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公开(公告)号：CN116798882B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311054991.7
申请日：2023-08-22
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN116798882A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202311054991.7
申请日：2023-08-22
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN218217700U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202220296884.X
申请日：2022-02-14
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本实用新型公开了一种柔性发热结构。该柔性发热结构包括：柔性发热层、防水绝缘层、反热辐射层、底部隔热层、顶部保护层、锁边结构、对折连接结构、电线和电连接母座。该柔性发热结构的电极位于柔性发热层中间，被导电填料和树脂包裹，使得该加热片具备可靠性高的特点。该柔性发热结构还设有防水绝缘层，反热辐射层、底部隔热层，因此这种柔性发热结构具有电热保温、防水、节能的特点。该柔性发热结构两边还设置有对折连接结构，还可以两边对折变身为包围结构，使用方便。
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公开(公告)号：CN220306245U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202320885569.5
申请日：2023-04-19
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/467 , H01L23/473
摘要： 本实用新型公开了一种双面散热封装结构。该结构的整体包括：底部基板、双面覆铜陶瓷基板、芯片、引线、电极端子、灌封料、顶部基板。特别是，顶部基板下侧有许多铜柱结构，该结构深入到灌封料中，能够把热量向上导出，最终实现双面散热。与现有的单面散热结构相比，该双面散热结构可以实现热量双向传递，大大降低芯片结温，提高模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN217741932U
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202220565950.9
申请日：2022-03-15
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本实用新型公开了一种发热结构，该结构包括：柔性发热层、保温层、导热胶层、防水层、气密性结构、电线和电连接防水公母头。该发热结构的电极位于柔性发热膜两侧，被电极绝缘层所包裹，具有可靠性高的特点。该发热结构所具有的防水层及气密性结构，使得该发热结构具有防水和柔性的特点，防水级别可达IPX6级。此外，该发热结构还设计有导热胶层，使其具有导热强，节能的特点。电线的连接采用防水的公母头设计，可拆卸，使用方便。
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