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公开(公告)号：CN217621498U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221676030.0
申请日：2022-07-01
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒对中装置及切割设备，其中，硅棒对中装置包括：对中支撑座；对中机构，设置于所述对中支撑座上；所述对中机构具有至少一对与硅棒对应设置的对中夹爪；一对对中夹爪可相互靠近或远离以使硅棒移动至一对对中夹爪的中间位置；对中调整组件，设置于所述对中支撑座上，用于调整对中机构的位置。本申请实施例提供的硅棒对中装置及切割设备能够用于对硅棒进行对中，便于对硅棒进行切半。
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公开(公告)号：CN216860229U
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202121956890.5
申请日：2021-08-19
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种硅棒切割装置的线切割装置及硅棒切割装置。线切割装置包括：切割支架；上切割线轮，安装在所述切割支架的上侧且能够在竖向方向旋转；与上切割线轮一一对应的下切割线轮，与上切割线轮上下相对设置且能够在竖向方向旋转；下切割线轮相对于切割支架固定；与上切割线轮一一对应的环形的金刚线，一个环形的金刚线套在上下相对设置的上切割线轮和下切割线轮的外缘；其中，所述金刚线能够随着所述上切割线轮和下切割线轮的旋转在竖向方向传动，形成竖向设置的切割线。硅棒切割装置包括上述线切割装置。本申请实施例解决了传统的硅棒切割装置的金刚线走线复杂且较长的技术问题。
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公开(公告)号：CN216860226U
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202121956852.X
申请日：2021-08-19
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒切割设备及系统，其中，硅棒切割设备包括：基座；竖向基座，沿竖向于基座上；竖向基座的侧面设置有沿竖向延伸的滑动导向件；承载台，用于承载硅棒，所述硅棒沿竖向设置于承载台上；线切割装置；线切割装置与滑动导向件配合竖向滑动，或承载台与滑动导向件配合竖向滑动；线切割装置包括至少三个切割线轮组，分别绕设于各切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割，得到至少两个中间棒及边皮料；中间棒具有两个平行平面及相接在两个平面之间的弧面；边皮料具有一平面及与该平面相接的弧面。本申请实施例提供的硅棒切割设备及系统能够解决传统方案通过大硅片切割小硅片所存在的技术问题。
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公开(公告)号：CN216506049U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202121953471.6
申请日：2021-08-19
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒切割设备及系统，其中，设备包括：基座；承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置包括四个切割线轮组，绕设在各切割线轮组上的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割；两个第一切面位于硅棒中心线的一侧，另外两个第一切面位于硅棒中心线的另一侧，得到方棒、具有两个平面及相接在两个平面之间的弧面的两个第一类边皮料、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的两个第二类边皮料。
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公开(公告)号：CN212241636U
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202020384448.9
申请日：2020-03-24
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种单晶硅棒竖直定位装置，包括定位块、浮动球面、及用于锁紧定位块状态的锁紧气缸，所述锁紧气缸通过浮动球面与定位块活动连接。本实用新型采用将单晶硅棒放置在定位块上，通过锁紧气缸调整锁紧定位块，使得单晶硅棒能竖直的放置在定位块上，改变了以往的水平放置，便于单晶硅棒的定位检测，同时锁紧气缸的外围设置有回转轴承，并通过回转电机带动回转轴承转动以带动单晶硅棒旋转，通过单晶硅棒外围设置的探针实现了对单晶硅棒的晶线位置检测。本实用新型结构简单，制作成本低，同时减少了单晶硅棒的定位时间，降低了晶线位置的检测时间，提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN212045420U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202020216557.X
申请日：2020-02-26
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种多工位开方机机头，属于晶硅加工设备技术领域，包括机头框架，所述机头框架上垂直交错的设置有经向轮组和纬向轮组，所述经向轮组和纬向轮组不位于同一平面内，所述机头框架的下方设置多组导向轮组，所述经向轮组和纬向轮组分别由驱动装置驱动，机头框架上设置有一进线轮和一出线轮，所述进线轮和出线轮分别位于经向轮组和纬向轮组相邻的一端，切割线经过经向轮组、纬向轮组以及导向轮组形成多组井字切割线框同时切割多组晶硅，可同时对多根晶硅进行切边皮操作，具有高效、快捷的特点，对晶硅的加工具有深远意义。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211968001U
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202020217444.1
申请日：2020-02-26
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种晶硅立式开方机，属于晶硅加工设备技术领域，包括机身底座，所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台件和位于回转工作台两侧的晶线检测装置，所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置，所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转组件上的晶硅，所述绕线组件设置在起升装置的两侧，位于回转组件上的晶硅被输送至切割区进行开方操作，采用通过回转工作台上的晶硅固定组件将处于晶硅竖直状态，通过多组井字形切割线框，同时对多组晶硅进行开方操作，实现了晶硅在竖直方向上一次性完成开方操作，极大的提高了工作效率，发展前景广阔。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN219684265U
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202320591847.6
申请日：2023-03-23
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本申请实施例提供一种压紧装置及线切割设备，其中，压紧装置包括：压紧机构及用于驱动压紧机构沿进给方向移动的压紧驱动机构；压紧机构包括：压紧架；主压紧组件，设置于压紧架上，用于压紧待切割件；半棒压紧组件，设置于压紧架上，且位于主压紧组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的半棒进行压紧；边皮压紧组件，设置于压紧架上，且位于主压紧组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的边皮料进行压紧。本申请实施例提供的压紧装置及线切割设备满足将方棒切割成横截面积较小的半棒的要求，后续对半棒进行切片直接得到了尺寸较小的小硅片。
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公开(公告)号：CN218639221U
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202222112932.8
申请日：2022-08-11
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及磨床等设备中的对中技术领域，具体提供了一种对中组件以及包括该对中组件的磨床，旨在提供一种能够与提高上料精度的上料组件相适配的对中组件。为此目的，本实用新型的对中组件包括：夹板组，其包括对置的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板分别配置有能够检测待加工件的位姿的探针组；以及齿轮齿条机构，其包括齿轮以及分别与所述齿轮啮合的第一齿条和第二齿条；其中，所述第一夹板和所述第二夹板均包括安装部分，所述探针组设置于所述安装部分，通过使所述探针组和/或待加工件活动的方式，使得所述探针组能够检测待加工件的位姿。通过这样的设置，本实用新型能够实现与上料组件相适配的对中、姿态测量功能。
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公开(公告)号：CN218639214U
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202222113925.X
申请日：2022-08-11
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及磨床等设备中的上料调整技术领域，具体提供了一种可调节的抬升组件以及包括该抬升组件的磨床，抬升组件包括：第一驱动部件以及与所述第一驱动部件驱动连接的多个升降轮；托板，待加工件设置于所述托板上，所述升降轮与所述托板操作连接；其中，所述第一驱动部件能够驱动所述多个升降轮转动从而抬升所述托板以及设置于所述托板上的待加工件；所述抬升组件还包括：调节部，所述调节部至少与所述升降轮信号连接。通过这样的设置，本实用新型能够通过驱动部件、调节部升降轮的协作将托板以及设置于托板上的待加工件的不同的局部抬升不同的高度，进而提高待加工件沿高度方向的上料精度。
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