透明导电性薄膜的制造方法

    公开(公告)号:CN1310124C

    公开(公告)日:2007-04-11

    申请号:CN200410094694.6

    申请日:2004-11-12

    Abstract: 本发明提供一种抑制打痕造成的凹凸不平的、且在作为显示器时不出现图像的凹陷或变形等以及不降低显示质量的触摸面板用透明导电性薄膜的制造方法。是一种介由粘附剂层(44)对具有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜(16)和具有透明导电膜的第2薄膜(62)进行层叠的透明导电性薄膜(70)的制造方法,具备:向带粘附剂层的所述第1薄膜(18)的间隔件(10)的第2面和第1薄膜(16)之间的两端部提供衬垫并同时卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第1薄膜的辊体的工序,在从带粘附剂层的第1薄膜(18)的辊体开卷的同时除去间隔件(10)并从在两端部介由衬垫卷绕在卷芯上的辊体提供第2薄膜(62)而进行粘附的层叠工序。

    制备透明导电层压材料的方法

    公开(公告)号:CN1281410C

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN200410074916.8

    申请日:2004-08-30

    CPC classification number: C23C14/086 C23C14/0042 C23C14/5806

    Abstract: 本发明提供用于制备透明导电层压材料的方法,该层压材料具有在包含有机聚合物模制品的衬底上的完全结晶的透明导电层。透明导电层的透明性和湿热置信度优异,比电阻不十分低,光学性质如延迟特性无变化。通过在衬底温度80-150℃,真空度为8×10-3Pa或更低的条件下溅射成膜,在包含有机聚合物模制品的衬底上形成透明导电层,以形成包含In·Sn复合氧化物的无定形透明导电层,具有占In原子和Sn原子总重量1-6%重量的Sn原子含量,膜厚为15-30nm,霍尔迁移率为15-28cm2/V·S,载流子密度为2×1020/cm3至5×1020/cm3,在温度低于120℃下热处理该层,使其转化为完全结晶的透明导电层,其霍尔迁移率为30-45cm2/V·S,载流子密度为2×1020/cm3至7×1020/cm3,而获得透明导电层压材料。

    制备透明导电层压材料的方法

    公开(公告)号:CN1590086A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410074916.8

    申请日:2004-08-30

    CPC classification number: C23C14/086 C23C14/0042 C23C14/5806

    Abstract: 本发明提供用于制备透明导电层压材料的方法,该层压材料具有在包含有机聚合物模制品的衬底上的完全结晶的透明导电层。透明导电层的透明性和湿热置信度优异,比电阻不十分低,光学性质如延迟特性无变化。通过在衬底温度80-150℃,真空度为8×10-3Pa或更低的条件下溅射成膜,在包含有机聚合物模制品的衬底上形成透明导电层,以形成包含In·Sn复合氧化物的无定形透明导电层,具有占In原子和Sn原子总重量1-6%重量的Sn原子含量,膜厚为15-30nm,霍尔迁移率为15-28 cm2/V·S,载流子密度为2×1020/cm3至5×1020/cm3,在温度低于120℃下热处理该层,使其转化为完全结晶的透明导电层,其霍尔迁移率为30-45cm2/V·S,载流子密度为2×1020/cm3至7×1020/cm3,而获得透明导电层压材料。

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