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公开(公告)号：CN105263886A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031954.7
申请日：2014-06-02
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C04B35/583 , C04B38/00 , C04B41/83 , H01L23/15 , H01L23/373 , H05K1/03
CPC分类号： C04B41/84 , C04B35/583 , C04B41/009 , C04B41/48 , C04B41/4853 , C04B41/4905 , C04B41/4961 , C04B41/83 , C04B2111/00844 , C04B2235/3208 , C04B2235/386 , C04B2235/3895 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/787 , C04B2235/9607 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , C04B38/00
摘要： 本发明提供导热系数和强度优异的树脂浸渗氮化硼烧结体；以及传导率优异、导热系数的各向异性小的树脂浸渗氮化硼烧结体。根据本发明，提供：一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其包含氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的孔隙率为10～70％，氮化硼颗粒的平均长径为10μm以上，基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为4.0以下，基于I.O.P.的取向度为0.01～0.05或20～100；以及一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其含有氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的钙的含有率为500～5000ppm，氮化硼烧结体的基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为0.8～4.0，氮化硼烧结体由平均长径10μm以上的鳞片状氮化硼颗粒形成，I.O.P.的取向度为0.6～1.4。
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公开(公告)号：CN116234770A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180065728.0
申请日：2021-09-27
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C01B21/064
摘要： 本发明提供氮化硼烧结体，在用扫描型电子显微镜放大至500倍而观察到的、包含100个以上的粒子的截面图像中，氮化硼的一次粒子聚集而形成的粒径为30μm以上的块状粒子的个数平均为3个以下。提供碳氮化硼粉末的制造方法，其具有：将包含碳化硼的原料粉末在含氮的气氛下烧成而得到含有碳氮化硼的烧成物的氮化工序；将烧成物粉碎，得到比表面积为12m2/g以上的碳氮化硼粉末的粉碎工序；和进行包含碳氮化硼粉末和烧结助剂的配混物的成型及加热，得到氮化硼烧结体的烧成工序。
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公开(公告)号：CN111499391A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010180058.4
申请日：2014-06-02
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C04B35/583 , C04B35/5835 , C04B35/622 , C04B38/00 , C04B41/83 , C04B41/84 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K7/20
摘要： 本发明涉及树脂浸渗氮化硼烧结体及其用途。根据本发明，提供：一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其包含氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的孔隙率为10～70％，氮化硼颗粒的平均长径为10μm以上，基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为4.0以下，基于I.O.P.的取向度为0.01～0.05或20～100；以及一种树脂浸渗氮化硼烧结体，氮化硼烧结体的钙的含有率为500～5000ppm，氮化硼烧结体的基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为0.8～4.0，氮化硼烧结体由平均长径10μm以上的鳞片状氮化硼颗粒形成，I.O.P.的取向度为0.6～1.4。
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公开(公告)号：CN115298150A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180022041.9
申请日：2021-03-26
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C04B35/583 , C01B21/064 , H01L23/373 , C04B38/00 , C04B41/83 , H05K7/20
摘要： 本发明提供氮化硼烧结体，其为具有多孔质结构的氮化硼烧结体，且包含氮化硼的一次粒子聚集而形成的粒径为15μm以上的块状粒子。还提供氮化硼烧结体的制造方法，其具有：氮化工序，将包含碳化硼的原料粉末在含氮的气氛下进行烧成，得到包含块状粒子的烧成物，所述块状粒子具有碳氮化硼的一次粒子聚集的芯部、和包围芯部的壳部；和烧成工序，进行含有烧结助剂和包含块状粒子的烧成物的配合物的成型及加热，得到具有多孔质结构且包含氮化硼的块状粒子的氮化硼烧结体。
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公开(公告)号：CN115335348B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202180022035.3
申请日：2021-03-30
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C04B35/583 , C04B38/00 , C04B41/83 , H05K7/20 , H01L23/373
摘要： 本发明提供氮化硼烧结体，其为包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体，且压缩弹性模量为1GPa以上。还提供氮化硼烧结体的制造方法，其具有：氮化工序，将碳化硼粉末在氮气氛下进行烧成而得到包含碳氮化硼的烧成物；和烧结工序，进行包含烧成物和烧结助剂的配合物的成型及加热，从而得到包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体，烧结助剂含有硼化合物及钙化合物，相对于烧成物100质量份而言，配合物包含合计1～20质量份的、硼化合物及钙化合物。
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公开(公告)号：CN115103824A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180013349.7
申请日：2021-03-26
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C04B35/583 , H01L23/373 , C04B38/00 , C04B41/83 , H05K7/20
摘要： 本发明提供氮化硼烧结体，其含有具有20μm以上的长度的多个粗大粒子、和比多个粗大粒子小的微细粒子，在对截面进行观察时，多个粗大粒子彼此交叉。提供氮化硼烧结体的制造方法，其具有：原料制备工序，将包含碳氮化硼和硼化合物的混合物在氮气氛下进行烧成，得到平均粒径为10～200μm的块状的氮化硼；和烧结工序，进行包含块状的氮化硼和烧结助剂的配合物的成型及加热，得到含有截面上的长度为20μm以上的粗大粒子和比粗大粒子小的微细粒子的氮化硼烧结体。
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公开(公告)号：CN105026312B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480012728.4
申请日：2014-03-07
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L101/00
CPC分类号： C01B21/064 , C01B21/0648 , C01P2002/74 , C01P2002/76 , C01P2004/03 , C01P2004/32 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L101/00 , C09K5/14
摘要： 本发明提供一种氮化硼粉末，其适合作为用于将功率器件等放热性电子部件的热传导至散热构件的树脂组合物来使用，尤其是填充于印刷线路板的绝缘层及热界面材料的树脂组合物中，通过抑制导热系数的各向异性和降低接触热电阻而显现出高导热系数。一种氮化硼粉末，其含有六方氮化硼的一次颗粒结合而得到的氮化硼颗粒，作为所述氮化硼颗粒的聚集体的氮化硼粉末的平均球形度为0.70以上、平均粒径为20～100μm、孔隙率为50～80％、平均孔径为0.10～2.0μm、最大孔径为10μm以下、及含钙率为500～5000ppm。优选通过粉末X射线衍射法测定的石墨化指数为1.6～4.0、(002)面与(100)面的峰强度比I(002)/I(100)为9.0以下。
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公开(公告)号：CN115298150B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202180022041.9
申请日：2021-03-26
申请人： 电化株式会社
IPC分类号： C04B35/583 , C01B21/064 , H01L23/373 , C04B38/00 , C04B41/83 , H05K7/20
摘要： 本发明提供氮化硼烧结体，其为具有多孔质结构的氮化硼烧结体，且包含氮化硼的一次粒子聚集而形成的粒径为15μm以上的块状粒子。还提供氮化硼烧结体的制造方法，其具有：氮化工序，将包含碳化硼的原料粉末在含氮的气氛下进行烧成，得到包含块状粒子的烧成物，所述块状粒子具有碳氮化硼的一次粒子聚集的芯部、和包围芯部的壳部；和烧成工序，进行含有烧结助剂和包含块状粒子的烧成物的配合物的成型及加热，得到具有多孔质结构且包含氮化硼的块状粒
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