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公开(公告)号：CN1238150C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02133239.8
申请日：2002-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K31/00
Abstract: 钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法，它涉及钛铝基合金与钢的焊接方法。现有钛铝基合金与钢所采用的是直接扩散焊接，此种方法所得到的接头强度只有160～180MPa，很难满足现代高技术、高质化生产的需要。本发明提出的活性复合梯度阻隔扩散焊接是将钛铝基合金与钢之间加入金属箔如钛箔、镍箔、钒箔、铜箔、铌箔，其厚度在10～100μm之间，金属表面经过物理及化学清理后，将焊件夹装好置于热力真空焊机内，在真空度为1.3×10-5～1×10-4Torr、焊接压力为10～40MPa、焊接温度为1200～1350K时焊接10～30min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头，强度可达到400MPa，与钛铝基合金母材的强度接近，可以满足实际应用的需要。
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公开(公告)号：CN1710140A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510010098.X
申请日：2005-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22F1/04
Abstract: 电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法，它属于金属热处理领域。针对现有处理方法在细化TiAl基合金时存在难于得到细晶细片组织的弊端，本发明是这样实现的：首先对钛铝基合金工件进行预热处理，然后利用移动电子束对工件进行重熔，合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理，热处理温度为1100～1400℃，热处理时间为1～2小时。本发明一次晶粒细化就可使晶粒明显地细小化，原始母材晶粒尺寸为150～200μm，经本工艺一次细晶化处理后，晶粒尺寸下降为30～50μm。按上述工艺进行二次晶粒细化处理后，晶粒已充分细化，晶粒尺寸达到小于30μm，本发明晶粒细化效果明显，细化工艺简单，操作方便，热处理时间大大缩短，效率明显提高。
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公开(公告)号：CN1709629A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510010147.X
申请日：2005-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法，它属于焊接领域。针对现有铜钢电弧钎焊方法需要填加焊丝作为钎料、接头力学性能不稳定的缺陷，本发明是这样实现的：采用电子束作为焊接热源，电子束作用于铜工件一侧，控制电子束聚焦斑点距铜工件与钢工件对接中线的偏移距离为0.7～1.0mm，焊接后获得具有复合界面结构的高强度铜钢焊接接头，其中占深比为30～35％。本发明使用简单，操作简便，可靠性高，以精确可控的电子束作为焊接热源，无须外填焊丝，将内在界面结构的强化效应转变为外部焊接参数的可控操作，通过控制束偏量即可控制复合界面结构的占深比。
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公开(公告)号：CN115502537B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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公开(公告)号：CN115178963A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210897174.7
申请日：2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及航空发动机技术领域，并提供一种整体叶盘的焊接修补方法及修补装置，本发明的整体叶盘的焊接修补方法包括：将整体叶盘的受损叶片的损伤部沿着切除线切除；制作补片；制作上垫片和下垫片；使用所述上垫片和所述下垫片沿着所述切除线将所述受损叶片的剩余部与所述补片夹紧固定为完好的叶片；使用电子束对所述受损叶片的剩余部与所述补片焊接；将所述上垫片和所述下垫片切除；其中，所述补片、所述上垫片和所述下垫片的材料与所述受损叶片的剩余部的材料相同。利用焊接后将上垫片切除掉，避免叶片上表面出现焊缝咬边的缺陷；利用焊接后将下垫片切除掉，避免叶片内部出现钉尖与焊漏缺陷。
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公开(公告)号：CN110125397B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201910416480.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F10/368 , B22F10/38 , B22F3/105 , B33Y40/00
Abstract: 动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控方法，以解决现有电子束熔丝沉积无法对沉积体内部组织进行调控的问题。装置：动态水冷器的内部设有数个水流通道，动态水冷器与主水管通过分水管连接，流量控制器安装在分水管上，水泵与主水管通过第二连接水管连接，水泵与水槽通过第一连接水管连接，主水管与水槽通过第三连接水管连接，溢流阀密封安装在第三连接水管上，基板固定在动态水冷器上。方法：一、将热电偶置于水槽中；二、利用电子束在基板上进行电子束熔丝沉积，在沉积过程中通过热电偶反馈调节水槽内部的水温，通过流量控制器调节电子束正下方对应的水流通道内部水流压力，即实现沉积体内部组织的调控。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN109604799B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201811541023.8
申请日：2018-12-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00 , B23K31/00 , B23K37/04 , B23K101/18
Abstract: 弹性‑刚性耦合调控铝合金薄板电子束焊接应力变形夹具，以解决焊接过程中刚性约束时产生的较大的残余应力而导致的裂纹缺陷及点约束造成对试件表面损伤的问题。本发明的夹具包括夹具外壳、三个约束装置、三个约束挡板和三个连接元件；三个约束装置均设置在夹具外壳中，且左侧上端板内侧的约束头穿出左侧约束头安装孔，右侧上端板内侧的约束头穿出右侧约束头安装孔，右竖板内侧的约束头穿出下安装孔；每排约束头的外侧均设置有一个约束挡板，约束挡板的两端分别设置在相应的毛化夹口中，约束挡板与夹具外壳通过连接元件连接，约束挡板与约束头之间有3mm～8mm缝隙。本发明用于平板焊接应力变形的调控。
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公开(公告)号：CN111085765B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201911376284.3
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平板NiTi合金电子束焊接异向散热冷却装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有平板NiTi合金电子束焊接后形成的沿竖直方向的凝固线的问题。异向散热冷却装置底板凹槽内沿宽度方向并列设置有下层绝热陶瓷板和下层冷却紫铜板，盖板凹槽内沿宽度方向并列设置有上层冷却紫铜板和上层绝热陶瓷板，上层冷却紫铜板设置在下层绝热陶瓷板的上方，上层绝热陶瓷板设置在下层冷却紫铜板的上方，夹具盖板与夹具底板之间通过多个紧固螺栓固接。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；待焊母材和异向散热冷却装置装配于真空室；焊接；冷却。本发明用于平板NiTi合金电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110142494B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910486570.9
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法，为解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝锂合金进行焊接，铝锂合金母材上部熔化量过大，导致锂元素烧损的问题。方法：一、将待焊接的两块铝锂合金母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理；二、将两片过渡层夹在两块铝锂合金母材对接面之间，过渡层的上端应高出铝锂合金母材上表面2mm，两个弯折段分别向外侧弯折，弯折段与铝锂合金母材的上表面之间的夹角为15°；三、装夹过渡层和铝锂合金母材组件，并放入真空舱内进行抽真空；四、采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复加热，焊接完毕后铝锂合金母材在真空舱中冷却至常温，取出焊件；五、修整焊件，完成铝锂合金非接触式电子束焊接。本发明用于电子束焊接。
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公开(公告)号：CN111085766A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911379314.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 薄板NiTi合金电子束焊接急冷凝固细晶装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有薄板NiTi合金电子束焊接后接头中晶粒粗大的问题。急冷凝固细晶装置包括压抓式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在压抓式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于薄板NiTi合金电子束焊接。
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