一种激光剥离方法
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116021157A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202111253284.1

    申请日:2021-10-27

    摘要: 本发明公开了一种激光剥离方法,包括如下步骤:启动激光器发射激光,通过X振镜和Y振镜分别调整激光光斑的长度和宽度,形成第一光斑进行往复扫描,以增加材料表面粗糙度;再次通过X振镜和Y振镜分别调整激光光斑的长度和宽度,形成第二光斑进行往复扫描,加深剥离深度;当待剥离部件的表面粗糙度小于3.2μm且待剥离部件还未达到目标剥离深度时,重复上述步骤,直至达到目标剥离深度,停止扫描。本发明的激光剥离方法通过先以第一光斑对待剥离部件进扫描以增加其表面粗糙度并吸收更多能量;再以能量较为集中的第二光斑进行扫描,使粗糙的表面上的凸起能够被震动去除,剥离深度会随着扫描次数的增加而增加,从而达到深度剥离的效果。

    一种Z轴自适应激光加工系统及其加工方法

    公开(公告)号:CN111880474A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010702874.7

    申请日:2020-07-21

    IPC分类号: G05B19/402

    摘要: 本发明公开了一种Z轴自适应激光加工系统及其加工方法,Z轴自适应激光加工系统包括用于对放置在工作台上的工件表面进行加工,激光加工系统包括激光加工头、控制模块、与激光加工头相对固定的第一测距传感器、用于驱动激光加工头上下运动的直线模组,其中,第一测距传感器和直线模组均与控制模块连接;第一测距传感器倾斜设置,激光加工头的加工面中心与第一测距传感器的测量面和激光枪重合;控制模块根据预设的距离范围和第一测距传感器检测到的距离来控制直线模组上下运动,使激光加工头与工件之间的实时距离满足预设的距离范围。本发明的激光加工系统能够实现Z轴高度自适应调节,适用于表面起伏的工件。