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公开(公告)号：CN116995443A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310994369.8
申请日：2023-08-09
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽频比范围的双频折射单元，包括顶层金属结构、介质基板、底层金属结构和金属化过孔；顶层金属结构是一块中心开有矩形槽的方形金属贴片，矩形槽的中心线与方形金属贴片的中心线重叠；底层金属结构与顶层金属结构上下对称；两个金属化过孔穿过介质基板连接顶层金属结构和底层金属结构，位于整体结构的水平对称线上，并分别位于平面金属结构左右双臂的中心位置。当侧向垂直极化来波激励时，形成偶对称全波模式和奇对称全波模式，利用矩形槽水平长度对高频折射点电流长度的影响、金属化过孔直径对低频折射点的电流影响以及方形金属贴片边长对低高频折射点电流的同时影响，提高双频折射频点的调控自由度，实现宽频比范围。
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公开(公告)号：CN113990725B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202111267803.X
申请日：2021-10-29
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种适用于毫米波无线通信功率源的超材料全金属慢波结构构，包括圆形波导，在圆形波导内周期性设置若干开口环结构。其中，开口环结构包括第一开口环、第二开口环以及一对半圆环；第一开口环同心嵌套设置在第二开口环内，且开口方向在径向反方向上；一对半圆环对称嵌入第一开口环和第二开口环之间，第一开口环、半圆环以及第二开口环在径向上相互间隔；第一开口环的开口处分别通过第一金属条与外侧的两个半圆环相连接，第二开口环的开口处分别通过第二金属条与内侧的两个半圆环相连接。超材料全金属慢波结构的各开口环结构的中心通孔形成圆形电子注通道，其结构具有结构简单、全金属、小型化、天然电子注通道、易加工、耦合阻抗高优点。
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公开(公告)号：CN116516341A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310655199.0
申请日：2023-06-05
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种镍基材料表面机械性能的强化处理方法，通过球磨使镍基材料的基体与合金粉末机械合金化后，利用强流脉冲电子束对基体表面进行若干次辐照处理，使得基体表面的合金层熔化再冷却，形成高结合度的致密合金层。本发明采用的结合技术方案成本较低、周期短、效率高且操作工艺简单，对镍基合金的实际应用有极其重要的作用。电子束辐照可以弥补球磨后镍基体表面不平整的问题，球磨可以提高一般电子束合金化预置方式下的合金浓度，达到大量合金化元素渗入基体的效果，熔融区发生某些物理变化或化学反应，通过快速冷却和定向凝固过程，最后在基体表面形成一层具有特殊性能且成分分布均匀的合金层。
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公开(公告)号：CN114336033B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202210079485.2
申请日：2022-01-24
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种超宽带叶片状垂直极化全向天线，金属圆台连接在金属圆柱的底端，金属叶片均匀连接在金属圆柱的周侧；金属圆盘和金属圆环分别位于圆形介质基板的上表面和下表面，且同轴设置；同轴馈线从中央穿过圆形介质基板，外导体与金属圆盘连接，内芯与金属圆台连接。金属圆环的内径小于等于金属圆盘的外径；在金属圆环的三个不同半径的圆周上分别间隔蚀刻若干弧形槽，各圆周上的弧形槽在径向方向上分别正对排布，位于最外圈的弧形槽长度大于内圈的两个弧形槽的长度。本发明利用多组环形分布弧形槽的反射相位调节作用及分层金属的电容效应，有效拓展叶片状垂直极化天线的高频边带和低频边带，实现了超宽带的叶片状垂直极化全向天线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111478025B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202010311940.8
申请日：2020-04-20
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种宽频波束扫描贴片天线，包括底层金属大地、中间层介质基板、顶层方形金属贴片。顶层方形金属贴片上开有平行双槽，并设有一排连接底层金属大地的金属过孔。平行双槽对称分布在所述顶层方形金属贴片的两侧，金属过孔经过顶层方形金属贴片的水平中心点并与平行双槽垂直排列。相比现有的单贴片波束扫描天线，本发明存在三个不同电场分布特点的工作模式，因此拓展了天线匹配带宽以及匹配带宽内的波束扫描范围。
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公开(公告)号：CN114243240B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202210079465.5
申请日：2022-01-24
Applicant: 南通大学
IPC: H01P1/208 , H05K1/18 , B29C64/106 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种3D打印与PCB融合的可集成滤波器，括PCB部分和3D打印部分；3D打印部分采用一体化3D打印的表面金属化阶梯圆柱形馈电探针，易于与PCB部分的微带线形成集成化馈电结构，对PCB部分与3D打印部分复合形成的谐振腔进行馈电，相比于现有的基于3D打印的滤波器，在保持3D打印技术的优势同时提高了系统集成度，避免额外的适配器、电缆等连接部分，并且PCB顶部的剩余空间可以和其他射频电路进一步集成。
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公开(公告)号：CN114497947B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210078508.8
申请日：2022-01-24
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P3/16
Abstract: 本发明公开了一种双缝式模式选择型传输线，包括圆柱形介质，在所述圆柱形介质的外侧圆周面上设有金属外层，所述金属外层上设有两条沿传输方向的缝隙，所述传输线在低频处以准TEM模传输，在高频处为准TEM模和HE11模传输。本发明通过设计外层金属缝隙的结构，双缝结构金属介质圆波导延展了低频极限，实现多模式金属介质波导在整个频段内的传输。该双缝型多模式金属介质波导传输线在结构上尺寸小，在性能上不存在截止频率。
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公开(公告)号：CN112928416B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110265323.3
申请日：2021-03-11
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P3/16
Abstract: 本发明公开了一种缺陷地式金属圆波导，包括低介电常数的介质圆柱体，在介质圆柱体表面沿轴向设置若干条金属薄膜条带，各金属薄膜条带在介质圆柱体的圆周上均匀间隔分布。本发明的金属圆波导，通过在低介电常数介质圆柱体上均匀敷上若干条形金属带，形成缺陷地式金属圆波导，相较于现有的金属圆波导，整体色散较低，并在太赫兹频段具有结构简单、柔韧度好易弯曲的优点。
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公开(公告)号：CN115036659A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210729820.9
申请日：2022-06-24
Applicant: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
Abstract: 本发明提供了一种基片集成的易馈电圆柱形介质谐振器滤波器，属于微波通信技术领域。其技术方案为：包括位于中部的中部介质基板，中部介质基板两侧对称设置内层介质基板、外层介质基板及金属地；内层介质基板、外层介质基板及金属地由内至外依次排布设置在中部介质基板外侧；两个内层介质基板上分别设置第一馈线和第二馈线，第一馈线和第二馈线分别作为滤波器的输入和输出端口。本发明的有益效果为：本方案通过采用工作于TM01模，以圆柱形介质块为主，结合上下层空气孔结构及封装基板构成的具有可封装特性的高Q值介质基片集成谐振器，实现了具有易馈电、高集成度、低损耗及低成本特点的圆柱形介质谐振器滤波器。
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