集合体，BET比表面积为4.6m2/g以上，平均孔径为0.65μm以下。一种树脂组合物，其含有该氮化硼粉末和树脂。