一种微纳米叠片制备超细晶合金的粉末冶金方法

    公开(公告)号:CN103773984A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410032518.3

    申请日:2014-01-23

    IPC分类号: C22C1/04

    摘要: 本发明提供了一种微纳米叠片制备超细晶合金的粉末冶金方法,该方法预先制备具有择优取向的微纳米片状基体和合金化元素粉末,混合后经致密化和烧结形成叠层结构锭坯,其中合金化元素粉末的片厚只有数百纳米,有利于层间互扩散实现均匀合金化,经进一步变形加工后可得到由层状超细晶构成的织构组织,有利于晶粒内部的位错运动,从而在充分发挥超细晶强化和合金强化双重机制的情况下保持良好的塑性。本发明方法省时节能,成本低,适用范围广,可制备大块合金材料,性能较常规机械合金化显著提高,具有巨大的规模化应用潜力。

    一种基体为纳米叠层结构的金属基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102703742A

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201210111758.3

    申请日:2012-04-17

    IPC分类号: C22C1/04 C22C1/05 C22C32/00

    摘要: 本发明公开一种基体为纳米叠层结构的金属基复合材料及其制备方法,以表面包覆陶瓷薄膜的纳米片状金属粉末和微米陶瓷颗粒增强体为原料,制备颗粒增强金属基复合材料。本发明制备的金属基复合材料,其基体为金属/陶瓷交替的纳米叠层结构,具有高界面体积比,其中陶瓷层可以有效约束和保持变形微织构,提高位错存储和滑移能力,并可导致裂纹的偏转和钝化,从而发挥“结构韧化”效益;最终赋予金属基复合材料高强韧的力学性能。本发明简便易行,可实现大尺寸复合材料的宏量化制备,有助于推动金属基复合材料的工程化应用。

    一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102534331A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201210005681.1

    申请日:2012-01-10

    IPC分类号: C22C26/00 C22C1/05

    摘要: 本发明公开一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法,首先将金刚石与铝粉均匀混合,得到金刚石/铝复合粉末,然后冷压或冷等静压得到金刚石/铝粉末压坯,再对压坯进行真空热压烧结,通过烧结温度与时间控制,使其在金刚石/铝界面处产生合适厚度的原子扩散层,冷却后获得高导热金刚石/铝复合材料。本发明通过对真空热压烧结温度和时间的调控,在金刚石/铝界面处形成0.01-5.0微米厚的原子扩散层,既能实现良好的界面结合,又能获得较低的界面热阻,从而得到高导热复合材料。本发明工艺简便易行,生产成本低,适于制备大尺寸复合材料。

    一种高导热电子封装材料的粉末冶金制备方法

    公开(公告)号:CN102433456A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201110422246.4

    申请日:2011-12-15

    摘要: 本发明公开一种高导热电子封装材料的粉末冶金制备方法,采用单一粒径的导热增强体(R)与金属基体(M)粉末作为原材料,二者的等效体积粒径(DR,DM)、颗粒数目(NR,NM)同时满足如下关系:(NR/NM)·(DR/DM)3=VR/(1-VR),NR/NM≤1,DR/DM≥(VR/(1-VR))1/3其中,VR为导热增强体的体积含量,NR/NM和DR/DM分别为导热增强体与金属基体的颗粒数目比和颗粒粒径比。本发明基于导热增强体和金属基体颗粒尺寸匹配,优化设计和制备的材料比未进行粉末颗粒尺寸匹配时的材料热导率提高6~25%,而生产成本却并未增加。

    石墨烯增强金属基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102329976A

    公开(公告)日:2012-01-25

    申请号:CN201110261902.7

    申请日:2011-09-06

    IPC分类号: C22C1/05 C22C1/10

    摘要: 本发明公开一种石墨烯增强金属基复合材料的制备方法,先将氧化石墨烯分散在片状金属粉末的表面,然后经还原处理得到石墨烯/金属复合粉末,最后再采用粉末冶金工艺进行致密化处理,得到密实的石墨烯增强金属基复合材料。片状金属粉末具有平面二维形态,倾向于“定向堆砌”形成叠层结构,有利于诱导石墨烯取向分布并发挥增强效果。本发明简便易行,可调控石墨烯的含量,适于制备大块复合材料。