公开(公告)号：CN203791832U

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201420055434.7

申请日：2014-01-28

申请人： 华中科技大学

发明人： 蒋明 ,  柯善浩 ,  王曦照 ,  曾晓雁 ,  孙晓 ,  段军 ,  高明 ,  李祥友

IPC分类号： B23K26/03

摘要： 本实用新型公开了一种三维激光加工工件定位测量装置，它包括CCD检测系统、运动控制系统和显示系统；激光加工头安装于五轴联动数控机床末端，CCD检测系统随激光加工头安装于五轴联动数控机床末端，CCD检测系统包括CCD传感器、工业显微镜头和指示系统，CCD传感器和指示系统均安装在工业显微镜头上。本实用新型通过移动多轴联动数控机床各运动轴来调整安装在激光加工头上的CCD测量装置的空间位置和姿态，实现对工件定位点的精确定位观测，从而获取到相应定位点在机床坐标系的空间坐标。本实用新型具有测量单元模块化、易拆装，测量精度高的优点，可以满足激光加工中对大尺寸工件的高精度定位测量要求。

公开(公告)号：CN203650130U

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201320877977.2

申请日：2013-12-27

申请人： 华中科技大学

发明人： 蒋明 ,  王曦照 ,  曾晓雁 ,  段军

IPC分类号： B23Q17/00

摘要： 本实用新型公开了一种机床多运动轴平行度的检测装置，包括CCD测量系统，测量显示系统和标定板；CCD测量系统和标定板使用时分别安装于待检测运动轴或基座上，CCD测量系统用于获取标定板的检测图像；测量显示系统与CCD测量系统电信号连接，用于接收标定板的检测图像，并用于对采集到的图像信息处理及平行度计算。采用本实用新型装置可以实现快捷方便的非接触式运动轴二维平行度测量，能够提高测量和调整多运动轴平行度的效率。

公开(公告)号：CN203197472U

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201220711357.7

申请日：2012-12-20

申请人： 华中科技大学

发明人： 高明 ,  曾晓雁 ,  李祥友 ,  严军 ,  蒋明 ,  李耿 ,  张臣

IPC分类号： B23K28/02 ,  B23K26/20 ,  B23K26/08

摘要： 本实用新型公开了一种振荡扫描激光束-电弧复合焊接系统。该系统包括激光器、焊机、振镜控制器、数控系统、运动机构和复合焊接加工头；数控系统分别与激光器、焊机、振镜控制器和运动机构电信号连接，激光器通过传输镜组或传输光纤与振镜聚焦装置光连接；运动机构用于安装复合焊接加工头或工件，实现其运动；振镜控制器和振镜聚焦装置相连，用于设定和控制激光束的扫描图形、振幅和振荡频率；复合焊接加工头用于激光束和电弧的复合。与已有的激光-电弧复合焊接和激光扫描焊接相比，本实用新型具有更强的焊缝气孔抑制能力，并提高焊缝强度。

公开(公告)号：CN202377679U

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201120490707.7

申请日：2011-11-30

申请人： 华中科技大学

发明人： 曾晓雁 ,  杜敏 ,  李重洋 ,  胡乾午 ,  蒋明 ,  段军 ,  高明 ,  李祥友

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/08

摘要： 本实用新型公开了一种带有刀柄的激光加工机构，结构为：刀柄安装在框架上部，用于将多轴联动数控机床主轴与激光加工机构连接，光纤连接座固定安装在框架的一侧，用于安装传输光纤接头，将激光器发射出的激光束通过光纤传输导入到该激光加工机构内；激光加工头安装在框架的下部，其内部安装有导光系统，导光系统用于将激光束导出激光加工头至待加工工件上。该机构可以增设回转机构或/和摆动机构。激光加工机构带有标准结构的刀柄，使其与常规多轴联动数控机床的组合非常简易，大大提高了工艺柔性，可以方便地将常规的多轴联动数控机床快速转换为兼有激光加工功能的多功能机床。

公开(公告)号：CN204955750U

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201520737441.X

申请日：2015-09-22

申请人： 华中科技大学

发明人： 刘建国 ,  程萍 ,  蒋明 ,  胡原 ,  曾晓雁

IPC分类号： B41J3/00

摘要： 本实用新型公开了一种三维曲面上微笔直写电子浆料的装置，装置包括五轴联动工作台、微笔直写子系统和控制单元。五轴联动工作台由XY工作台、Z轴和旋转工作台组成，微笔直写子系统由微笔阵列、激光位移传感器和夹具组成，控制单元用于控制五轴联动工作台运动，使激光位移传感器与微笔阵列能够同时移动，并在微笔直写过程中控制微笔直写笔头与工件之间的垂直距离。本实用新型可以使在不平整的三维曲面工件上直写的电子浆料层厚薄均匀，工艺稳定性好，环境友好，降低制造成本，可靠性高。本实用新型适用于多种材料基板、不同性质的电子浆料的直写，可快速获得性能良好的电子元器件或薄膜器件等。

公开(公告)号：CN203843168U

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201420265952.1

申请日：2014-05-22

申请人： 华中科技大学

发明人： 曾晓雁 ,  魏恺文 ,  王泽敏 ,  王福德 ,  朱海红 ,  李祥友 ,  蒋明

IPC分类号： B22F3/105

CPC分类号： Y02P10/295

摘要： 本实用新型公开了一种高能束增材制造大尺寸金属零部件的设备。该设备包括工作腔、工作台、控制系统、高能束扫描发生器、贮粉斗、铺粉器及气体净化模块。工作台由成形缸、粉末回收缸组成，成形缸、粉末回收缸上表面共面并构成工作平面。控制系统控制高能束扫描发生器与铺粉器同步沿铺粉方向与工作台相对运动。采用本实用新型，极大缩短了采用常规激光/电子束选区熔化技术加工零部件时因预置粉末床造成的“等待时间”，从而显著提高高能束增材制造的成形效率。应用本实用新型可高效率地实现“米”级尺寸的高性能、高精度、复杂结构金属零部件的快速制造。