一种适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统及点胶方法

    公开(公告)号:CN118893269A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202411056095.9

    申请日:2024-08-02

    Abstract: 本发明提出了一种适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统及点胶方法,属于微波焊接技术领域。该适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统中,加热罐具有复合加热腔,微波加热组件用于对复合加热腔加热,加热罐的底部设有出料口,加热杆位于复合加热腔内,当加热杆处于伸出状态,加热杆的下端伸出至外界并封闭出料口;当加热杆处于缩回状态,加热杆缩回至复合加热腔并打开出料口;加料装置用于向复合加热腔内注入焊膏;行走装置用于带动微波焊接装置在三维方向上移动;供气装置用于向复合加热腔内注气;控制装置能控制微波焊接装置、加料装置、行走装置和供气装置。使用微波复合加热式钎焊技术,焊接效率高,焊接质量好,稳定性高,无污染。

    氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111403180B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202010119040.3

    申请日:2020-02-26

    Abstract: 本发明属于电容器材料技术领域,具体涉及一种氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用。该氢氧化镍/二硫化钴复合材料的制备方法包括如下步骤:提供碳布,在所述碳布表面生长钴基金属有机骨架材料;将生长有所述钴基金属有机骨架材料的碳布置于含有硫源的醇溶液中,进行加热处理,在所述碳布表面生成二硫化钴纳米棒;随后在所述二硫化钴纳米棒表面沉积氢氧化镍,得到所述氢氧化镍/二硫化钴复合材料。该制备方法得到的氢氧化镍/二硫化钴复合材料具有很好的电化学性能和柔性,将其用作电极材料用于柔性超级电容器中,不仅具有较高的能量密度和长的循环性能,而且具有很好的柔性,因此,具有很好的应用价值。

    氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111403180A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010119040.3

    申请日:2020-02-26

    Abstract: 本发明属于电容器材料技术领域,具体涉及一种氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用。该氢氧化镍/二硫化钴复合材料的制备方法包括如下步骤:提供碳布,在所述碳布表面生长钴基金属有机骨架材料;将生长有所述钴基金属有机骨架材料的碳布置于含有硫源的醇溶液中,进行加热处理,在所述碳布表面生成二硫化钴纳米棒;随后在所述二硫化钴纳米棒表面沉积氢氧化镍,得到所述氢氧化镍/二硫化钴复合材料。该制备方法得到的氢氧化镍/二硫化钴复合材料具有很好的电化学性能和柔性,将其用作电极材料用于柔性超级电容器中,不仅具有较高的能量密度和长的循环性能,而且具有很好的柔性,因此,具有很好的应用价值。

    碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法

    公开(公告)号:CN116161985B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202310042039.9

    申请日:2023-01-12

    Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法,涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理,控制激光扫射的关键参数,实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时,易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物,充当阻隔层,减少金属向陶瓷扩散,避免陶瓷金属化和脆化。同时,本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏,且操作简单、成本低,改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况,拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。

    表面改性金刚石膜片及其制备方法

    公开(公告)号:CN115491639B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202211261605.7

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法,涉及材料表面改性技术领域,其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜,金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层,本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜,从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果;本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术,可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积,镀层表面平整,厚度可以得到有效控制,进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。

    用于窄间隙焊接的等离子-MIG复合焊接装置

    公开(公告)号:CN109773359B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN201910171431.7

    申请日:2019-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种用于窄间隙焊接的等离子‑MIG复合焊接装置,属于高效焊接与特种焊接技术领域,包括等离子焊接模块、熔化极焊接模块、左送气管和右送气管;所述左送气管、所述等离子焊接模块、所述熔化极焊接模块、和所述右送气管依次设置,排成一排;等离子焊接模块用于提供等离子弧;熔化极焊接模块,用于提供能够往复摆动的MIG电弧;左送气管和所述右送气管,在所述左送气管和所述右送气管上均设置导磁板,所述导磁板将磁场稳定在所述等离子焊接模块提供的等离子弧周围,以使所述等离子弧能够摆动;所述等离子弧和所述MIG电弧两种电弧协同摆动,能够实现两种电弧的耦合,进而实现中厚板材的窄间隙焊接。

    一种陶瓷-金属中的应力缓解方法

    公开(公告)号:CN114043026B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202111340811.2

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法,涉及材料焊接技术领域,包括:在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料,使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部,得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材;将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面,按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置,用模具夹紧,并送入真空炉中进行热处理后,完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法,实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制,以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。

    Ga-LLZO固体电解质及其晶粒异常长大的抑制方法

    公开(公告)号:CN116231053A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310273634.3

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本发明提供了一种Ga‑LLZO固体电解质及其晶粒异常长大的抑制方法,涉及锂电池技术领域,所述Ga‑LLZO固体电解质晶粒异常长大的抑制方法包括如下步骤:通过Li2CO3、La2O3、ZrO2和Yb2O3,得到LLYZO粉;通过Li2CO3、La2O3、ZrO2和Ga2O3,得到Ga‑LLZO粉;将所述LLYZO粉和所述Ga‑LLZO粉混合并球磨干燥后得到复合母粉;将所述复合母粉压力成型为片层结构,并经煅烧处理后,冷却至室温,得到晶粒细小且均匀的Ga‑LLZO固体电解质,不存在晶粒异常长大的现象。

    一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114310037B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202210098178.9

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法,涉及材料焊接技术领域,NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料,且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括:Ni:5%‑15%,Cr:10%‑20%,Fe:10%‑20%,Cu:15%‑25%,Zr:10%‑20%,Hf:10%‑20%,Sn:0.5%‑5%,In:0.01%‑2%,Ga:0.01%‑2%。与现有技术比较,本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好,钎料中硬脆相含量低,组织均匀,以固溶体为主,相应钎焊接头中金属间化合物含量少,尺寸小,弥散分布,钎焊接头强度高。

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