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    一种通讯产品用双层PCB板结构
    61.
    实用新型
    一种通讯产品用双层PCB板结构 失效

    公开(公告)号：CN208175101U

    公开(公告)日：2018-11-30

    申请号：CN201820486776.2

    申请日：2018-04-08

    Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

    Inventor： 何建华 ,  欧世晓 ,  褚庆臣 ,  魏国勇 ,  钟剑贞 ,  吴哲才 ,  梁嘉驹 ,  陈章福

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

    Abstract: 一种通讯产品用双层PCB板结构及其组装方法，包括两块PCB板，在两块PCB板之间设置有一块金属分隔板，在每块PCB板远离金属分隔板的一侧设置有一块金属边板，所述PCB板、金属分隔板和金属边板通过两个固定件组合固定，所述固定件上设置有两条平行的PCB板插槽，在两条PCB板插槽的两侧各设置有一条与其平行的边板插槽，在两条PCB板插槽之间设置有与其平行的分隔板插槽。本实用新型将五块板按序插入固定件的五条槽内，定位筋与定位槽对位准确，固定件弹性卡扣扣入金属边板的卡孔内，可达到装配牢固目的，能够实现多层PCB板和金属板的同时固定，提高了组装效率，而且装配也更简单。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种线路板垫块及线路板结构
    62.
    实用新型
    一种线路板垫块及线路板结构 有权

    公开(公告)号：CN207604092U

    公开(公告)日：2018-07-10

    申请号：CN201721176731.7

    申请日：2017-09-13

    Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

    Inventor： 何建华 ,  欧世晓 ,  褚庆臣 ,  魏国勇 ,  钟剑贞 ,  吴哲才 ,  梁嘉驹 ,  陈章福 ,  孔庆泉 ,  李泓霖 ,  张理栋

    IPC: H05K7/02

    Abstract: 本实用新型涉及一种线路板垫块及其线路板结构，线路板垫块为块状结构，包括与线路板正面或反面配合的上表面。自所述上表面凸起延伸形成卡扣；卡扣的高度与线路板的厚度以及垫块的厚度相适配且卡扣的高度大于线路板的厚度；所述卡扣顶部为勾部；所述垫块进一步设置贯穿垫块厚度的开孔，所述开孔底壁形成一条凸起的筋；所述筋与卡扣勾部相适配。线路板结构包括线路板以及至少一对线路板垫块，所述一对垫块相对地分别扣合于线路板的正反两面支撑所述线路板。本实用新型用两个垫块通过线路板两个通孔扣合在线路板上，支撑线路板，使之不变形且垫块装配后不易脱落；因此线路板易变形部位不再变形，线路板性能稳定。

    天线螺丝孔防水结构及其密封垫
    63.
    实用新型
    天线螺丝孔防水结构及其密封垫 失效

    公开(公告)号：CN207474651U

    公开(公告)日：2018-06-08

    申请号：CN201721392138.6

    申请日：2017-10-25

    Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

    Inventor： 欧世晓 ,  褚庆臣 ,  钟剑贞 ,  魏国勇 ,  何建华 ,  张小龙 ,  谭想 ,  李泓霖 ,  张理栋 ,  刘木林

    IPC: H01Q1/12 ,  F16J15/10

    Abstract: 本实用新型公开了一种天线螺丝孔防水结构，包括第一、第二盖板，螺丝及密封垫；密封垫是具有弹性的环形密封垫，包括环状本体和沿着环状本体圆周方向、分别在环状本体的正反面凸起形成的环状凸台；第一盖板设有具有螺丝孔的柱台，第二盖板设有与柱台适配的嵌槽及与外部和嵌槽贯通的螺丝孔；密封垫装配于嵌槽底面，第一盖板与第二盖板相互扣合时，柱台插入嵌槽并将密封垫压接于嵌槽底面，螺丝依次穿过第二盖板的螺丝孔、嵌槽、密封垫后穿入第一盖板的螺丝孔内锁紧固定，使得密封垫正反两面的环状凸台分别压接于柱台端面与嵌槽底面之间。本实用新型还公开了一种密封垫。通过上述实施方式，其结构简单，拆装方便，防水效果好，利用率高。

    介质移相器及其腔体结构
    64.
    实用新型
    介质移相器及其腔体结构 有权

    公开(公告)号：CN207353435U

    公开(公告)日：2018-05-11

    申请号：CN201721355937.6

    申请日：2017-10-20

    Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

    Inventor： 何建华 ,  欧世晓 ,  褚庆臣 ,  魏国勇 ,  钟剑贞 ,  吴哲才 ,  梁嘉驹 ,  陈章福 ,  孔庆泉 ,  李泓霖 ,  张理栋

    IPC: H01P1/18

    Abstract: 本实用新型涉及一种介质移相器及其腔体结构，其中介质移相器，包括：腔体，所述腔体至少一端贯通，所述腔体形成有一个以上收容空间，所述腔体两相对的侧壁在每个所述收容空间处均开设有沿所述腔体的长度方向延伸的插槽；以及与所述收容空间数量相同的PCB板，每个所述PCB板对应插接固定于相应所述收容空间处的所述插槽内。本实用新型还公开了一种介质移相器腔体结构。通过上述实施方式，PCB板安装简便、不易变形，进而介质移相器性能稳定可靠。

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