公开(公告)号：CN221747215U

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202323646477.0

申请日：2023-12-29

Applicant: 威海新佳电子有限公司 ,  哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王玮 ,  莫豪 ,  王华涛 ,  刘洋 ,  乜连波 ,  温景超

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本实用新型的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。

公开(公告)号：CN218217700U

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202220296884.X

申请日：2022-02-14

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  杨珂同 ,  艾金童 ,  吕璐颖 ,  白嘉睿

IPC: H05B3/03 ,  H05B3/36 ,  H05B3/04

Abstract: 本实用新型公开了一种柔性发热结构。该柔性发热结构包括：柔性发热层、防水绝缘层、反热辐射层、底部隔热层、顶部保护层、锁边结构、对折连接结构、电线和电连接母座。该柔性发热结构的电极位于柔性发热层中间，被导电填料和树脂包裹，使得该加热片具备可靠性高的特点。该柔性发热结构还设有防水绝缘层，反热辐射层、底部隔热层，因此这种柔性发热结构具有电热保温、防水、节能的特点。该柔性发热结构两边还设置有对折连接结构，还可以两边对折变身为包围结构，使用方便。