一种在增材制造中增强五模超材料两相材料结合力的方法

    公开(公告)号:CN109531992B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201811248481.2

    申请日:2018-10-25

    发明人: 宋波 张磊 史玉升

    摘要: 本发明属于五模超材料领域,并公开了一种在増材制造中增强五模超材料两相材料结合力的方法。该方法包括:(a)调整五模超材料六边形微单元的尺寸和壁厚,使得所述蜂窝状结构的实际密度和模量参数趋近于设定值,以此获得六边形微单元新的尺寸和壁厚;(b)在每个六边形微单元相邻边的薄壁连接处,金属相与非金属相的交界面设置卡槽;(c)通过使能带曲线中本征频率的压缩波波速和剪切波波速等于预设值,计算卡槽的尺寸;(d)建立五模超材料的三维结构模型,采用增材制造成形获得所需的五模超材料零件。通过本发明,提高五模超材料金属相与非金属相界面处的结构稳定性,提高其力学性能构件,为增材制造多相超材料的实际应用提供策略。

    一种基于液晶弹性体及4D打印的制备方法及产品

    公开(公告)号:CN110172116A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201910342885.6

    申请日:2019-04-26

    摘要: 本发明属于先进材料制备和成形相关技术领域,其公开了一种基于液晶弹性体及4D打印的制备方法及产品,该制备方法包括以下步骤:(1)将液晶单体、交联剂正丁胺及光引发剂进行混合及搅拌以得到齐聚物,并对所述齐聚物进行除气泡处理;(2)构建待成形零件的三维模型,并基于所述齐聚物及所述三维模型采用切片软件进行打印速率编程设计并进行切片以得到4D打印设备能直接读取并运行的文件;(3)以所述齐聚物为材料,所述4D打印设备依据所述文件进行待成形零件的打印成形,且在打印的同时,采用紫外光照射已打印好的部位。本发明可实现复杂变形液晶弹性体零件的制备。

    一种适用于高性能金属构件的多电弧协同增材制造方法

    公开(公告)号:CN107138829B

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201710457628.8

    申请日:2017-06-16

    IPC分类号: B23K9/04

    摘要: 本发明属于增材制造相关技术领域,更具体地,涉及一种适用于高性能金属构件的多电弧协同增材制造方法,包括:针对待成形的金属构件,布置多个相互独立且可执行XYZ三轴平动和角度转动的电弧枪,由此使得它们彼此之间的相对位置和工作姿态发生自由改变;基于金属构件的三维模型和成形路径,向各个电弧枪的送丝系统装上相同或不同的金属丝材,并根据工况需求,采用共熔池、非共熔池、部分共熔池这多种模式中的一些或组合来执行金属构件的多电弧系统增材制造过程。通过本发明,能够很好地调节堆积金属的温度场、显著改善金属组织结构,实现更高效率和更高质量的电弧增材制造全过程,并且尤其适用于一些高性能大型复杂金属构件的特定应用场合。

    适用于双网络智能水凝胶的性能调控及成形方法、及产品

    公开(公告)号:CN110078942A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201910352003.4

    申请日:2019-04-29

    摘要: 本发明属于智能制造相关技术领域,其公开了一种适用于双网络智能水凝胶的性能调控及成形方法、及产品,该方法包括以下步骤:(1)配置聚乙烯醇溶液,并将碳纳米管均匀混合到该聚乙烯醇溶液中;(2)首先,在恒温环境下,将聚乙二醇二丙烯酸酯及过硫酸铵同时加入到步骤(1)中得到的混合溶液中以得到新的混合溶液;接着,对该新的混合溶液依次进行搅拌及冻融处理,以得到双网络水凝胶;所述双网络水凝胶内形成有聚乙二醇化学交联网络及物理交联网络;(3)以所述双网络水凝胶为原料,采用3D打印设备依据待成形零件的三维模型打印成形该待成形零件。本发明不但形状可控,表面质量好,而且具有好的响应程度、以及良好的力学性能和导电性。

    一种基于增材制造的热等静压成形方法

    公开(公告)号:CN108421980B

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201810216847.1

    申请日:2018-03-16

    IPC分类号: B22F3/15 B33Y10/00 B33Y30/00

    摘要: 本发明属于先进制造领域,并具体公开了一种基于增材制造的热等静压成形方法,该方法基于增材制造的思想采用层状结构材料代替粉末状材料作为热等静压成形的原材料,并通过利用支撑材料及两次热等静压处理实现待成形零件的热等静压成形。该方法摒弃了热等静压工艺中惯常用的粉末材料,而由层状材料代替,从根本上解决了复杂包套和内部控形型芯难加工难除去、热等静压过程中粉末致密化过程复杂计算机模拟难以实现精准控形、制件中粉末颗粒边界难消除疲劳性能低等诸多问题,具有成形可控、操作便利等优点,适用于具有复杂内部结构零件例如机匣、齿轮、涡轮等零件的快速高精度成形。

    一种仿变色龙舌头的柔性电磁弹性体装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN110010322A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201910068609.5

    申请日:2019-01-24

    IPC分类号: H01F7/06

    摘要: 本发明属于生物仿生技术领域,并公开了一种仿变色龙舌头的柔性电磁弹性体装置及其制作方法,所述装置包括电磁线圈、套筒、阻挡结构、软体舌头和金属块,其中,套筒的内部为圆柱形的第一中空结构,套筒的外部根据弹射力大小设有所述电磁线圈,阻挡结构设于所述第一中空结构的一端,软体舌头包括弹射部件和伸出部件。本发明还公开了相应装置的制作方法。本发明能够较好地模拟变色龙舌头的弹射过程,同时还具有结构紧凑,耗能小,弹射速度快,可自动回复等优点,利用柔性电磁材料自身存在的电磁耦合/相互作用的特点,只需要一个瞬间的放电过程即可实现变色龙舌头的弹射进而驱动整个躯体,降低了所需的电压和能耗,同时机械能转换效率也较高。

    一种制备用于3D打印的复合粉末的方法、产品以及应用

    公开(公告)号:CN105583401B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201510995308.9

    申请日:2015-12-25

    摘要: 本发明公开了一种制备用于3D打印的复合粉末的方法,属于增材制造技术领域。其包括:S1将金属基体相粉末与纳米陶瓷强化相粉末执行机械混合,获得混合粉末,S2对混合粉末执行球磨工艺,获得合金化粉末,球磨采用的球磨介质为球形,其直径为6mm~10mm,球料比为8:1~10:1,球磨罐距离旋转中心的距离为15cm~30cm,转速为150rpm~200rpm,球磨时间为6h~8h,获得复合粉末。本发明还提供采用如上方法制备的复合粉末进行3D打印成型零部件的方法。本发明方法制备的复合粉末无微观裂纹和超饱和固溶问题,内部也无较大应力,采用本发明复合粉末经激光选区熔化成型方法制备的零部件综合性能良好。

    一种形性一体化的金属构件增材制造系统

    公开(公告)号:CN107262878A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710457603.8

    申请日:2017-06-16

    摘要: 本发明属于增材制造相关技术领域,更具体地,涉及一种形性一体化的金属构件增材制造系统,其包括载物平台、多电弧协同作业模块、电弧摄像检测单元、成形尺寸三维测量单元、堆积成形数字化监测模块等,并通过负反馈监控模块执行统一控制。其中多电弧协同作业模块配备有多个相互独立的电弧枪,并且它们彼此之间的相对位置和工作姿态发生自由改变。通过本发明,能够以结构紧凑、便于操控、自动化程度高和制造精度高的方式来执行各类大型金属构件的电弧增材制造全过程,同时较好地满足形、性一体化协同增材制造的要求。

    一种Ag基电触头的制造方法

    公开(公告)号:CN105642889A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201510560254.3

    申请日:2015-09-02

    IPC分类号: B22F3/105 B22F7/08

    摘要: 本发明公开了一种Ag基电触头的制造方法,利用激光选区熔化法,首先使用4×105W/m2~10×105W/m2的激光,在触桥表面预制20μm~50μm的Ag2O过渡层,再在过渡层表面打印出Ag基电触头三维结构。本发明利用了预制过渡层、在成形过程中通入氧气、降低激光能量密度等手段,降低了激光选区熔化的反应温度,避免了低熔点的Ag蒸发造成的损耗,使Ag粉在制备过程中的损耗减少了20~30%,从而降低了生产成本。

    连接界面具有梯度渐变结构的同质包套热等静压成形方法

    公开(公告)号:CN105170978A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510577313.8

    申请日:2015-09-11

    IPC分类号: B22F3/105 B22F3/115

    CPC分类号: Y02P10/295

    摘要: 本发明公开了一种同质包套热等静压成形方法,该方法采用热等静压(HIP)/激光选区熔化(SLM)3D打印复合工艺。本发明提出采用SLM成形出同质包套来解决传统方法成形复杂形状异质包套生产周期长、制造成本高、包套除去过程繁琐、连接界面发生扩散反应污染制件等问题。同时将同质包套内侧表面(在热等静压中与粉末相接处的面)设计成梯度多孔渐变结构,使得热等静压后连接界面处组织呈现出梯度变化结构,从而克服了因SLM成形的同质包套与HIP致密体界面组织与性能突变的弊端,使得最终成形出机械性能较优的制件。