公开(公告)号：CN118880326A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410836167.5

申请日：2024-06-26

申请人： 南京航空航天大学

发明人： 缪强 ,  常想乐 ,  梁文萍 ,  贾飞龙 ,  高九妹 ,  闫荣学 ,  亓艳 ,  马海瑞 ,  孙媛媛

IPC分类号： C23C28/02 ,  C23C10/48 ,  C25D3/50

摘要： 本发明公开了一种耐高温熔盐腐蚀的铂改性铝化物涂层及其制备方法与应用。首先，在镍基高温合金表面通过电沉积3~8μm的铂层；第二，再利用真空退火炉进行高温退火，增强铂层与基体的结合能力；第三，将样件放入配置好的渗铝粉末当中，密封后置于电阻炉内加热渗铝，最终得到具有PtAl2相和(Ni,Pt）Al相的铂改性铝化物涂层。本发明铂改性铝化物涂层表面致密，能有效减少熔盐通过涂层孔隙侵入基体，并且由于铂元素的存在，抑制涂层和基体之间的元素互扩散，减缓涂层中Al元素和难熔元素的消耗速率，提高镍基高温合金基体在高温熔盐腐蚀环境中的服役寿命。本发明制备工艺简单，成本较低且可控性较强，在燃气轮机的热端部件防护领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN118825128A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410846661.X

申请日：2024-06-27

申请人： 浙江省冶金产品质量检验站有限公司

发明人： 吕森强 ,  厉峰 ,  陈永刚 ,  华杰 ,  钱晓东 ,  俞耿华

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0224 ,  C23C28/02 ,  C23C28/00 ,  C23C18/52 ,  C25D3/38

摘要： 本发明公开了一种用于增强晶硅太阳能电池电镀铜粘附力的表面处理方法，该表面处理方法步骤如下：S1.晶硅样品光刻图形化处理：采用激光开孔、光刻图形化、喷墨打印、丝网印刷的方法；S2.晶硅样品表面处理:在溶液中添加含金属离子与有机添加剂，硅片浸泡其中，使金属离子与有机添加剂在表面实现吸附，将硅片放置在硝酸中，酸溶液会对吸附金属离子的区域进行氧化，形成纳米孔洞，将硅片放置在氢氟酸与双氧水的混合酸溶液中，该溶液会择优腐蚀有金属离子的纳米孔洞，使其形成较为明显的表面纳米结构。本发明采用化学溶液法，对进行晶硅电池表面进行预处理，使硅片表面形成10‑500 nm的多孔状结构，增大了表面接触面积，增强了电镀金属的粘附力。

公开(公告)号：CN118800670A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410975221.4

申请日：2024-07-19

申请人： 太原国科半导体光电研究院有限公司

发明人： 史鹏程 ,  任晋 ,  冯伟 ,  史均伟 ,  韩润宇 ,  苏莹

IPC分类号： H01L21/60 ,  C23C28/02 ,  C23C18/42 ,  H01L27/146

摘要： 本发明提供了一种复合镀层铟柱阵列的制备方法，属于红外焦平面探测器技术领域；解决了现有工艺中在铟柱阵列中电镀复合镀层出现的镀件电流密度分布不均匀、导致镀层厚薄不一问题；包括以下步骤：在芯片上方蒸镀铟层；在铟层上方匀胶后进行光刻、显影、坚膜，使芯片上方不需要生长铟柱的地方得到光刻开孔，需要生长铟柱的地方进行光刻胶掩蔽；对芯片进行刻蚀，将铟层上不需要生长铟柱的位置刻蚀掉；对刻蚀后的芯片去胶；采用化学镀的工艺，将芯片放在含惰性金属离子的化学溶液中进行复合镀层制备，在基层铟柱的上表面和侧壁生长一层指定高度的薄镀层，得到包覆复合镀层的铟柱阵列；本发明应用于铟柱阵列的制备。

公开(公告)号：CN118792706A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202411287748.4

申请日：2024-09-14

申请人： 浙江微针半导体有限公司

发明人： 刘红军 ,  林隆 ,  舒朝琴

IPC分类号： C25D1/04 ,  C23C16/06 ,  C23C16/04 ,  C23C16/455 ,  C23C16/01 ,  C25D3/48 ,  C25D3/56 ,  B82Y15/00 ,  C25D11/24 ,  C23C28/02 ,  B81C1/00 ,  B82Y40/00 ,  G01R1/067

摘要： 本发明公开了一种基于原子层沉积技术的MEMS探针制作方法，以多孔阳极氧化铝为衬底，将其纳米孔道蚀刻成探针模具，在探针模具内进行原子层沉积，形成堆叠的多层金属层；对顶部金属层进行CMP处理后，脱模即可得到MEMS探针。本发明采用了原子层沉积技术来制备MEMS探针的超薄金属层，原子层沉积技术能够实现单原子层逐次沉积，从而精确控制薄膜的厚度和成分，这对于制造高性能的MEMS探针至关重要。

公开(公告)号：CN118726976A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410760170.3

申请日：2024-06-13

申请人： 厦门大学 ,  南通群安电子材料有限公司

发明人： 詹东平 ,  孙敏 ,  陈敬伦 ,  雷林波 ,  赵弈 ,  胡仁 ,  杨防祖

IPC分类号： C23C28/02 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/20 ,  C23C18/38 ,  C25D5/56 ,  C25D3/38 ,  C11D1/72 ,  C11D3/06 ,  C11D3/04 ,  C11D3/08 ,  C11D3/10 ,  C11D3/60

摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺膜表面高结合力铜金属化方法，包括如下步骤：(1)等离子体粗化：将聚酰亚胺膜置于电感耦合等离子刻蚀机中进行刻蚀处理，获得刻蚀后的聚酰亚胺膜；(2)碱开环及除油：将上述刻蚀后的聚酰亚胺膜置于除油液中配合超声振动方式进行热处理，获得表面洁净且开环的聚酰亚胺膜；(3)银盐活化：将上述聚酰亚胺膜放置于银盐活化溶液进行浸渍吸附活化，获得活化后聚酰亚胺膜；(4)化学镀铜：将上述活化后PI进行化学镀铜导电化；(5)电镀铜加厚：将上述导电化的PI电镀铜加厚。聚酰亚胺膜经过本发明的方法粗化、碱处理开环及除油、活化、化学镀铜和电镀铜加厚后，能够得到致密、连续均匀、与PI表面结合力良好的铜镀层，满足柔性电路与微电子领域的应用需求。

公开(公告)号：CN118686859A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410694361.4

申请日：2024-05-31

申请人： 森艾姆(山东)材料科技有限公司

发明人： 孟宪朋 ,  韩青原 ,  王玉凯

IPC分类号： F16C33/08 ,  C23C28/02 ,  C23C18/36 ,  C23C18/18 ,  C25D3/12 ,  C25D5/54 ,  C23C24/10 ,  C22C19/05 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/50 ,  C22C38/44 ,  C21D9/00 ,  B22D23/06 ,  F16C33/12 ,  F16C33/14

摘要： 本发明公开了一种轴承及制备方法，轴承包括：钢体和形成在钢体表面的激光熔覆层/PTA喷焊层和TSP聚晶块；TSP聚晶块位于激光熔覆层/PTA喷焊层的两侧；或者，轴承包括：钢体和形成在钢体表面的溶渗层，溶渗层内设有TC条和TSP聚晶块；TSP聚晶块位于TC条的两侧。本发明通过在轴承外的两端设置TSP聚晶块，以提高轴承两端的耐磨耐蚀性，提高轴承的使用寿命，降低其更换频率。

公开(公告)号：CN118600490A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410506434.2

申请日：2024-04-25

申请人： 九江琥珀新材料有限公司

发明人： 张杰 ,  吕吉庆 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC分类号： C25D1/04 ,  C23C14/16 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  C23C28/02

摘要： 本发明涉及一种采用免抛磨钛阴极辊生产超低轮廓电解铜箔的方法，包括：(1)添加剂辅助脉冲电化学沉积铜层；(2)溅射粘接层；(3)溅射钛层；(4)电化学沉积超低轮廓电解生箔；(5)超低轮廓电解生箔表面处理。本发明生产的钛阴极辊具有亚微米级的粗糙度，电解铜箔下卷后不需要进行抛磨处理，可以有效提高约9.3％的设备稼动率；免抛磨钛阴极辊生产超低轮廓电解铜箔可以节约30％的添加剂使用量，能够降低电解铜箔的生产成本，具有良好的市场应用前景。

公开(公告)号：CN118600422A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410675735.8

申请日：2024-05-29

申请人： 江西旭昇电子股份有限公司

发明人： 卢祥锤 ,  刘树平 ,  周洪根 ,  曾一鸣

IPC分类号： C23C28/02 ,  C25D21/12 ,  C25D7/00 ,  C23C18/40 ,  C23C18/16

摘要： 本发明公开了一种PCB线路板的电镀工艺，包括如下步骤：化学沉铜；配置质量浓度为2‑2.5％的柠檬酸溶液，加入抗氧化槽内，然后将化学沉铜后的线路板置于抗氧化槽内，在常温下浸泡3‑5min；所述抗氧化槽内的柠檬酸溶液循环流动；将线路板放置于插架；电镀。本发明提供的PCB线路板的电镀工艺，可延长沉铜后插架放置的线路板的存放时间，减少沉铜后因电镀未及时进缸导致的超时返工，避免了品质异常，同时提升了沉铜线的生产效率。

公开(公告)号：CN118563320A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410656157.3

申请日：2024-05-24

申请人： 佛山桃园先进制造研究院 ,  广东粤科新材料科技有限公司

发明人： 何哲宇 ,  朱晖朝 ,  黄健 ,  王枫 ,  徐博翰

IPC分类号： C23C28/02 ,  F04D29/22

摘要： 本发明公开了一种耐磨耐腐蚀叶轮的制备方法，包括以下步骤：A.将Ni、Cr、WC和Re混合均匀后，烘干得到耐磨耐腐蚀粉末；B.准备不锈钢叶轮基体，并对不锈钢叶轮基体进行表面处理；C.在表面处理后的不锈钢叶轮基体的表面喷涂耐磨耐腐蚀粉末，并形成中间涂层；D.将中间涂层进行真空煅烧，扩散形成梯度复合涂层，得到耐磨耐腐蚀叶轮；其中，所述梯度复合涂层由内至外依次包括Fe基Cr3C2层、Ni‑Re层和Ni基WC层。本发明提出的一种耐磨耐腐蚀叶轮的制备方法，制备方法简单，操作性强，制得的叶轮同时具有优异的耐磨性和耐腐蚀性，解决了现有技术中叶轮耐磨性和耐腐蚀性较差，难以满足实际使用需求的技术问题。

公开(公告)号：CN118547209A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410419080.8

申请日：2024-04-09

申请人： 湖南华菱涟源钢铁有限公司

发明人： 王成 ,  周剑丰 ,  梁亮 ,  刘宁 ,  刘旭辉 ,  董常福 ,  梁文 ,  郭庆先 ,  胡大 ,  许波 ,  黄小锋

IPC分类号： C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/14 ,  B22D11/00 ,  B21B1/26 ,  C23C2/06 ,  C23C2/40 ,  C25D7/00 ,  C23C28/02

摘要： 本发明提供了镀锌基板及其生产方法、含钛镀锌钢及其应用，其中，以质量分数计，镀锌基板的化学组成包括：C 0.05％～0.08％，Si≤0.05％，Mn0.20％～0.3％，P≤0.025％，S≤0.008％，Ti 0.05％～0.65％，Als0.010％～0.045％，N≤0.0065％。本发明制得的镀锌基板具有良好的塑性，且镀锌粘附性好、镀锌效果佳，具备用途广、效益高等优势，值得推广。